坤腸ファウンドリランキング、TSMCのシェアさらに橙絡(luò)
ファウンドリ緩度が5鉗息魯5%笆懼の喇墓を儈げている。2017鉗は漣鉗孺7.1%籠の573帛勢(shì)ドルの輝眷憚滔に茫する斧哈みだ、と駱涎をベ〖スにする輝眷拇漢柴家のTrendForceが徒鱗を券山した。これによると1疤のTSMCは8.8%籠の320帛ドルを斧哈んでおり、輝眷シェアがこれまで呵光の55.9%になる斧奶しだ。 [ⅹ魯きを粕む]
ファウンドリ緩度が5鉗息魯5%笆懼の喇墓を儈げている。2017鉗は漣鉗孺7.1%籠の573帛勢(shì)ドルの輝眷憚滔に茫する斧哈みだ、と駱涎をベ〖スにする輝眷拇漢柴家のTrendForceが徒鱗を券山した。これによると1疤のTSMCは8.8%籠の320帛ドルを斧哈んでおり、輝眷シェアがこれまで呵光の55.9%になる斧奶しだ。 [ⅹ魯きを粕む]
WSTS∈坤腸染瞥攣輝眷琵紛∷が2017鉗、2018鉗の坤腸染瞥攣輝眷徒盧を券山した。それによると、2017鉗の染瞥攣輝眷は漣鉗孺20.6%籠の4086帛9100它ドルと絡(luò)きく喇墓する(哭1)。この輝眷徒盧は、坤腸の染瞥攣措度が11奉14×16泣粗駱頌に礁まり9奉までの悸烙を傅にした。WSTS裁塘措度は43家。 [ⅹ魯きを粕む]
Luc Van den Hove會(huì)、IMEC CEO 11奉面杰、ベルギ〖のIMECが貢毋の≈IMEC Technology Forum 2017∽を旁柒で倡號(hào)した。海攙の奶疚ITFはシリコンCMOS禱窖に裁え、IoTにはAIが風(fēng)かせない、AIのアルゴリズム倡券、AR/VR、セキュリティなどのトレンドについての怪遍が驢かった。答拇怪遍で門懼に惟ったCEOのLuc Van den Hove會(huì)との柴眷でのインタビュ〖は氦豈だったが、圖數(shù)ベルギ〖絡(luò)蝗篡でのパ〖ティで惟咯インタビュ〖を評(píng)た。 [ⅹ魯きを粕む]
AIを網(wǎng)脫してIoTシステムのデ〖タを豺老する禍毋や瀾墑が判眷する。ルネサスは300mmウェ〖ハラインの漆慚供眷での悸烙に答づく瀾墑を捏丁し、ユ〖ザ〖である湯排妓は染瞥攣劉彌からの佰撅を冉們するAIエッジコントロ〖ラを券卿、澎疊エレクトロンデバイスがIoTのセキュリティをAIで冉們する。AIは翁灰コンピュ〖タとの科下拉が紊い。 [ⅹ魯きを粕む]
メモリ染瞥攣が苞っ磨る錢い寵斗の染瞥攣輝眷と瘋まり矢剁で山わされるこのところの度斗となっているが、叉が柜の10奉廷叫にも染瞥攣簇息が苞っ磨って面柜羹けが帽奉として冊(cè)殿呵絡(luò)を淡峽する妨であらわれている。塑鉗の染瞥攣ベンダ〖ランキング徒鱗がIC Insightsから績(jī)されて、任卿光が候鉗孺48%籠のメモリのSamsungが票7%籠のプロセッサのIntelをついに懼?jǐn)vって1993鉗笆慣介めてIntel笆嘲の儉疤になりそうである。辦數(shù)、あまりの光猛がいつまで魯くか、黎乖きへの焚顫炊が事乖して珊う附箕爬の屯陵である。 [ⅹ魯きを粕む]
2017鉗10奉における泣塑瀾および頌勢(shì)瀾の染瞥攣瀾隴劉彌の任卿馳がそれぞれSEAJ、SEMIから券山された。それによると、泣塑瀾は漣奉孺2.8%負(fù)∈漣鉗票奉孺は18.3%籠∷の1545帛3100它邊、頌勢(shì)瀾は漣奉孺1.8%負(fù)∈漣鉗票奉孺は23.7%籠∷の20帛1700它ドルとなった。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマの尸歡房コンピュ〖タともいうべきECU∈排灰擴(kuò)告システム∷は、措度柒コンピュ〖タと票屯、負(fù)警する數(shù)羹にありそうだ。これはBlackBerryの灰柴家であるBlackBerry Technology Solutionsが湯らかにしたもの。Black Berryはスマ〖トフォンで海でも賂哼炊はあるものの、QNXを傾箭し、スマホ笆嘲の尸填へ凱ばしてきている。 [ⅹ魯きを粕む]
オランダ祁嬸に疤彌するアイントホ〖フェン輝は、オランダを洛山する坤腸措度フィリップスの券就の孟であり、客庚碰たりの潑釣叫搓鳳眶が坤腸辦∈OECD拇べ∷のハイテク旁輝である。いわば、オランダのシリコンバレ〖だ。フィリップスから2006鉗に尸違迫惟した賈很染瞥攣で坤腸トップのNXP セミコンダクタ〗ズ塑家疥哼孟でもあり、奪官には坤腸呵絡(luò)の染瞥攣リソグラフィ劉彌メ〖カ〖ASML塑家供眷や少晃フイルムの菠劍甫墊凋爬がある。 [ⅹ魯きを粕む]
2017鉗の坤腸染瞥攣メ〖カ〖のトップはSamsungになりそうだ。呵奪、IHS∈徊雇獲瘟1∷をはじめ染瞥攣アナリストがそう咐ってきたが、勢(shì)輝眷拇漢柴家のIC Insightsは2017鉗の坤腸染瞥攣トップ10ランキング斧奶しを券山した(徊雇獲瘟2)。それによると、1疤Samsung、2疤Intelで、3疤SK Hynix、4疤Micronと、メモリメ〖カ〖が魯きそうだ。 [ⅹ魯きを粕む]
ホンダとソフトバンク、躥柜Samsungと勢(shì)柜Harman International、澎記とインドTech Mahindra、噴吶瀾侯疥と少晃奶など、コラボレ〖ションによる肌坤洛倡券プロジェクトのニュ〖スが陵肌いだ。絡(luò)措度といえども、もはや1家ではビジネス怠柴に粗に圭わない箕洛になり、コラボレ〖ションが渴んでいる。 [ⅹ魯きを粕む]