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EUVリソが量�に向け進歩、TSMCが1000�/日、ギガフォトン140W

2015年2月27日｜�業分析

EUVが�実に進歩している。�湾のTSMCがASMLのNXE:3300B EUVリソグラフィ��を使って、1日に1000�以��、露光できたことを、オランダのASMLが発表した。また日本のギガフォトン(小松��作所の100%子会社)は半導��量�レベルに�Zい140W、デューティ比50%で連�運転を達成したと発表した。 [→�きを読む]

まさか、クロストークで�T合させる無線通信�\術で6Gbpsを実証

$まさか、クロストークで�T合させる無線通信�\術で6Gbpsを実証$

2015年2月26日｜�\術分析（半導��応�）

電磁�c�T合、磁�c共鳴、キャパシタンス�T合などでチップ同士やワイヤレス給電などの�\術がこれまであったが、まさかと思えるクロストーク�T合によるワイヤレス�\術が登場した(図1)。�應�j学の�田忠広教�bが提案、ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）2015でその�~効性を��蕕�砲靴�。 [→�きを読む]

16nm FinFETプロセスのFPGAを量�へ

2015年2月25日｜�\術分析（半導��）

16nm FinFETプロセスがいよいよFPGAを�}始めに量�が始まる。昨�Q出荷されたIntelの新しいプロセッサ「Broadwell」にも14nm FinFETプロセスが使われたが、�攵妌場がパイロット�攵妌場であり、量�工場ではなかった。このほどXilinxが出荷する16nm FinFETプロセスのUltraScale+ファミリ(図1)が量�チップといえそうだ。 [→�きを読む]

2017�Q、半導��の�Q間出荷量は1兆個へ

2015年2月24日｜�x場分析

半導��デバイスの出荷量が2017�Qには1兆個を�えそうだ。このような予�RをIC Insightsが発表した。1978�Qの326億個が2017�Qには1兆245億個に�\加すると予�Rしている。この39�Q間での平均出荷数量は9.2%で成長していることになる。 [→�きを読む]

日本��半導��]��は好調を維�e

2015年2月24日｜�x場分析

日本��半導��]��が相変わらず好調だ。日本半導��]��協会（SEAJ）によると、2015�Q1月における�p�R�Yは3ヵ月の�‘以振僂�1205億9000万�、販売�Yは同956億9000万�、B/Bレシオは同1.26となった。このところ半導��]��は�W定に推�，靴討い�(図1)。 [→�きを読む]

Appleが本気でクルマEVを作るとしたら

2015年2月23日｜週間ニュース分析

先週、�jきなニュースが二つあった。�kつは、Appleが電気�O動�Z（EV）を2020�Qまでに�攵�始めるというニュースであり、もう�kつは�j日本印刷がナノインプリントリソグラフィ�\術の「型（テンプレート）」の量�を2015�Q中に開始するというもの。AppleのEV��]は、Tesla Motorsのライバルになることを�T味する。 [→�きを読む]

�E�Wの��_、敏感な反応　…インドfab、14-nm量�、��策

2015年2月23日｜長見晃の�L外トピックス

アジアでは旧�月、南�櫃任魯�璽縫丱襪里海離織ぅ潺鵐阿任呂△襪�▲哀蹇璽丱詒焼��業�cでは�R�`する動きに絶え間ないところがある。まさに�E�Wの��_という表し�気��蕕譴襪�、�盜颪練R��みのない半導��メーカーがインドでのアナログfab設立に$1 billionの投�@を発表、驚かせている。また、敏感な反応が湧いてくる動きとして、Samsungの先端を切る14-nm FinFETモバイル半導��の量�開始、そしてQualcommはじめ反発が予�[されるロイヤリティを下げる可��④鰄wんだIEEEの��策の変��がある。 [→�きを読む]