スマホˇタブレットがけん苞、各/奪儡センサは2017鉗まで19%で喇墓
各/奪儡センサが締喇墓している。2012鉗に5帛5510它ドルの卿り懼げが2013鉗は41%籠の7帛8220它ドルに茫するだろうとIHSグロ〖バル∈奠アイサプライ∷は斧る(哭1)。2017鉗までにCAGR∈鉗士堆喇墓唯∷19%という斧奶しで、この鉗には13帛ドルに毗茫すると徒盧する。 [ⅹ魯きを粕む]
2013年7月
コスト弄にもSiに盡てるメド、TransphormのGaNパワ〖トランジスタ
Si IGBTやパワ〖MOSFETの拉墻を畝える、SiCやGaNといった光補(bǔ)染瞥攣トランジスタが袋略されながら絡(luò)きく喇墓していけない呵絡(luò)の啼瑪はコスト。SiCはSiよりも10擒も光い。Siのパワ〖トランジスタは瀾隴プロセスがSiCやGaNに孺べて窗喇しており、驕丸の肋灑が蝗え、你コストである。步圭濕染瞥攣はどうやってコストの噬を仆撬するか、その辦つのアイデアをTransphorm∈トランスフォ〖ム∷家が捏捌した。 [ⅹ魯きを粕む]
スマホのトレンドに捐るべき嬸墑メ〖カ〖のニュ〖ス陵肌ぐ
この1降粗のニュ〖スは、スマ〖トフォンのトレンドにうまく捐ったメ〖カ〖が喇墓しているため、海稿もこのスマホトレンドに捐っていくためのニュ〖スが陵肌いだ。擂しも勢輝眷拇漢柴家のIDCが2013鉗媽2煌染袋(4×6奉)におけるスマホの叫操駱眶トップファイブを券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
杠狄倡麥に羹けた糠たな黎眉瀾墑、サ〖ビス、毀辯の動步
high-endスマ〖トフォンの卿れ乖き你搪など稍奧妥傍が叫ているなか、アップル、QualcommそしてSamsungの媽企煌染袋卿懼光は冊殿呵光を績し、モバイル怠達(dá)に碰燙の凱びを瞞さざるを評ない覺斗である。このようななか、卿懼げアップを哭るあの緘この緘ということで謄についたのが、インテルの黎眉プロセス墑はもちろんとしてカスタム染瞥攣へのアプロ〖チ、そしてアナログ染瞥攣を苞っ磨るテキサスˇインスツルメンツ(TI)の肋紛デ〖タ捏丁のアピ〖ルであり、ともに杠狄泰緬の付爬を炊じている。 [ⅹ魯きを粕む]
面柜IC欄緩のトップ10ランキング、1疤にIntelが迢り叫る
面柜におけるIC欄緩をけん苞するのは嘲柜措度で、トップはIntel、2疤はSK Hynixという馮蔡が勢輝眷拇漢柴家IC Insightsから券山された(山1)。これは2012鉗におけるIC欄緩馳について拇べたもの。面柜におけるIC欄緩は2012鉗に89帛ドルにとどまり、ICを蝗う輝眷の810帛ドルに孺べてまだ井さい。 [ⅹ魯きを粕む]
フリ〖スケ〖ル、肌坤洛奧鏈システムを悸劉、Super GTレ〖スでテスト
フリ〖スケ〖ルˇセミコンダクタˇジャパンが輝任賈のカ〖レ〖ス、Super GTに徊里する。ADAS∈Advanced Driver Assist System¨肌坤洛ドライバ〖?xì)мqシステム∷を悸狠のレ〖スでテストしてみるのがその謄弄だ。廬刨やエンジン攙啪眶などの賈尉攫鼠、クルマの漣稿焊寶の件收攫鼠、そしてドライバ〖の欄攣攫鼠を、票袋をとりながら艱評していく。 [ⅹ魯きを粕む]
鼎奶戎規(guī)擴(kuò)刨恕喇惟のインパクト
この5奉に鼎奶戎規(guī)擴(kuò)刨恕が喇惟した。これは柜癱鏈鎊に蓋銅戎規(guī)を燒す爬で貸に喇惟している交癱答塑駱蘑恕と票じである。ただ、稿莢は、會嘆、附交疥、欄鉗奉泣など煌つのデ〖タしか胺わない、ごく帽姐なものだが、海攙喇惟した奶疚マイナンバ〖恕は稱改客の家柴瘦俱や狼のデ〖タベ〖スと琵圭することを謄回している。 [ⅹ魯きを粕む]
SuVolta家、少晃奶に魯き、ARM、UMCとも防腆、喇墓措度へ僻み叫す
MOSトランジスタのゲ〖トしきい排暗Vthのバラつきを塑劑弄に負(fù)らす禱窖措度のSuVolta∈スボルタ∷家。このほど、ARMコアで光拉墻ˇ你久銳排蝸を悸沮、さらにUMCと28nmプロセスを鼎票倡券することを券山した。この禱窖は、Vthバラつきを井さくできるため、排富排暗を布げ、久銳排蝸を猴負(fù)できる。 [ⅹ魯きを粕む]
澎記、エルピ〖ダが肋灑抨獲を浩倡
この1降粗で底しぶりに湯るい廈が判眷した。澎記とエルピ〖ダがスマ〖トフォンの攻拇を減けて抨獲を浩倡した。7奉18泣の泣塑沸貉糠使によると、澎記はNANDフラッシュメモリの肋灑籠動に呵絡(luò)300帛邊を抨獲、エルピ〖ダも駱涎のRexchipの供眷において、モバイルDRAM欄緩を、4奉の300mmウェ〖ハ1它綏から鉗瑣までに4它綏/奉に籠緩する。 [ⅹ魯きを粕む]
Infineonのパワ〖染瞥攣、糠パッケ〖ジ禱窖で汗を燒ける
パワ〖染瞥攣に蝸を掐れているInfineon Technologiesは、そのプロセス供眷で300mmウェ〖ハの欄緩を幌めたが、パッケ〖ジに簇しても糠しいコンセプトを肌」と慮ち叫している。毋えば、ボンディングワイヤ〖を蝗わずにCuピラ〖を脫いて、パワ〖トランジスタとドライバトランジスタの攙烯を儡魯するというマルチチップパワ〖パッケ〖ジ禱窖を、7奉17×19泣澎疊で倡號されたTechno Frontier2013で給倡した。 [ⅹ魯きを粕む]
