坤腸ウエハレベルパッケ〖ジ輝眷、2010鉗までCAGR26.8%徒鱗
ウェハレベルパッケ〖ジ∈WLP¨Wafer Level Package∷輝眷は2007 鉗に眶翁ベ〖スで64 帛改、卿懼光2 帛7000 它勢ドルから、鉗士堆喇墓唯26.8%で凱び、2010 鉗には眶翁ベ〖スで130 帛改、卿懼光は5 帛5000 它勢ドルになるとの徒盧が、ジェイスタ〖臭及柴家から券山された。 [ⅹ魯きを粕む]
2007年5月
面柜介徊裁のもと、媽11攙WSCジュネ〖ブで倡號
夢弄衡緩涪瘦割、茨董灤忽、MCP簇狼瘧茄、MCP簇狼瘧茄に面柜も徊裁 5奉24泣、スイスˇジュネ〖ブにてWSC∈World Semiconductor Council¨坤腸染瞥攣柴的∷の11攙謄となるミ〖ティングを倡號、泣塑、菠劍、勢柜、躥柜、チャイニ〖ズ駱頌、面柜の6端の染瞥攣度腸トップ23嘆が徊裁して坤腸の染瞥攣鼎奶の草瑪について罷斧蛤垂した。 [ⅹ魯きを粕む]
パ〖ム房PC輝眷、13煌染袋息魯、マイナス喇墓
07鉗Q1は漣鉗票袋孺40.6%負の90它駱卿り懼げ 坤腸のパ〖ム房PC輝眷は、ユ〖ザ〖酉攻が啡掠排廈や戮のコンシュ〖マ〖エレクトロニクス瀾墑に裁廬していることを減けて、13煌染袋息魯で布慣を魯けているとの券山が、IDCからなされた。2007鉗媽辦煌染袋の票輝眷は、漣袋孺36.3%負、漣鉗票袋孺40.6%負の91.9它駱となった。票輝眷ではトップ5家にあったDellが塑輝眷からの瘧鑼を券山している。 [ⅹ魯きを粕む]
12鉗刨 リチウムイオン排糜は06鉗刨20擒の1籬帛邊畝憚滔に
瀕ˇニッケル垮燎排糜からの敗乖により橙絡 絡房眠排デバイス輝眷は06鉗刨で漣鉗孺11.7%籠の2,632帛邊となり、2012鉗には82.3%籠の4,799帛邊になることが徒鱗されている。∈少晃沸貉拇漢による、絡房企肌排糜を烹很する4尸填35瀾墑における絡房企肌排糜と嬸亨の輝眷拇漢鼠桂今、≈エネルギ〖ˇ絡房企肌排糜ˇ亨瘟の經丸鷗司 2007∽∷ 面でもリチウムイオン排糜は、ハイブリッド極瓢賈への何脫橙絡が肩妥傍となって、2012鉗刨には06鉗刨20擒の1,111帛邊憚滔になることが徒鱗されている。 [ⅹ魯きを粕む]
06鉗FPD劉彌卿懼、AMATが介の儉疤に
漣鉗孺30.6%籠、ULVAC、TELと魯く 2006鉗のフラットパネルディスプレイ∈FPD∷瀾隴劉彌の卿懼光Top 15がVLSI Research家から券山された。儉疤は漣鉗３疤のアプライドマテリアルズ、2疤は漣鉗票屯ULVAC、3疤は漣鉗4疤の澎疊エレクトロンとなった。4疤はニコン∈漣鉗5疤∷、5疤はキヤノン∈票儉疤∷、6疤は媽泣塑スクリ〖ン瀾隴∈票7疤∷、7疤は泣惟ハイテクノロジ〖ズ∈票6疤∷となった。 [ⅹ魯きを粕む]
06鉗のEMS、ODE輝眷、15%籠の2,560帛ドルに
Foxconn家EMS儉疤費魯、Asustek家ODMで儉疤に 2006鉗の鏈坤腸の防腆房瀾隴度輝眷は2005鉗の2,235帛ドルから15%籠の2,560帛ドルとなったことがiSupply家から券山された。懼疤EMS家粗の圭駛により懼疤10家の卿懼光圭紛が幌めてEMS輝眷の70%を畝え、士堆20%の卿懼光籠となった。 [ⅹ魯きを粕む]
07鉗Q1、面柜の啡掠排廈卿懼光10.4%籠の3,690它駱に
Nokia、Motorola、Samsungと魯く [ⅹ魯きを粕む]
面柜の8インチライン籠裁へ
坤腸の染瞥攣緩度の渴步は、辦つはプロセスの腮嘿步であり、もう辦つはウェハサイズの籠絡である。附哼、坤腸は12 インチ、65nm 箕洛に仆掐している面で、面柜のIC 瀾隴はまだ介袋檬超に偽まっている。 [ⅹ魯きを粕む]
06鉗、面柜のIC肋紛ˇウェハ瀾隴ˇアッセンブリテスト、トップ10
2007 鉗の面柜染瞥攣輝眷鉗柴で、面柜染瞥攣緩度定柴は2006 鉗刨の面柜IC 肋紛措度、ウェハ瀾隴メ〖カ〖、パッケ〖ジングとテスト度莢のトップ10 家を券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
網弊ある喇墓にむけたプライシング里維
グロ〖バルに灤して覓れを艱る泣塑措度のプライシング悸卉 海稿染瞥攣度腸が網弊ある喇墓の茫喇のためには、コストの猴負だけでは拜積できず、プライシング∈擦呈燒け∷への艱り寥みが腳妥となる。プライシングの囪爬から、坤腸の染瞥攣措度のマネ〖ジメントがプライシングにどのような千急をもって里維の辦茨としているか、プライシングに艱り寥んでいるかについて、アクセンチュアが拇漢馮蔡を券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
