世�cウエハレベルパッケージ�x場、2010�QまでCAGR26.8%予�[
ウェハレベルパッケージ（WLP：Wafer Level Package）�x場は2007 �Qに数量ベースで64 億個、売�峭�2 億7000 万�櫂疋襪�ら、�Q平均成長率26.8%で�Pび、2010 �Qには数量ベースで130 億個、売�峭發�5 億5000 万�櫂疋襪砲覆襪箸陵襲Rが、ジェイスター株式会社から発表された。
WLP は、��てのアプリケーションで理�[的な半導��パッケージである。ウェハプロセスにおいて、チップの周辺パッドを再配線することにより、ウェハ�X��のままでエリア・アレイ型パッドを形成するプロセスがWLP である。2000 �Qに、世�c初の量�僝で�豸�を浴びたWLP は、すっかりSiP（System in Package）に開発の主役の座を奪われているように見える。しかしWLP は確実に立ち�屬�り始めている。現在、半導��パッケージ実���\術の開発主役であるSiP もWLP の影�xを�jきく�pけて変化してきていると捉えることができる。その変化とは、MCP（Multi-Chip Package）の��長としてのメモリとマイクロコントローラ（MCU）による単純なSiP ら、SLI（System Level Integration）で�官�できないシステムをいかに最適に3 次元高密度実�△嚢獣曚任�るかというシステム構築に最終�`的を��いたSiPへの変化である。システムが��雑になればなるほど、KGD（Known Good Die）の��要性が高くなる。
このような現�Xで、高�]データ処理を実現するためのFCiP（Flip Chip in Package）では、より低コストでかつ機�ε�優位性を�eつパッケージング・ソリューションが��要となる。WLP のメモリパッケージとしては、リアルチップサイズかつ高�]処理が量��レベルで低コストに実現できる��（2007 �Q現在、シリコン楉姪填砲����]プロセスが複雑でコスト高である��）現�Xのメモリ����ではピン数を150〜160 ピン以内に押さえることが可�Δ�、300mm ウェハへのシフトが進むことによって低コスト化が進めば、WLP の�覦茲���に広がるものと見ている。またWLP のFCiP への応��もKGD的な実��により低コスト化が実現され、ワイヤボンドとの複合�\術（テクノロジ・コンバージェンス）として�_要となってゆく。WLP の段階的なインフラ�D�△砲茲辰董���にブロードバンド�官�携帯電子機�_の分野で、WLP が次世代のパッケージング・ソリューションを担うものとジェイスターでは考えている。
ジェイスターの代表の�l崎��久は、「今後はWLP �\術として業�cの�Y��化とIP（Intellectual Property）としてのノウハウ（外形、構�]、材料/����）の共�~化を�`指し、WLP を立ち�屬欧襪燭瓩砲蓮△泙砂j�}ファンドリや�j�}サブコンへのアウトソーシングを����した��業を積極的に推し進めるべきである��」と�Bしている。
本プレスリリースの内容に関する詳細は、ジェイスター株式会社の最新レポート「j-STAR insight半導��パッケージウェハレベルパッケージ�x場動向調�hレポート（May2007）」で解説している（レポートに関する問い合わせ先： info@jsgi.jp ）。
