EUVの卿懼馳が介めて各リソを卻く、オランダASMLの3Q瘋換
各リソグラフィの嘎腸からEUVリソの倡券を魯けてきたオランダのASMLの2020鉗媽3煌染袋∈3Q¨7×9奉袋∷において、介めてEUVの卿り懼げが戮のリソグラフィ卿懼馳を卻いた∈哭1∷。3Q におけるEUVの卿懼馳は鏈攣の卿懼馳30帛9600它ユ〖ロ∈1ユ〖ロは腆125邊∷の66%に第んだ。 [ⅹ魯きを粕む]
各リソグラフィの嘎腸からEUVリソの倡券を魯けてきたオランダのASMLの2020鉗媽3煌染袋∈3Q¨7×9奉袋∷において、介めてEUVの卿り懼げが戮のリソグラフィ卿懼馳を卻いた∈哭1∷。3Q におけるEUVの卿懼馳は鏈攣の卿懼馳30帛9600它ユ〖ロ∈1ユ〖ロは腆125邊∷の66%に第んだ。 [ⅹ魯きを粕む]
勢面飼白里凌で晾い封ちされた糙百彩禱は廷叫擴嘎が動步される9奉15泣まで、ICや排灰嬸墑を拇茫し魯けた。いわゆる侯りだめによる糙百潑見が9奉まで魯いたが、その稿はどうなるか。AppleがiPhone 12を券山、10奉布杰から券卿する。ArmはNvidiaに傾箭されることが瘋まり、痰瘟のCPUコア≈RISC-V∽の絡緘の何脫が湯らかになってきた。 [ⅹ魯きを粕む]
2020鉗のシリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、漣鉗孺2.4%籠の119帛5700它士數インチになりそうだとSEMIが券山した。この眶機は冊殿呵絡の2018鉗の125帛4100它士數インチに肌ぐ燙姥となる。これまで2戎謄に叫操燙姥が絡きかった2017鉗は118帛1000它士數インチに偽まっていた。 [ⅹ魯きを粕む]
ドイツの兜伴甫墊臼∈BMBF∷は、Industry 4.0や、極瓢笨啪賈、板聞ソリュ〖ションなど慨完拉の光い排灰怠達を你コストで侯るためのプロジェクト≈Scale4Edge∽を夸渴する。Infineon Technologiesの傅で20家からなるScale4Edgeエコシステムは瓢きだした。プラットフォ〖ムとなるプロセッサはRISC-Vコアを肩即とする。 [ⅹ魯きを粕む]
2020鉗8奉の坤腸染瞥攣任卿馳は、敗瓢士堆で漣鉗票奉孺4.9%籠、漣奉孺3.6%籠の362帛ドルと巴臉として攻拇だ。これはSIA∈勢染瞥攣供度柴∷が券山した眶機だが、糠房コロナ慘においても坤腸の染瞥攣が攻拇であることを績している。瓤燙、泣塑の染瞥攣輝眷∈傾う婁∷は荒前ながら漣鉗票奉孺1.4%負となっている。 [ⅹ魯きを粕む]
黎降、勢柜蠟紹の灤面蠟忽がSMICへも第び、辦霖阜しくなったが、瓤燙Intel瀾墑の糙百彩禱への廷叫が釣材された。この1降粗、面柜への廷叫擴嘎へ泣塑措度の灤炳が山燙步してきた。ソニ〖とキオクシアが糙百への廷叫釣材を勢柜蠟紹に拷懶、灤面廷叫に灤するSCREENのトップの斧數もあった。キオクシア懼眷變袋の逼讀についても鼠桂された。 [ⅹ魯きを粕む]
2020鉗の措度傾箭垛馳は9奉までに輝眷媽2疤の631帛ドルになる、と輝眷拇漢柴家のIC Insightsが券山した。これまで2015鉗の1077帛ドル∈腆11名邊∷が鉗粗では呵光馳だったが、海鉗はそれに肌ぐ垛馳になる。潑に、NvidiaのArm傾箭垛馳400帛ドルが絡きい。 [ⅹ魯きを粕む]
澎記は、システムLSI尸填から瘧鑼する、と券山した∈徊雇獲瘟1∷。黎眉のシステムLSIの糠憚倡券から瘧鑼し、貸賂瀾墑のサポ〖トだけは魯けていく。候鉗、賈很デジタルおよび貸賂杠狄サポ〖トを近くロジックLSIからの瘧鑼を乖ってきたが、海攙はシステムLSIから鏈燙瘧鑼する。 [ⅹ魯きを粕む]
オ〖ストリアの面輻染瞥攣メ〖カ〖amsが糠房コロナウイルスの炊厲を拇べる浮漢をわずか15尸で貉ませられるセンサとそのソリュ〖ション禱窖を倡券した。奶撅なら2~3泣かかるPCR浮漢を票じ泣に馮蔡がわかるという浮漢禱窖であり、各染瞥攣センサと粕み艱り禱窖によるものだ。 [ⅹ魯きを粕む]
パワ〖染瞥攣のSiCがコスト光の爬でその何脫が覓れている。SiC パワ〖MOSFETは畝光排暗脫龐などですでに蝗われているが、排丹極瓢賈∈EV∷にはコスト光でインバ〖タにはまだ何脫されていない。翁緩という爬でSiCの顛坤肩となりそうなのが、EV脫の締廬郊排達での何脫だ∈哭1∷。締廬郊排達はクルマに烹很したバッテリパックに光暗をかけて排操を排糜に流り哈む。 [ⅹ魯きを粕む]
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