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3奉に呵もよく粕まれた淡禍は、2ヵ奉息魯でトップになったニュ〖ス豺棱≈ジェイデバイスの茍廓と、少晃奶ˇパナ琵圭のニュ〖スを雇える∽である。すでに疽拆したように、ジェイデバイスは稿供鎳のファウンドリとでもいうべきOSAT∈Outsourced Semiconductor Assembly and Test∷での坤腸弄措度を謄回している。
媽2疤の墓斧垢の長嘲トピックス≈Intelの呵黎眉プロセス禱窖ファウンドリ〖禍度鷗倡の僑替∽では、IntelがFPGAメ〖カ〖絡緘Alteraのファウンドリとなると券山したことを揭べている。Intelはこれまで賴及にファウンドリに徊掐することを券山してこなかった。糠督ベンチャ〖が肋紛した染瞥攣ICをIntelにファウンドリとして瀾隴してもらうことはベンチャ〖婁から券山されたが、Intelから券山したことは海攙が介めてとなる。裁えて、サムスンにアプリケ〖ションプロセッサを瀾隴巴完しているアップルは、できればサムスンから違れたいが、その箕袋を玫っている。Intelがファウンドリ禍度に徊掐することは、その聯買昏がTSMC笆嘲にも弓がったことになる。そのインパクトは絡きい。
媽3疤にはテクノロジ〖≈STマイクロがファブライト里維を何りながらもIDMにこだわる晾いとは∽が掐った。これはSTマイクロがファブライト里維を何りながらもFD-SOI∈窗鏈鄂順房のシリコンオンインシュレ〖タ∷禱窖を蝗うことで、3肌傅のFINFETを蝗わずにプレ〖ナMOSFETで灤炳できることを湯らかにしたもの。
媽4疤のニュ〖ス豺棱≈シャ〖プがサムスンとの捏啡を減け掐れた妄統を雇弧、廣長籃泰と孺秤する∽では、シャ〖プがサムスンからの叫獲を1臭♂290邊で減け掐れ、廣長からの叫獲を1臭550邊に蓋脊していることを雇弧した。
媽5疤の吏毛灸の渾爬≈踏丸は黎渴センサ〖禱窖が磊り倡く!×シリコンシ〖ベルトのキ〖ノ〖ト∽では、シリコンシ〖ベルトサミットの答拇怪遍で躥柜KAISTのディレクタであるChong-Min Kyung會が廈したスマ〖トセンサ〖の券鷗に袋略する惠を揭べたもの。
