7月27日のTechnologyフォーカスで紹介したように、最適なプロセス条�Pや材料仕様を�](m└i)期間で絞り込むのに向いた����であり、開発期間の�](m└i)縮に威��を発ｧする。

今�v、ATMI社が��らかにした��例では、設��ノードが90nmから65nm、45nmへと微細化するにつれ、CMP（chemical mechanical polishing）処理後の銅配線表�Cに荒れの問��が顕著になってきたことに�瓦垢襯愁螢紂璽轡腑鵑鯆鷆，靴拭�これは、��湾の�j(lu┛)�}ファウンドリ企業がATMI社に依頼したもの。

ATMI社は銅配線表�Cの荒れを改��する新しい化学薬��を見つけるために、いろいろな実�x条�Pを変えたり材料そのものを変えたりしたいため、Intermolecular社の����を導入した。この銅表�Cの荒れを解��するのに当たって、プロセスの��中で数�音�間放��することがあっても使えること、電気的��性が劣化しないこと、をチェック項�`に入れた。

��来の薬��であるATMI784を基��として、その改良型薬��784xと��く新しい薬��UFAを使って処理した後、表�Cの荒れは67〜96%も��(f┫)少した。しかも荒れの分布は狭い。薬��は新薬のUFAのほうがよい�T果を��(j┤)した。72時間放��した後でも荒れは�\えていない。さらに、キャパシタンスとリーク電流、配線�B(ni┌o)�^についても調べたが、薬��の�~�T差はみられなかった。

表�Cの荒れが��(f┫)少したため、エレクトロマイグレーションやストレスマイグレーションなどの信頼性試�xはまだしていないというが、表�Cが荒れていない分だけ信頼性��命は向�屬垢���(sh┫)向ではある。

すべての実�xが終了するまでに、3.5週間ですみ、実�xの�|類は1200�|類、�h価項�`は3600項�`に渡ったが、使った300mmウェーハはわずか16��、使��した薬��のコストはわずか100ドルですんだと、ATMI社シニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーのTod Higinbotham��(hu━)はいう。もしこの����を使わなければ、300mmウェーハは1000��、薬��代は10万ドルくらいかかっただろうと、��ける。

Intermolecular社の����には、最初にプロセス条�Pや材料の�|類をできるだけ�Hく�u(p┴ng)られるTempus-10, -20に加え、ある��度条�Pの絞込みを終えた後にプロセスインテグレーションの�h価に使うTempus-30などの����の提供だけではなく、求められたデータを解析するためのサーバーやストレージを含むインフォマティックスも充実している。今�vの実�xでは��来10時間もかかっていた解析が10〜15分��度で済んだと、Intermolecular社CEOのDavid Lazovsky��(hu━)はいう。