50μm笆布の泅いウェ〖ハをハンダリフロ〖できる毀積跡惡を慨臂ポリマ〖が捏捌
慨臂ポリマ〖は、ウェ〖ハの更さを50μm笆布と泅く猴った稿でさえ、260☆のハンダリフロ〖惜に奶すことのできる毀積脫跡惡を倡券、これから染瞥攣メ〖カ〖、劉彌メ〖カ〖に捏捌していく。儡緬恨を蝗わずにウェ〖ハに磨ったフィルムを、ハンダボ〖ルを妨喇した稿でもウェ〖ハから推白にはがすことができるために拖恨を蝗う澀妥はない。このためウェ〖ハ山燙を燼めたり、拖恨による茨董砷操を涂えることはない。
3肌傅ICを姥霖するためには、ウェ〖ハ微燙から排端を艱り叫し、もう辦數(shù)のウェ〖ハあるいはチップとハンダなどで儡魯する澀妥がある。ウェ〖ハそのものはすでに泅く猴っているため毀積フィルムに漚り燒けた覺輪で侯度しなければならない。慨臂ポリマ〖はウェ〖ハをハンドリングするだけのプラスチックフレ〖ム跡惡をすでに倡券貉みだ。海攙は、泅いウェ〖ハを磨り燒けたフィルムを企腳リングの踐婚フレ〖ム(繼靠寶)と毀積跡惡∈繼靠焊∷で毀え、そのまま260☆のリフロ〖惜に掐れられるというもの。
ウェ〖ハの泅步はこれからますます滇められる。ウェ〖ハプロセスでは艱り胺いやすさから更さ775μm鎳刨のウェ〖ハを蝗っているが、ダイシングの狠にこのままの更さでは箕粗がかかってしまうため微燙を100μm鎳刨まで泅步している。チップを腳ねる3肌傅ICのMCPやSiPなどにはこれでもまだ更いため、さらに50μm×20μm鎳刨まで猴る澀妥がある。海はワイヤ〖ボンディングでチップ票晃あるいはチップと答饒票晃をつないでいるが、さらに光拉墻ˇ你久銳排蝸が澀妥な眷圭には海稿は從奶排端TSV∈through silicon via∷でつなぐようになるとさらに泅く猴ることが妥滇される。TSV妨喇の箕粗を沒教するためだ。
泅く猴ったウェ〖ハをハンドリングするため、更さ100~200μmのシリコ〖ンゴム廢フィルムにウェ〖ハを很せ、企腳の踐婚リングで件跋を蓋年する。海攙は、この踐婚リングのついたフィルムを卵錢拉の錢古步拉踐婚毀積答饒にのせ、そのままリフロ〖惜に掐れることができる。この毀積答饒は沒箕粗なら300☆の錢でも卵えられるとしている。しかも1000攙鎳刨の蝗脫も材墻だという。
蝗い數(shù)は笆布の奶りである。泅く猴ったウェ〖ハを很せたフィルムを卵錢踐婚毀積跡惡に很せ、ハンダを很せるウェ〖ハ燙を懼にする。ウェ〖ハは、チップの稿供鎳で蝗うエキスパンダに很せる妥撾でフィルムに很せ、ロ〖ラ〖などでウェ〖ハとフィルムを泰緬させる。譴緬フィルムはウェ〖ハがたるまない鎳刨の磨蝸を積たせてウェ〖ハと泰緬させる。ウェ〖ハ山燙にフラックスあるいはハンダペ〖ストを磅湖などで妨喇する。その懼からハンダボ〖ルを烹很する。そのまま、リフロ〖惜に掐れ染拍バンプを妨喇する。
ハンダバンプを妨喇したウェ〖ハをダイシングするために、フィルムからはがすのは白しいという。ハンダバンプのついたウェ〖ハ山燙を布にしてチャックテ〖ブルに很せ、懼からフィルムをはがしていくだけ。あとはダイシングにより、チップを艱り叫す。この卵錢拉の譴緬フィルムの更さのばらつきは∞10μm、經(jīng)丸は∞2~3μmに娃えていく。
海稿、この跡惡辦及を染瞥攣メ〖カ〖や稿供鎳のアセンブリメ〖カ〖、劉彌メ〖カ〖などに捏捌していく。フィルムをはがす眷圭、海はまだ緘瓢及であるため、極瓢ではがすための劉彌を辦斤に倡券する劉彌メ〖カ〖を淑礁している。
