2.5D/3D-ICや稿供鎳での亨瘟メ〖カ〖が陵肌いで欄緩籠動
このところ染瞥攣稿供鎳が滌各を歪びている。3肌傅步によるさらなる光礁姥禱窖の磊り互となりうるからだ。炯下排供や泣緩步池などが萍磨り姥霖饒や簿賄め儡緬恨などを欄緩する。キヤノンもステッパに浩び蝸を掐れ幌めた。ASMLは躥柜にも禱窖凋爬を肋ける。染瞥攣瀾隴の夢急を絡池でも艱り掐れるようになった。
12奉3泣の泣塑沸貉糠使は、≈染瞥攣∝3肌傅悸劉≠に睛怠∽と瑪して、稿供鎳羹けの亨瘟倡券措度の瓢きを鼠じた。ICチップを腳ねてTSV∈Through Silicon Via∷などで儡魯するような 3D-ICは、HBM∈High Bandwidth Memory∷のようなDRAMを腳ねる禱窖で悸脫步になっているが、これをロジックとメモリを腳ねるようなコンピュ〖タ禱窖鏈攣では、3D步よりは2.5D步の數がフレキシビリティやコストなどの燙でメリットは絡きい。このため、3D-ICのコンピュ〖タシステムへの炳脫はこれからになりそうだが、2.5D-ICではAMDが悸脫步を夸渴している。
亨瘟メ〖カ〖として泣緩步池は、3肌傅悸劉に蝗う儡緬恨の辦鹼≈簿漚り亨瘟∽の翁緩を幌める。票亨瘟はシリコンウェ〖ハを端めて泅く裁供した稿、ハンドリングが豈しくなるため、ガラス答饒に辦箕弄に儡緬する。ウェ〖ハの甫酸や姥霖に卵えられる儡緬蝸がある辦數で、ウェ〖ハを燼つけずにはがせるという拉墻を駛せ積つ。附覺はサンプル叫操にとどまるが、少懷供眷∈少懷輝∷に翁緩肋灑を惟ち懼げる數克だ。票家が稿供鎳羹け禍度に捐り叫すのは介めて。
泣惟步喇を傾箭した炯下排供は、漣供鎳の光姐刨ガスに動いが、稿供鎳でも腆100帛邊を抨じ、プリント芹俐答饒亨瘟である≈萍磨姥霖饒∽を籠緩する、と3泣の泣沸が鼠じた。布篡禍度疥∈榜倦俯棉讕輝∷や駱涎の凋爬で欄緩肋灑を糠たに肋け墻蝸を25鉗までに附覺の2擒に籠やす。
哭1 TSMCジャパン3DIC甫墊倡券センタ〖 叫諾¨TSMCジャパン
TSMCは22鉗6奉、榜倦俯つくば輝の緩度禱窖另圭甫墊疥柒にTSMCジャパン3DIC甫墊倡券センタ〖∈哭1∷を倡いたが、その晾いは泣塑の亨瘟メ〖カ〖との鼎票甫墊にある。3肌傅悸劉に澀妥な亨瘟や劉彌の倡券を排灰嬸墑メ〖カ〖のイビデンや染瞥攣亨瘟のJSR、澎疊炳步供度などの泣塑メ〖カ〖と鼎票で渴める。
また、IntelをはじめとするCPUのパッケ〖ジングは、井房のプリント答饒懼にチップを悸劉する。イビデンや糠各排丹供度などが動いが、呵奪のAppleのパソコン羹けCPUやNvidiaのGPU肋紛ではHBMやDDR5メモリをプロセッサの件跋に芹彌するレイアウトを蝗うようになっており、2.5D/3Dパッケ〖ジングコンソ〖シアムでも篩潔步プロセスが締がれる。
炯下排供は2023鉗1奉から家嘆を≈レゾナックˇホ〖ルディングス∽に恃構し、これまでの漣供鎳に裁え、泣惟步喇傾箭により稿供鎳でも賂哼炊を績すことになる。炯下排供は付亨瘟を侯る步池に動く、奠泣惟步喇は寒ぜる步池に動い。その突圭により染瞥攣尸填でより動い亨瘟メ〖カ〖になるという晾いがある。CMPスラリ〖やプリント攙烯答饒の排端笆嘲のパタ〖ンなどを瘦割するソルダ〖レジストなども緘齒けている。12奉1泣の泣沸緩度糠使が炯下排供の晾いを帕えている。
炯下排供は染瞥攣悸劉亨瘟や答茸、劉彌などの倡券にかかわる措度12家が息圭するコンソ〖シアム≈Joint 2∈Jisso Open Innovation Network of Tops 2∷∽を候鉗10奉に肋惟したが、もはや亨瘟措度が帽迫で倡券することは痰妄な覺斗になってきたことからの肋惟だ。このJoint 2では、2.5D悸劉の悸脫步を謄回すとしている。
1泣の泣沸緩度はキヤノン漓壇脊乖舔の紳佬臀湯會のインタビュ〖淡禍を非很、2025鉗に欄緩墻蝸を擒籠させようと500帛邊を抨じて抱旁弟輝柒に供眷を糠肋するという。この2×3鉗の見妥の光まりや、另俠として染瞥攣輝眷はまだまだ苞き魯き澆尸凱びるとの斧奶しで糠肋を瘋めたとしている。キヤノンもようやく浩彈瓢というところだ。
ASMLは駱涎に魯き、躥柜にも禱窖凋爬を肋けると11奉29泣の泣沸緩度が鼠じた。腆250帛邊を抨じてソウル官嘲の戳倦に禱窖凋爬を肋ける。EUVはそう詞帽には蝗いこなせない。駱涎には眶籬客憚滔の凋爬があり、TSMCと鼎票で笨脫するための攣擴を菇蜜している。EUV禱窖ではTSMCが暗泡弄に渴んでいるといわれており、劉彌を傾って丸ればよいというものではないらしい。躥柜にはSamsungやSK Hynixなど、これからEUVを蝗うユ〖ザ〖がいるため、それらを稿病しする。海稿10鉗粗で1400嘆を港脫するという。
