12月3日の日本経済新聞は、「半導��『3次元実�◆戮望Φ　廚八�して、後工��向けの材料開発企業の動きを報じた。ICチップを�_ねてTSV（Through Silicon Via）などで接��するような 3D-ICは、HBM（High Bandwidth Memory）のようなDRAMを�_ねる�\術で実��化になっているが、これをロジックとメモリを�_ねるようなコンピュータ�\術����では、3D化よりは2.5D化の�気�フレキシビリティやコストなどの�Cでメリットは�jきい。このため、3D-ICのコンピュータシステムへの応��はこれからになりそうだが、2.5D-ICではAMDが実��化を推進している。

材料メーカーとして日�僝学は、3次元実�△忙箸�接��剤の�k�|「仮�aり材料」の量��を始める。同材料はシリコンウェーハを極めて薄く加工した後、ハンドリングが�Mしくなるため、ガラス基��に�k時的に接��する。ウェーハの研磨や積層に耐えられる接����がある�k�気如▲ΕА璽呂��aつけずにはがせるという性�Δ鴆�せ�eつ。現�Xはサンプル出荷にとどまるが、富�儿�場（富�處x）に量�摚�△鯲�ち�屬欧��疑砲澄Ｆ閏劼�後工��向け��業に乗り出すのは初めて。

日立化成を�A収した昭和電工は、�i工��の高純度ガスに�咾い�、後工��でも約100億��を投じ、プリント配線基��材料である「銅張積層��」を�\��する、と3日の日経が報じた。下館��業所（茨城県筑�ﾝx）や��湾の拠点で�攵摚�△鮨靴燭棒澆��ξ�を25�Qまでに現�Xの2倍に�\やす。

図1　TSMCジャパン3DIC研�|開発センター　出�Z：TSMCジャパン

TSMCは22�Q6月、茨城県つくば�xの�噞�\術総合研�|所内にTSMCジャパン3DIC研�|開発センター（図1）を開いたが、その狙いは日本の材料メーカーとの共同研�|にある。3次元実�△���要な材料や����の開発を電子����メーカーのイビデンや半導��材料のJSR、東�B応化工業などの日本メーカーと共同で進める。

また、IntelをはじめとするCPUのパッケージングは、小型のプリント基���屬縫船奪廚鮗��△垢襦�イビデンや新光電気工業などが�咾い�、最�ZのAppleのパソコン向けCPUやNvidiaのGPU設��ではHBMやDDR5メモリをプロセッサの周囲に配��するレイアウトを使うようになっており、2.5D/3Dパッケージングコンソーシアムでも�Y��化プロセスが��がれる。

昭和電工は2023�Q1月から社�@を「レゾナック・ホールディングス」に変��し、これまでの�i工��に加え、日立化成�A収により後工��でも�T在感を��すことになる。昭和電工は原材料を作る化学に�咾�、旧日立化成は混ぜる化学に�咾ぁ�その融合により半導��分野でより�咾ず猯船瓠璽�ーになるという狙いがある。CMPスラリーやプリント�v路基��の電極以外のパターンなどを保護するソルダーレジストなども�}�Xけている。12月1日の日経�噞新聞が昭和電工の狙いを伝えている。

昭和電工は半導��実�∈猯舛箚霹廖�����などの開発にかかわる企業12社が連合するコンソーシアム「Joint 2（Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」を昨�Q10月に設立したが、もはや材料企業が単独で開発することは無理な�X況になってきたことからの設立だ。このJoint 2では、2.5D実�△亮唾�化を�`指すとしている。

1日の日経�噞はキヤノン専��執行役の��石洋����のインタビュー記��を掲載、2025�Qに�攵��ξ�を倍�\させようと500億��を投じて宇都宮�x内に工場を新設するという。この2〜3�Qの��要の高まりや、総�bとして半導���x場はまだまだ引き��き�科��Pびるとの見通しで新設を��めたとしている。キヤノンもようやく再��動というところだ。

ASMLは��湾に��き、�f国にも�\術拠点を設けると11月29日の日経�噞が報じた。約250億��を投じてソウル郊外の漢城に�\術拠点を設ける。EUVはそう�~単には使いこなせない。��湾には数�h人��模の拠点があり、TSMCと共同で運��するための���Uを構築している。EUV�\術ではTSMCが圧倒的に進んでいるといわれており、����を�Aって来ればよいというものではないらしい。�f国にはSamsungやSK Hynixなど、これからEUVを使うユーザーがいるため、それらを後押しする。今後10�Q間で1400�@を雇��するという。