Bによる{加の半導мq策、潅耆⊇U限を啣修垢盜顱∀E色咾泙
2022Q度2次予Q案に屬垢詒焼мq策の要がらかになったと日経が報じた。また、盜颪枠焼および半導関連の中国輸出に瓦垢Uをさらに咾瓠日本とオランダにも中国輸出のOUを求めている。旧洋電機の新觜場をonsemiが数QiにAいDったが、それを日本のファンドがA収することがまった。半導ニュースのHい週だった。
半導мq策を報じたのは11月6日の日本経済新聞。それによると日櫃連携する2nmプロセスノードの先端\術を研|開発する拠点のD△北3500億、先端の攵喤点のмqに約4500億を充てる。さらに]にL(f┘ng)かせない霑悩爐粒諒櫃砲3700億をTし、合1.3兆を投じるという。2nmプロセスノードの先端半導を研|・開発する研|拠点はQ内設を`指すとしており、20Q代後半から開発・量できるUを構築することを`Yとする。
参加企業などの詳細を月内にもo表する予定で、東Bj(lu┛)学や噞\術総合研|所、理化学研|所などが@を連ねるとしている。欧櫃隆覿箸筝|機関とも連携するとしており、1Q半iに2nmプロセスノードのナノシート型GAA(Gate All Around)CMOS\術を発表したIBMとの提携は最も可性が高い。また欧Δ糧焼研|所であるImecとの連携も科にありうる。Imecは11月7日に東B港区でITF(Imec Technology Forum)Japanを開するが、今Qは、経済噞省の野原諭、ウェスタンデジタルジャパンi社長の小池I、東Bj(lu┛)学の田忠広教bの日本人が3@も講演する。これほどHくの日本人がITF Japanで講演することはi例がない。
先端半導の攵喤点向けの4500億は、これまでの国内誘致のмqYは21Q度予Q(6170億)と合わせると1兆をえる。さらに霑悩爐]の確保策の3700億ではシリコンウェーハやSiCウェーハの供給を啣修垢襪箸靴討い襦
盜颪先端半導の潅耆⊇个悗Uをより啣修靴燭海箸鬚笋呂11月6日の日経が報じたが、ここでは日本とオランダの両国に瓦靴徳甦に盜颪汎営瓦垢襪茲Δ飽砧をかけた。盜颪話羚颪糧焼噞がj(lu┛)きくなることを懸念しており、に半導]では盜颪Applied Materials社とLam Research社、KLA社、日本の東Bエレクトロン、オランダのASMLなどが咾い發里痢盜颪]sきでも日本とオランダから]を中国が}に入れれば先端半導を]できる。このことを嫌って、日本とオランダも盜颪房{するだろうと述べて圧をかけた。
盜颪]\術やだけではなく、人材に関しても中国とのD引を実峩慵Vしたと報じられた。人材をどのようにUするのか的なことはらかにされていないが、商省長官のGina RaimondoがZくオランダを訪問することを盜颯瓮妊アが報じている。今v、潅翦焼輸出のUが報じられたのは、RaimondoがLamやKLAと会合をeった後だったため、盜颪糧焼]メーカーのプレシャーが背後にあるようだ。
盜颪糧焼メーカーo(j━)nsemiがeつ新觜場を売却する(sh┫)針を発表していたが、11月1日の日経は、日本策投@銀行や伊藤忠商が出@する投@ファンドのマーキュリアホールディングスが噞創成アドバイザリー、福K銀行Uの福Kキャピタルパートナーズと組んで、onsemiの新觜場をAいDると報じた。11月3日の日経地(sh┫)版では新觚の}角英世は2日の記v会見で「今vの経営の変(g┛u)が地域性化にもつながると期待している」と報じた。
翌4日には、onsemiのメディアアラートで、峙3社のファンドが新襪6インチウェーハ工場の売却で合Tに達したと発表した。今vの売却はonsemiのファブライト戦Sを実行するためのステップであり、]ネットワークの最適化により、売崛躱W(w┌ng)益率の向屬閥叛咾諒册杏の縮小に貢献するものだと述べている。売却は2022Q4四半期に完了する予定だという。
図1 Onsemi社Intelligent Sensing GroupのシニアVP兼General ManagerのRoss Jatou 筆v撮影
10月25日のonsemiのイメージセンサ戦Sの会見では、新觜場はまだAい}がつかず通常の攵をけている、と述べていた。ただ、外陝淵侫.Ε鵐疋蝓砲汎陝O社工場)で攵ξを\やしていると、同社Intelligent Sensing GroupのシニアVP兼General ManagerのRoss Jatou(図1)は述べている。GlobalFoundriesからAったニューヨークΕぁ璽好肇侫ッシュキルの300mmラインではイメージセンサを量しており、攵ξを倍\させているとけた。新觜場は6インチラインに里泙蝓攵ξが低いため新たに投@するよりは300mmラインをAう(sh┫)が戦Sに見合うと考えたのではないだろうか。
参考@料
1. 「IBM研|所が2nmプロセスで500億トランジスタのICチップを試作」、セミコンポータル (2021/05/07)