半導�����]�����x場、20�Qは6%成長、21�Qは700億ドル突破へ
2021�Qの半導�����]�����x場は、今�Qの632億ドルに��き、700億ドルに達しそうだ。このような予�RをSEMIが発表した。今�Qの数�C(j┤)でさえ、�i�Q比6%�\であるが、さらに7兆��を突破する2桁成長になると見ている。
図1 SEMIが予�Rする半導�����]�����x場 出�Z：SEMI
図1にあるように地域別では、中国が2020�Qに最高�Yに達する見込みだ。中でも今、半導����業を��(d┛ng)化しつつある中国は、20�Q、21�Q共に地域別で最高の投�@金�Yで、����は��(d┛ng)い成長を��(j┤)している。投�@�Yでは2番�`に�j(lu┛)きい��湾は2019�Qに68%�\という極めて�j(lu┛)きな設��投�@を行ったため、20�Qはやや少ない数�C(j┤)ではあるが、21�Qには再び�i�Q比10%�\になり����は2桁成長に�v復すると見ている。2020�Qに3番�`に�j(lu┛)きな投�@金�Yである�f国は20�Qに同12.4%�\の123億ドルを投�@し、21�Qに����はさらに同30%成長が期待されている。
ここでの半導�����]�����x場はほぼ��つに分けられる。最も金�Yの�Hいウェーハ処理����・設�△筌泪好�・レチクル����の�i工���x場と、組立・パッケージング�x場、そしてテスト�x場である。この内、�i工���x場は、2020�Qに5%成長、21�Qには13%と2桁成長が期待される。この�x場の設��投�@をけん引するのはメモリ投�@の�v復と先端プロセス、そして中国だと見込む。ファウンドリとロジック�x場へのウェーハプロセス投�@は、�i工��の約半分を��めている。メモリではDRAMとNANDフラッシュが20�Qには�i�Qの投�@�Yを��え、21�Qには����は20%成長が見込まれている。
また組立・パッケージング����は、20�Qに�i�Q比10%�\の32億ドル、21�Qには8%�\の34億ドルが見込まれている。これは先端パッケージング向けの����の�攵��ξ�向�屬砲茲襪發痢Ｈ焼���テスター�x場は、20�Qに13%�\の57億ドルに達し、21�Qは5G向け半導��テスターがけん引しさらに成長すると見込まれている。
これら��つの�x場の内、半導��デバイス�x場と直�Tするのはテスター�x場。メモリやロジックのウェーハテストでは、�J�Tの設�△悩遒蕕譴織ΕА璽呂篌��∈僂澆糧焼���デバイスをテストするため、半導�����]�����x場よりも早く求められ、半導��デバイス�x場とほぼ同じ割合で成長する。このため、テスター�x場の行��(sh┫)は、ウェーハプロセスや後工��?y│n)���投�@の先行指�Yとしても使われることが�Hい。
参考�@料
1. Chip Manufacturing Equipment Spending to Hit Record High $70 Billion in 2021 After Strong 2020, SEMI Reports (2020/07/21)
