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図1　2020�Qの世�cの半導�����]�����x場　地域別に�P入金�Yを��している　出�Z：SEMI

中国における���]����は2021�Q以�T、その�P入金�Yが��少すると見られている。��にSMICへは、�盜������]����の輸出がほぼできなくなっているからだ。ただし、中国の半導��工場の約7割が外�@�UであるからTSMC ChinaやSamsungの中国工場などへ����は出荷されることになる。SMICは����を輸入できないため、中国内で設��・���]された����を調達することになる。

中国の次に�jきな�P入金�Yは��湾の168億ドルで、ファウンドリビジネスが好調だからである。2020�Qの��4四半期のファウンドリビジネスは、1位のTSMCをはじめとして�岼�10社が�i�Q比18%�\の217億ドルとなっており（参考�@料1）、2020�Q����では20%以�屬寮�長率となるとSEMIのTseng��は見ている。2020�Qはファウンドリが半導�����]�����x場をけん引していると見てよいだろう。

半導�����]����の中でもウェーハ処理を行う�i工��の���]����が最も�jきく、これまでメモリバブルに浮かれた2018�Qのピークを越えて594億ドルになるとSEMIは見ている。21�Q、22�Qもそれぞれ4%、6%で成長するとしており、やはりメモリとファウンドリとロジックがけん引していくと予�[している。

テストとアセンブリ����の後工��も当��、成長する。��に2020�Qのテスト����は�i�Q比20%�\の60億ドルに成長する見込みで、やはり2018�Qのメモリバブルを��えると見込まれており、21�Q、22�Qも成長は��く。アセンブリとパッケージング����は、20�Q20%、21�Q8%と成長するが、メモリバブル期を��えてはいない。けん引する半導��応��は5Gセルラー通信とスーパーコンピュータやデータセンターなどのHPC（High Performance Computing）分野で、クラウドへの�々圓�ハイエンドコンピュータをけん引している。

半導�����]��������では2021�Qに�i�Q比4.4％�\の719億ドルが予�[されており、22�Qには同5.7％�\の760億ドルと半導�����]����の成長が��くと見られている。

図2　半導�����]に使われる材料の�x場見込み　出�Z：SEMI

半導�����]に��要なシリコン�T晶や、フォトマスク、化学薬��、フォトレジスト、その他消耗材など、半導��材料�x場も成長が��き、2020�Qは同2%成長の540億ドルに達する見込みで、21�Qにはさらに5%成長で560億ドルが見込まれている。

参考�@料
1. 最新ファウンドリ企業ランキング、TSMCシェアを55%に拡�j、UMCは3位へ浮�� (2020/12/11)
2. 半導�����]�����x場、20�Qは6%成長、21�Qは700億ドル突破へ (2020/07/22)