Siウェ〖ハの叫操燙姥も攆に丸た屯陵
2019鉗媽3煌染袋におけるSiウェ〖ハ叫操燙姥は漣煌染袋孺1.71%負(fù)の29帛3200它士數(shù)インチになった、とSEMIが券山した。漣鉗票袋孺では9.9%負(fù)となっている。この飯羹は、そろそろ攆に奪づいている屯灰を山している。
哭1 Siシリコンウェ〖ハ燙姥 叫諾¨SEMIの券山した眶機(jī)を傅にセミコンポ〖タルが哭績(jī)步
叫操されたシリコンウェ〖ハは粗もなく2017鉗レベルに奪づいており、攙牲に奪づいているといえそうだ。というのは、2017鉗はメモリだけが鉗唯60%という佰撅な喇墓を儈げた鉗だが、その佰撅喇墓の箕袋のウェ〖ハ燙姥と孺べて箋闖井さな燙姥に偽まりつつあるからだ。2018鉗はメモリバブルの廓いがそのまま費(fèi)魯してさらにシリコンの叫操燙姥は籠えていた。このため、2019鉗媽1煌染袋に締楓に皖ちた。しかし、その皖ち升は教まってきている。
2019鉗媽3煌染袋は7奉×9奉瑣での悸烙を山しているため、メモリ∈DRAM∷の猛布がりが魯いていたことから漣奉よりは布がったことは羌評(píng)できる。そこから2カ奉?yuàn)Zく沸った附哼は、攙牲袋に丸ていると山附しても汗し毀えないだろう。2019鉗の媽4煌染袋の眶機(jī)はもはや2017鉗レベルに茫しているのではないだろうか。
徊雇獲瘟
1. 2019鉗Q2におけるSiウェ〖ハの叫操燙姥がメモリバブルの2017鉗事みに (2019/07/24)
(2019/11/14)
