この2期連��でさらにひどい落ち込みを��(j┤)した。これは、�攵��ξ�が��3四半期に242.7万��/週から��4四半期に238.56万��/週へと1.7%しか下がらなかったが、実投入数が��3四半期の211.03万��/週から22.7%も��(f┫)少して��4四半期には163.1万��/週にまで落ち、��4四半期には�攵��ξ�の8.4%��(f┫)に�瓦靴銅妥蠧�数は25.5%��(f┫)の121.51万��/週へと落ちたためである。

�n働率の落ち込みをもう少し詳細に見てみると、MOS����のデザインルールが0.7μm以�屬世班n働率は46%、0.4〜0.7μmでは36%、0.3~0.4μmでは37.2%、0.2〜0.3μmでは47.7%、0.16~0.2μmでは39.1%、0.12~0.16μmでは44.6%とだいたい40~50%��度であるのに�瓦靴�、0.08~0.12μmでは68.4%、0.08μm未満では69.9%と70%弱まで�屬�っている。すなわち最先端の微細なMOSICは�n働率は70%弱にとどまっているが、微細ではないICの�n働率が40~50%に落ちている。

同様な��向がウェーハサイズにも見られる。8インチ未満のウェーハの�n働率は09�Q��1四半期では33.7%、8インチウェーハでは44%だが、12インチ(300mm)ウェーハでは72.8%と�j(lu┛)口径化と共に�n働率も�屬�っていく。

これらのことから、最先端のウェーハほど�n働率は70%��度に�里泙�、古い設�△��攵�できるウェーハの�n働率は40%��度まで下がる、ということがいえる。この�T果、平均では55.6%の��(f┫)少という�T果に落ち��いている。