図1　IDA Ireland企業�\術�靆腓離轡縫�VPであるアンマリー・ティアニー・レルー（Anne-Marie Tierney Le-Roux）��

アイルランドからTierney Le-Roux��をはじめ、このほど3�@のデリゲーションがやってきた。日本からの投�@を�}び込むためだ。��に日本は半導��の歴史が深く、アイルランドにも日本企業は、半導��関係の研�|開発や���]において東�Bエレクトロンやレーザーテック、ニコンなど比較的�Hい。

さらに半導��だけに絞ると、欧������で半導��業�cに����する20万人中、アイルランドの半導��専門家は2万人以�屬傍擇屐９驢���の人口が530万人しかいない中で、この数�Cは�jきい。そして2020�Q〜23�Qまでの半導��分野の�L外直接投�@�Yにおいてアイルランドが欧�Δ��岼�3カ国に入ったという。また、日本は半導��で再びかつての栄光を�}に入れようとしている、という�L外メディアの記��が�Hく、日本の半導��が再び�R�`されている。ラピダスの設立から工場建設、その�iにTSMCの�y本工場建設などの�B��が採り�屬欧蕕譴討い襪�らだ。

アイルランドの魅��は人材が�{いことだ。平均�Q齢は36歳。人口が�\えていることも魅��的だ。8�Q�iは500万人しかいなかった人口が、この8�Q間で30万人が�\えた。そして理�UのSTEM（科学・�\術・工学・数学）教育に�_点を��いている点も魅��的で、研�|開発や���]業の労働��が相�甘�に�Hい。アイルランド����のSTEM教育を�pけた人材は60%に及ぶとしている。

Tierney Le-Roux��によると「現在は�~�Δ平雄爐��Bりているが、��来は��ず不�Bする。このためアイルランドにも拠点があるQualcomm社は、500�@の社�^を�Qえ、アイルランドの�j学と協��してQualcomm Lab（クアルコム研�|室）を設��、講座を通じて人材を育成している。�j学に寄��してくれるスポンサー企業も�Hい」と言う。

人材に関しては�H様性（ダイバーシティ）を�_��する。現在でも人口のうちの15%は国外から来ており労働��となっている。��性のSTEM教育も進めており、理�Uの��性の割合は�Hいという。��性エンジニアをさらに�\やすため、5歳から13歳までの��子を����にどのような��性エンジニアの仕��があるのかを学�鬚抜覿箸�タイアップして教えているという。小学�鬚涼奮�で��来の��性の仕��を紹介していれば、高�鬚篏j学の時に�O分の�T志でエンジニアの�Oを��ぶことができるようになる。STEMだけではなく経営層でも��性の�Hい国であり、��にシニアレベルでも��性が�Hいという。

アイルランドの半導��工場では、��にIntelの工場には4nmノードとなる「Intel 4プロセス」の最新設�△�2023�Q10月に導入、�n働開始した（参考�@料1）。Intelにとって�盜餝阿旅�場としてFab34と�}ぶ最新工場だ。ADIの扱うアナログICは、ロジックと違って微細化を��要としないものの、賢い�v路設��に合ったプロセス�\術が��要である。同社は工場を同国���笋離螢爛螢奪��xに�eっている。

アイルランドのもう�kつの魅��は、EU（欧�ο�合）内にいることだ。このためEU域内からも�O�yに行き来できる。アイルランドは外国から働きに来る人材を�мqする。�\術スキルがあれば��迎する。IDA Irelandは半導���噞の�_要性を深く認識しているため��に半導��に�`覚めた日本企業を�}びたい、とTierney Le-Roux��は言う。アイルランドにはマイクロエレクトロニクスの研�|所としてTyndall Instituteがある。600�@のスタッフを�Qえ、半導��やフォトニクス、材料などを研�|しており、パイロットラインも�△┐討い襪箸いΑ�Tyndall研�|所はドイツのFraunhofer研�|所やフランスのCEA-Letiともコラボレーションしているという。

IDA Irelandは国外から投�@を�}び込むためのインセンティブを���Tしている。人材や土地、インフラ（電��、ガス、水など）などを�kつのパッケージにして�}び込むわけだが、土地はIDAがすでに�D�uし、それを提供する。通常の法人税は15%だが、税�U優遇策（Tax Credit）も���Tしているという。

今後、EUのコンピ―テンスセンターを設立する��画で、コンソーシアムを作りTyndall研�|所もその中心メンバーとなって動いている。このEUコンピーテンスセンターはEUのCHIPS法案から�@金提供が期待できるという点も魅��的だ。

参考�@料
1. 「Intelが4nmプロセス�攵凮始、TSMCは3D・先端パッケージの設��ツール開発」、セミコンポータル、(2023/10/02)