図1　�盜颪糧焼������]を��(d┛ng)化するための2つのレポート

セミコンポータルは、�殀焼���メディア、Semiconductor DigestのPete Singer��集長から、同��(hu━)が執筆した「�盜颪砲�ける半導�����]」という記��の使����可を�uた。この中からいくつか�s粋して紹介する。

2020�Q9月、�盜颪任�SIA（�殀焼���工業会）とBCG（ボストンコンサルティンググループ）が共同で「Government Incentives and U.S. Competitiveness in Semiconductor Manufacturing（半導�����]における���Bのインセンティブと�盜颪零�争��）」というタイトルのレポートを発行（参考�@料1）、国内の半導�����]を��(d┛ng)化するためには連邦���Bのインセンティブが��要だと訴えた。2020�Qから2030�Qまで、500億ドルの���Bのインセンティブがあれば、現在9カ所の半導�����]ファブが19カ所になり、�盜颪��攵��ξ�は世�cの24%まで高まり、7万人の雇��を�擇爐箸離轡潺絅譟璽轡腑齣T果を発表した。

SIA会長でON Semiconductorの社長兼CEOのKeith Jackson��(hu━)は「連邦���Bのインセンティブを半導�����]に使えば、アメリカの経済や国防、サプライチェーンの信頼性、パンデミックへの�官�などを��(d┛ng)化できる」と述べており、半導���\術を�eっていればこれからのAIや5G、量子コンピューティングなどのイノベーションを確実にできるという。加えて、世�c経済や国防でもリーダーシップを�Dれるとしている。

�盜颪糧焼������]での最�j(lu┛)の�e(cu┛)機感は中国へのものである。中国は、1997�Qの��港返�欧忘櫃靴�50�Q間は�O�y(t┓ng)な�c主主�I���U(ku┛)を守る、と約�Jしたのにもかかわらず、ここ数�Qは��港を実����配して共�弤�I国家に組み入れてしまった。�盜颪麓，桝�湾が同じようになることを恐れている。��港以外にも南沙�o��を実効��配し、尖�V�o��にも権�W(w┌ng)を主張しているからだ。��港の次は��湾になる可��性がある。「5�Q先か10�Q先か、50�Q先か��言できないが、中国が��湾を��配したら半導���噞も��配されてしまう。中国はTSMCを、�盜���と衝突するリスクを冒してまでも�}に入れる価値が高い企業だと見ている」と�櫂灰鵐汽襯織鵐伐饉�Semiconductor Advisors社の社長であるRobert Maire��(hu━)は語っている。

半導��業�cがサプライチェーンの信頼性を高めようとする理�y(t┓ng)も、��(j┤ng)来の世�c的な�e(cu┛)機に�△┐董▲螢献螢┘鵐箸福壁垓靴箒叛嗟遒噌�み、�u害などから���]に�v復できる�ξ�）サプライチェーンを構成するためだ、とSIA/BCGの共同レポートは述べている。

�盜颪����]�ξ�が落ちてしまった理�y(t┓ng)の�kつが���Bのインセンティブだ。現在、世�cの半導�����]�ξ�の75%が東アジアに集中している。また中国は2030�Qまでに世�c半導���x場シェア最�j(lu┛)の販売�Y1000億ドルの国になることを�`�Yとしている。�盜颪波焼���工場を1棟建設するには、��湾や�f国、シンガポールと比べて30%も高いコストがかかる。中国と比べると37〜50%も高い。だから、工場建設には40〜70%のインセンティブが��要だという�lだ。半導�����]での���Bのインセンティブは国土の�W��?zh┳n)歉磴��?d┛ng)化する�T味でも��要だとして、���]の���\金と税�U(ku┛)優遇を合わせて、200〜500億ドルが��要とのことで、これまでの税�U(ku┛)優遇配分の見直しを提案している。

世�cの半導���噞は、次の10�Q間で���]�ξ�が56%�屬�ると見込んでおり、500億ドルの���Bの投�@があれば世�cの���]�ξ�の1/4は確保できるだろうとしている。ただし、研�|開発�мqとしてはまだ不�科�であり、半導��材料研�|や���]プロセス研�|を含めて開発エンジニアを研�Tしてリーダーシップを確保するためには、��(g┛u)なる投�@が��要としている。��に、AIや5G、量子コンピューティングのような新しい画期的な�\術で�盜颪鮟j(lu┛)きく�Pばしたいという考えもある。

�盜颪任�CHIPS（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors） for America Act法案が議会に出されたが、半導�����]に�瓦垢誅��Bの���\金は100億ドル�Vまりであり、半導��の研�|開発�Jで見ると��く不�科�だとしている。研�|開発�Jは現在、�c間の半導��企業が売�幢Yの20%を�Jやしており、2019�Qには400億ドルにものぼった。���Bの半導��への研�|開発投�@は微々たるものだとしている。

SIAとSRC（Semiconductor Research Corp.）が発表した「Decadal Plan for Semiconductors（参考�@料2）」では、次の10�Qで�盜馮焼����\術が��(d┛ng)化すべき5つの分野を�Dり�屬欧討い襦�これを5つの「��震的なシフト」と表現しており、10�Q間に渡り毎�Q34億ドルの連邦���Bの投�@を求めている。その5つを�~単に紹介すると、(1)スマートセンシング、(2)メモリとストレージ、(3)通信、(4)セキュリティ、(5)エネルギー効率、である。

スマートセンシングでは、アナログハードウエアにおけるブレークスルーが求められるという。アナログ�\術は実世�cの信��(gu┤)を扱いながら、より賢い世�cとのインターフェイスとして使われる。このインターフェイスが検出、認�堯△気蕕砲修領���けまでできるように革新する。

メモリとストレージでは、メモリの��要が供給を��?j┼n)vるようになってきており、ここに新しいメモリが登場する余地があるとしている。

通信では、データ�收�のスピードが通信容量を��?j┼n)vるようになってきており、世�c中のどこからでもデータにアクセスできるクラウドコンピューティングとクラウドストレージをさらに拡�j(lu┛)することが求められる。このデータストレージは通信する場合のスピードを��えることになるため、その解��策も��要になる。

セキュリティでは、さまざまなモノとつながっているシステムのセキュリティ問��をハードウエアの研�|でブレークスルーを図ろうとする。

エネルギー効率を高めることはもはや切実な要求項�`となっており、サーバーからパソコン、モバイル、クルマ、ゲーム機などさまざまなデバイスの消�J電��を�j(lu┛)きく下げることが求められている。

これらの問��を解��するための、�`�Yと、現�X分析、それに向かうためのアクション、それぞれの課��に渡って��している。

国際協��も�_要で、1国だけでこれからの問��を解くことはできないだろうという指�~もあり、�Q国が協��して立ち向かう仕組みが半導��で画期的なものを�擇濬个肯�となる。ITIF（Information Technology and Innovation Foundation）から出されたレポート「An Allied Approach to Semiconductor Leadership（参考�@料3）」は国際協��の�_要性を指�~している。

参考�@料
1. Government Incentives and U.S. Competitiveness in Semiconductor Manufacturing (2020/09/16)
2. Decadal Plan for Semiconductors
3. Allied Approach to Semiconductor Leadership (2020/09/17)