絡緘杠狄から廟矢を慮ち磊られても、糠瀾墑で喇墓を凱ばすSilego家
絡緘の杠狄から廟矢を慮ち磊られたらどうするか々Intel羹けのチップを倡券してきた井さなベンチャ〖、Silego家は、4鉗漣クロックタイミングチップの廟矢匿賄を桂げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも喇墓に恃えてきた。CEOのIlbok Lee會は、極尸の嘆漣はIlb OKと粕めばOKなのだから、糠たな禱窖を倡券すればいい、と撅に漣羹きだ。
哭1 Silego家CEOのIlbok Lee會
2001鉗料度のファブレスであるSilego∈シレゴと粕む∷は、クロックタイミングICを肋紛、Intelに羌めることで締喇墓してきたが、2007鉗ころからクロックICビジネスは片慮ちになってきた。IntelはIvy Bridgeなどのプロセッサやその件收を崔めたチップセットの面にクロックICを礁姥してしまったのである。クロックICを柒壟したためにSilegoのチップは稍妥になった。
附悸に2007鉗から2010鉗くらいまでは、Intelも驕丸瀾墑の欄緩を魯けなければならないため、禍度はキ〖プできた(哭2∷。しかし喇墓はしない。そしてそのあとは欄緩面賄に納い哈まれ、クロックICは端めて警なくなった。このため、糠たなビジネスを惟ち懼げなければなかった。
哭2 プログラマブルアナログを締喇墓させたSilego家 叫諾¨Silego Technology
そこで、謄を燒けたのは、プログラマブルアナログICである。クロックタイミングICの脫龐はデジタル攙烯だが、その肋紛禱窖はアナログである。これまでの禱窖獲緩を欄かそうとしたわけだ。票家は、糠しい禱窖をCMIC∈Configurable Mixed Signal IC∷と鈣んだが、蔡たして輝眷はあるか。
晾った輝眷は、驕丸ならディスクリ〖トで攙烯を寥まなければならなかったI/O件りやちょっとした件收攙烯の減瓢嬸墑とディスクリ〖トトランジスタ、篩潔ロジックなどの1チップ步である。こういった攙烯はプリント答饒鏈攣から斧れば井さいとはいえ、眶cm逞はある。この攙烯を1×2mm逞の1チップに礁姥するのである。眶cm逞が1×2mm逞くらいに井さくなる。
この券鱗は碰たった。スマ〖トフォンに卿れた。スマホの呵絡の啼瑪はバッテリ檻炭を變ばすことである。アプリケ〖ションプロセッサには怠墻を籠やしてため、久銳排蝸はどうしても籠えてしまう。スマホの肋紛莢は警しでもバッテリを絡きくしたいが、眷疥がない。このためプリント答饒を≈コの機∽にするなど、わずかな燙姥だけで貉ませるように答饒肋紛に廟蝸してきた。ここにSilegoのチップを蝗えば答饒燙姥が眶cm逞尸は負る。この尸、バッテリを絡きくして檻炭を變ばせる。
捌の年、哭2にある奶り、2010鉗までは驕丸のクロックICビジネスが費魯していたが、2009鉗からCMICビジネスを惟ち懼げ、締廬に凱びていった。これに灤して驕丸のクロックICは2010鉗笆慣締廬に井さくなった。2013鉗はCMICが9充笆懼を貍めるようになり、柴家は締喇墓を儈げている。
では、このCMICとは部か。答塑弄には、2010鉗5奉に疽拆した奶りだが∈徊雇獲瘟1∷、碰箕と佰なる爬は、倡券ソフトを郊悸させ、CMICの疤彌づけを湯澄にしたこと。さらにはロ〖ドスイッチ糠瀾墑も叫したことだ。海攙は、驕丸からあるGPAK Designerソフトウエアツ〖ルに、DRC∈デザインル〖ルチェッカ〖∷を裁えた。票家のFPGAはOTP∈One time programmable ROM∷ベ〖スであり、呵姜弄にはプログラムする。攙烯の儡魯掘鳳やフリップフロップやコンパレ〖タなど篩潔ロジックはソフトウエアライブラリに掐っており、スケマティック掐蝸できるが、海攙のDRCの瞥掐によって、閃いた肋紛哭を尸老、エラ〖にはフラッグを惟て、焚桂を券する。このソフトの瞥掐によって肋紛の欄緩拉が懼がり、GPAK ICを蝗って詞帽な攙烯を肋紛する眷圭、捶れると20尸笆柒でエラ〖なく窗喇できるとしている。
哭3 CMICの疤彌づけ 叫諾¨Silego Technology
CMICの疤彌づけは、AlteraやXilinxのFPGAと般ってずっと攙烯憚滔が井さいこと(哭3)。ルックアップテ〖ブル眶なら20 LUT鎳刨だという。これに灤して、SiBlue∈Latticeに傾箭された∷はデジタルが面看で擦呈も光い。またアンプやコンパレ〖タのようなアナログ怠墻では、票屯にプログラム材墻なCypress家のpSoCと般い、マイクロコントロ〖ラを蝗わない。コテコテのハ〖ドワイヤ〖ド攙烯だが、アナログ嬸尸を詞帽に肋紛できるツ〖ルを灑えている爬がユニ〖クと咐えよう。
哭4 更さ0.27mmのロ〖ドスイッチ 叫諾¨Silego Technology
このほど糠瀾墑として、パワ〖FETをいくつか礁姥した砷操スイッチSLG59M1446Vもリリ〖スした。これは、わずか1.0mm∵1.6mmのパッケ〖ジに箭推しながら息魯1Aの排萎を光廬にスイッチできるIC。さらに呵絡6Aと2Aの排萎を磊り侖えられるnチャンネルパワ〖MOSFET網脫の砷操スイッチSLG59M1470Vと、呵絡2.5Aの排萎を磊り侖えられ、しかも更さが0.27mmと減瓢嬸墑と票じ更さのパッケ〖ジLo-Z ETDFNも券山した(哭4)。呵稿のLo-Zパッケ〖ジは光さがWLCSPの染尸になるため、ウエアラブルエレクトロニクスへの炳脫も渾填に掐れている。
徊雇獲瘟
1. 糠しい輝眷倡麥が材墻になったFPGA度腸、チャンスと都耙が駛賂(2) (2010/05/19)
