福�Kで新設される半導��に関する2カ所の研�|センターの内容が��らかに
福�K県�噞・科学�\術振興財団（通称IST）が����局を��める福�K先端システムLSI開発拠点推進会議は、今�Q2月のシリコンシーベルトサミットにおいて来春完成を�`指し、先端社会システム実証研�|センターと半導��先端実��研�|�h価センターを設��することを表��した（関連記��1）が、このほどその二つのCoE (Center of Excellence）の����的な中身が��らかになった。
図1 LSI設��から実�◆�試作�h価の後、社会での現場実�xができる
福�K先端システムLSI開発拠点推進会議はこのほど総会を開き、その中でこの研�|センターについて��らかにしたもの。この推進会議は、企業257社、�j学58�髻�行��4機関、�мq機関等16機関の会�^からなる半導��のコンソシアム。これまでLSI設��のファブレス企業を�мqするインキュベーションセンターとして福�KシステムLSI総合開発センターを2004�Qに設立、運営してきたが、設��がメインでアセンブリや実証実�xする場としては�科�ではなかった。
このため、半導��先端実��研�|�h価センターでは半導��のアセンブリとテストを中心に行い、完成したICチップの実証実�xを先端社会システム実証研�|センターで行うという�lだ。半導��の���]プロセスに関してはファウンドリを�W��する。
実���\術が今後、3次元化する�妓�に向かっているため、TSV（Through Silicon Via）�\術をはじめとする3D�\術の開発とSiP実��基��などの�Y��化や��格を作る��動まで行う。���]�桔 ∋釋x�桔，鮴つc的に�Y��化すれば低コストの3D-ICを実現できるようになる。福�K県はこの研�|センターを世�c的な拠点とすると�T気込む。
図2 半導��先端実��研�|�h価センターは�Y��化まで提案
半導��先端実��研�|�h価センターではセンター長として元東��の開俊�k��が��任、総��業�J30億��（建屋10億、設��20億）を投じて2階建て���o�C積3268平�汽瓠璽肇襪了楡澤�設工��に今月���}する。完成は2011�Q3月の予定だが、�匲学が連携して共同研�|開発拠点を形成する。
半導��パッケージ�\術は、最先端になればなるほどチップ実�△肇廛螢鵐��v路基��との境が見えなくなりつつある。インテルのプロセッサのパッケージ基��はイビデンや新光電気工業などが供給しており、配線幅/配線間隔は15/15μmと肉眼では見えにくい幅になってきた。シリコンの45nmと比べれば�里い茲Δ世�、人間の髪の毛が70〜80μmであるから、髪の毛の1/5の線幅であり、配線間隔が空いているかどうかの確認はもはや肉眼ではできない。
すでにJPCAショーをレポート（関連記��2）したように、微細なプリント基��の配線を形成するには印刷(プリント)ではなく半導��と同じリソグラフィ�\術を使う。「基��と実�◆▲僖奪院璽犬陵珊腓�進む」と開センター長が述べたように、配線形成だけではなく、ICチップ内�泥廛螢鵐版枩���、システム内�泥廛螢鵐版枩���、光導�S路プリント配線��なども進化する。しかもこれら�O身も3次元化するという。そこで、最適な組み合わせがこれからの電子システムに使われるようになると開センター長は語る。
このセンターでは、����内���v路基��を含む3次元実���\術に関して�匲学共同で研�|開発と試作・�h価を行う。新パッケージの開発も行う。企業が独�Oの研�|開発を行ってもよい。�j�}企業が�官�できないような開発を中小ベンチャー企業などが行うための設�△鯆鷆，垢襦�ここには高度設��ツールや先端パッケージの試作ライン、クラス100および1000のクリーンルームを���Tし、SiP実��基��や����内�鉄韶�の�Y��化や、���]�桔，篁釋x�桔，覆匹鮴つc�Y��に�eっていく。
図3 先端社会システム実証研�|センターのビジネスイメージ
完成したICを実際に社会に使ってみるともっと違った要求や機�Δ�あるかもしれない。ICを実際に使ったシステムを構築し、それを社会実�xとして使ってみて現場からのフィードバックを採り入れることで、ICをさらに改良していく実��になる半導��、売れる半導��を作っていく。このための研�|機関が先端社会システム実証研�|センターである。
これからの�jきな�x場はいうまでもなくアジアやアフリカだ。インドの銀行向け端��の実証実�xなどを九���j学チームはやってきた。九���j学の副学長を��める�W浦寛人センター長は、「開発���峭驂x場は新しい�\術とサービスの開発場所となる」、と認識しており、世�c�x場を�i提としたシステム開発に�Dり組む。
この実証センターでは、社会実�xを通してシステムLSIの応������や応��ソフトウエア、応��サービスを開発するための�мq��動を行う。実証するための���i調�hから要求仕様の作成、デザイン、ビジネスモデルの提案も含める。例えば、センターで試作したICカードやそれを使ったサービス機�_を実証センターから��出し、サービス提供実�xを行う。その�T果を�W��料という収入を含めニーズをつかみ、開発拠点で商��化できるICを作り直し、本当の商����化へとつなげていく。
��に社会インフラを�W��する実�xとなると、社会における実証実�xが�Lかせない。しかも���峭驂x場は�jきい。こういった社会インフラなどを中心とする半導��開発のプラットフォームを作ることで、世�cに通��する�\術・サービスなどを磨くことができる。二つのセンターは、福�K�xの�､�LSI設��センターのさらに�､某契澆垢詁鵑弔離札鵐拭爾���く。
図4 福�K�xの�､鴆Tぶ☆印の場所に建設する予定
関連記��：
1) 福�K県に実�△肇轡好謄爐瞭鷭j開発センターを設��、ワンストップでICが完成 (2010/02/24)
2) 半導���\術とプリント�v路基���\術との境�cがますます見えにくくなる (2010/06/04)
