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2008鉗染瞥攣亨瘟輝眷、8.4%籠と攻拇を積魯、黎眉亨瘟と奧年擦呈が福苞

2008年7月18日 ∶輝眷尸老

驕丸、瀾隴劉彌とは佰なる夸敗を斧せる坤腸染瞥攣亨瘟輝眷は、2008鉗は、2007鉗夸年の421.2帛ドルから、8.4%籠の456.5帛ドル輝眷となるとの斧哈みがセミコンˇウエストの淡莢柴斧で、SEMI2008鉗面袋徒盧として券山された。 [ⅹ魯きを粕む]

海鉗染瞥攣劉彌輝眷18.1%負の341.2帛ドルに、09鉗は13.1%籠の386帛ドル

2008年7月18日 ∶輝眷尸老

2008鉗、坤腸染瞥攣瀾隴劉彌輝眷は漣鉗の427.7帛ドルから18.1%負の341.2帛ドルになるとの徒盧がセミコン帴ウエストで乖われた淡莢柴斧でSEMIから2008鉗面袋徒盧として券山された。2009鉗には、13.1%籠とリバウンドし、386.2帛ドルに、さらに2010鉗には6.3%籠の410.4帛ドルと2007鉗垮潔になるとの斧奶しである。 [ⅹ魯きを粕む]

5奉の坤腸の染瞥攣瀾隴劉彌卿り懼げ、灤漣鉗票袋孺23.6%負

2008年7月15日 ∶輝眷尸老

SEAJ∈泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∷とSEMI∈Semiconductor Equipment and Materials International∷およびSEMIジャパンが鼎票で、2008鉗5奉尸の坤腸の染瞥攣瀾隴劉彌任卿琵紛を券山した。これによると、5奉の悸烙は22帛7451它ドルで、灤漣鉗票袋孺で23.6%負、灤漣奉孺で20.6%負と皖ち哈み、ここ1鉗粗で呵你の眶機に皖ち哈んだ。 [ⅹ魯きを粕む]

ワ〖ストケ〖ス恕より賴澄に、モンテカルロより沒箕粗にシミュレ〖ション

2008年7月15日 ∶禱窖尸老

プロセスのばらつきを驕丸のベストケ〖ス/ワ〖ストケ〖スのモデルよりも賴澄に、しかも渡疥弄なばらつきはモンテカルロ恕よりも光廬に紛換するといった、≈紊いとこどり∽の媽2坤洛琵紛弄バラツキ肋紛ツ〖ルSolidoSTATを、倡券したカナダのSolido Design Automation家がアジア措度に羹け姥端弄な茍廓をかけている。 [ⅹ魯きを粕む]

煎いLow-k亨瘟や嘿い垛ワイヤ〖を奸る你炳蝸の糠しいモ〖ルド禱窖

2008年7月14日 ∶禱窖尸老

ICチップをプラスチックで甚賄する禱窖としてこれまでトランスファ〖モ〖ルド恕が肩萎を貍めてきたが、この辦逞を束そうという糠しいモ〖ルディング禱窖が判眷している。この數恕は、拖けた踐婚の面にボンディング貉みのチップあるいはウェ〖ハを炕しそのまま裁錢して踐婚を蓋めてしまおうという禱窖である。トランスファ〖數及による踐婚の動いプレッシャ〖を減けないというメリットは絡きい。 [ⅹ魯きを粕む]

≈板聞ヘルスケア怠達を啡掠サイズに∽〗アナデバのヘルスケア里維

2008年7月 4日 ∶緩度尸老

≈板聞ヘルスケア怠達を啡掠サイズに∽。アナログˇデバイセズ家はこれからの板聞ˇ夫汞殼們∈ヘルスケア∷怠達を啡掠サイズにするためのチップ倡券に廟蝸することを湯らかにした。5鉗漣に、いろいろな寥駿から礁めながら塑度の室緘粗としてスタ〖トしたヘルスケアICの倡券チ〖ムを、塑鉗になり漓度のチ〖ムに競呈させた。瀾墑ポ〖トフォリオを橙げるため7奉に掐り、板聞怠達羹けのA-Dコンバ〖タを2墑鹼券卿した。 [ⅹ魯きを粕む]

2008鉗刨の瀾隴劉彌、FPDは64.0%籠の絡升喇墓と徒盧

2008年7月 4日 ∶輝眷尸老

泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∈SEAJ∷が2008鉗刨×2010鉗刨に畔る染瞥攣ˇFPD∈フラットパネルディスプレイ∷瀾隴劉彌の見妥徒盧を券山した。染瞥攣瀾隴劉彌については、2008鉗刨は肋灑抨獲の絡升猴負により泣塑瀾劉彌が你搪し、泣塑輝眷においては6鉗慷りにマイナス喇墓に促ると徒盧する。 [ⅹ魯きを粕む]

5奉の泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌、你搪が魯く

2008年6月26日 ∶輝眷尸老

泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌の減廟帴任卿琵紛5奉尸が券山された。3ヵ奉敗瓢士堆で換叫されるB/Bレシオは、0.79と漣奉の0.76よりわずかに懼競したが、候鉗の7奉から11ヵ奉息魯で1を充っている。帽奉でみてみると、5奉のB/Bレシオは1.07と、候鉗の11奉笆丸6ヵ奉慷りに1を畝えた。 [ⅹ魯きを粕む]

剩眶の回でタッチスクリ〖ンを拎侯するためのコントロ〖ラをCypressが倡券

2008年6月26日 ∶禱窖尸老

Apple家が媽企坤洛のiPhoneを券山したり、Googleが捏捌する痰浸のソフトウエアプラットフォ〖ムAndroidを蝗ったスマ〖トフォンが粗もなく判眷し、これに灤してNokiaがSymbian OSの痰浸步を夸し渴めるなど、スマ〖トフォンが海稿1~2鉗の粗に絡翁に坤の面に叫てくる丹芹を斧せている。スマ〖トフォンのユ〖ザ〖インタ〖フェ〖スの銅蝸鉻輸はタッチスクリ〖ンであろうことは推白に鱗嚨できる。iPhoneを畝えるタッチスクリ〖ンを悸附するチップを勢Cypress Semiconductor家が3怠鹼券山した。 [ⅹ魯きを粕む]

カ〖エレの面の糠輝眷を磊り倡くNXPの極瓢賈里維

2008年6月25日 ∶緩度尸老

喇墓すると袋略されているカ〖エレクトロニクス輝眷にオランダNXP Semiconductor家が覓ればせながら廟蝸し幌めた。勢柜輝眷拇漢柴家のStrategy Analyticsの拇べによると、NXPはFreescale Semiconductor、Infineon Technologies、STMicroelectronics、ルネサス、NECエレクトロニクスに魯く6疤だという。NXPはカ〖エレの面のどの輝眷を晾うのか。 [ⅹ魯きを粕む]

セミコンポ〖タルによる尸老