FO-WLPに向けた�\術トレンドに�R�`〜セミコンジャパン2015��別インタビュー
吉�P 晃��、株式会社ディスコ 専��執行役�^営業本�霙�
「切る・削る・磨く」を�u�Tとするディスコ。半導��ウェーハをチップに加工する�\術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導��ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉�P専��に聞いた。(動画あり)
最�Zは��にFO-WLP（ファンアウト・ウェーハレベルパッケージ）�\術が�R�`されている。チップにする�iに薄く削るという作業は��須だ。ディスコはこれからのパッケージング�\術をどう見るか、さらに2016�Qに向けた�t望についても語っている。（撮影は2015�Q12月）
インタビュー �k覧（�w称�S）
- 中�� �T SEMIジャパン 代表
- 東 哲�r 東�Bエレクトロン 代表�D締役会長兼社長（当時）
- �[立 稔和 ニコン 常��執行役�^ 半導��������業本�霙�
- 吉田 ���� アドバンテスト �D締役常��執行役�^ 企画・渉外担当
- 吉�P 晃 ディスコ 専��執行役�^営業本�霙�
- 南�靈Χd/藤野佳�� ��原��作所 営業統括��
- �氛� 浩二 東��セミコンダクター&ストレージ社企画�雋覯菽甘�参��
- Dan Tracy SEMI Industry Research & Statistics�靆腑轡縫▲妊�レクタ
(2016/01/26)
