��National Instruments社フェロー兼VPのMichael L. Santori��

Q1（セミコンポータル��集長）: NI社は共通のプラットフォームを作り、ソフトウエアを変えてカスタマイズするという発�[で創業以来、�R定�_(d│)を作ってきました。 まさに時代を先�Dりした企業戦�Sのような気がします。そのコンセプトを確認させてください。
A1（NI社フェロー　Michael Santori��）: 創業当初のアイデアVirtual Instrumentsは、�Y��的なコンピュータの�屬縫蓮璽疋Ε┘▲皀献紂璽襪鮑遒蝓▲愁侫肇Ε┘△魯�スタマイズするためのツールとしました。この考え��(sh┫)をもっと���aして進化させてきました。その�T果、PXIプラットフォームやCompact-RIOプラットフォームが�擇泙譴泙靴拭Ｆ鵑弔離廛薀奪肇侫�ームは、基本的に共通のソフトウエアを使えるという考えは同じで、フォームファクタだけが違います。

Q2: 最�Z、流行の「Software-Defined Instruments」ではなく、「Software-Designed Instruments」と�}ぶのはなぜですか？
A2: モノを設��する場合にはLabVIEWというソフトウエアツールを共通のアーキテクチャとして使います。ハードウエアは、FPGAを使って構成します。FPGAは、ソフトウエアを定めてハードウエアを設��するデバイスです。ソフトウエアを定�Iしてハードウエアを設��する、という�T味で、当社はSoftware-Designed Instrumentsと�}びました。ハードウエアを実際に設��することと同じことです。このSDIは当初Virtual Instrumentsと�}んでいた��念とも同じです。

Q3: NIWeek 2014では初日の基調講演から始まって、これからのIoT（Internet of Things）に関して積極的にカバーしていく考えを述べられています。IoTへの�Dり組みについて教えてください。
A3: これまでの電子機�_(d│)を見ているとIoTのコンセプトが出てくる�iも、機�_(d│)をスタンドアローンで使うのではなく、さまざまなデバイスとつなげるように出来ていました。Ethernetやシリアルインタフェースなどでつなぐという考えです。
インターネットが普及してきたことにより、��てのモノをインターネットにつなぐという考えになりました。ただし、IoTには�c�效�のIoTと工業��のIoTがあります。スマートフォンやカメラ、ウォッチなどが�c�效�IoTです。工業��機�_(d│)にももっとエレクトロニクスとソフトウエアを使うことでインターネットにつなげようという動きが工業��IoTです。クルマやクレーン�Z、半導�����]����などもそうです。
スマホを�[�気靴討澆譴个錣�りますが、�c�效�IoTは小さく、工業��は�j(lu┛)きい。NIは、���R�_(d│)よりも�j(lu┛)きなものを����(j┫)とします。エレクトロニクスとソフトウエアを使って低コストで高性�Δ淵皀里鮠�型にします。
顧客がIoTを使ったシステムを作る場合に��てLabVIEWアーキテクチャで作ることができます。この�}法は再�W(w┌ng)��を常に考えてソフトウエアを設��しています。同じプラットフォーム�屬妊愁侫肇Ε┘△鮑遒襪海箸�できます。

Q4: これからのNIの��(sh┫)向について、まずハードウエアの��点から教えてください。
A4: ハードウエアの進化の��(sh┫)向は、小型化、コネクティビティ、�岼目�念の実現です。小型化の�|極は、半導��チップ化すなわちSoCでしょう。コネクティビティは、�]度や確実性、信頼性などの改良が進むでしょう。無線�\術も�_要です。

Q5: �岼目�念の実現（Higher level tool）とはどういう�T味でしょうか。
A5: �岼目�念（Higher level）とは、����的な応��にもっと�Zづくことです。（ソフトウエアのレイヤーで言えば�岼未縫▲廛螢院璽轡腑鵐愁侫箸�くるように）もっとスペシフィックな設��が�岼未僕茲泙后Ｅ�社で言えばLabVIEWは下位にあるソフトウエア�@����です。
先日発表した、フレキシブルな半導��テスターSTS（Semiconductor Test System）は、半導��専��の�R定�_(d│)です(参考�@料1)。しかしその中身は、PXIプラットフォーム(PCI Expressで構成され、いろいろなモジュールを差し込めるた����)と、LabVIEW設��ツールです。半導��テストのためのプロトコルは半導��応��向けに内�鼎気譴討い泙垢�、基本プラットフォームはこれまでの当社の����そのものです。この�}法は�O動�Z向けや�豢�機向けのテスターにも成り立ちます。発表したSTSは、ハードウエアとしてはPXIのモジュール構成によって半導��向けに��化したものです。

Q6: 半導��テスターを開発した理�y(t┓ng)は何ですか。
A6: STSを開発した背景には、半導��チップに集積されるトランジスタの単価が毎�Q下がっていくのに�瓦靴董△修寮��Δ箋��Δ鬟船Д奪�するテスターの価格は徐々にではありますが�屬�っている、という��実があります。性�Δ箋��Δ鮗{求した�R定�_(d│)は専��機になるから価格が�屬�ります。
当社はテスターの価格を下げたいと考えました。当社の����プラットフォームでは、機�Δ���加する場合、PXIプラットフォームに差し込むモジュールを�{加するだけで済むのでコストは�j(lu┛)きく�峺�しません。PXIモジュールに搭載されたチップ（FPGAや�Y����）は、通信や�O動�Zなどで使われているような業�c�Y����です。ソフトウエアと、フレキシブルなハードウエアであるFPGAの組み合わせで、共通プラットフォームの�屬棒戝�の半導��テスターを作りました。

Q7: 今�vのNIWeek 2014でビジュアルを�_��したLabVIEWの最新版を発表されましたが、これからのNIにとってソフトウエアはどのように進化しますか。
A7: LabVIEWはもっとビジュアルにして、グラフィカルなシステム設��ができるように改良することを考えています。もともとLabVIEWはプログラム言語から始めました。エンジニアに親しみやすい言語を中心に作ってきましたが、ユーザーはもっと複雑なシステムを好むようになりました。システムレベルのツールや、システムコンフィギュレーションでビジュアルなツールを構成できることを望んでいます。それらをわかりやすくビジュアルに表現します。加えて、もっと優れた解析シミュレーションも求められています。そのカギは、独�OのスペシフィックなIPの開発です。当社はIPの開発に�R��していきます。

参考�@料
1. NI、RF/ミクストシグナルIC向けフレキシブルなテスターをリリース (2014/08/07)