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半導メーカーの2社統合問(1)−なぜ、2社統合がうまくいかないのか

iv、分社化における問をDり屬欧拭K榻Mでは、分社化後に2社が経営統合する際の問を3vに分けて考えてみる。kv`は、2社統合によりどのようなCoや混乱が擇犬襪を考察する。エルピーダメモリやルネサステクノロジなど、2社が経営統合した際、2社の\術融合によるシナジー効果“1+1=3”が期待された。しかし、現実は、`b見通りに行かなかった。2社の設\術を融合することはできなかった。プロセスの“良い所Dり”は不可Δ世辰拭2社の量妌場で画通り量することができなかった。それはなぜなのか?

2社統合の`b見
2社の経営統合により、エルピーダメモリやルネサステクノロジなどが設立された時、そこには、どのような`b見があったのだろうか? 

単純に考えても、社^倍\、攵ξ倍\、開発Jは折半により半、などは~単に実現できると`bむだろう。つまり、最低でも、1+1=2。しかし、それだけではC白くない。折角、カラーの異なる2社が融合するのである。って、そのシナジー効果創出を期待するであろう。すなわち、1+1=3を`bむ。例えば、エルピーダメモリ設立の際は、嗄な攵\術をeつNECと、嗄な\術開発をeつ日立作所が融合することにより、世c最咾DRAMメーカーになることが期待されたはずだ(図1)。


2社統合の`b見


このような`b見により、間違いなく統合iよりもX況は改すると期待されて、経営統合はなされた。しかし、現実は、`b見通りには行かなかった。それはなぜなのか? 2社統合により、合弁会社内には、どんな混乱やCoが擇犬燭里世蹐Δ?

A社とB社が経営統合する場合
例えば、A社とB社が経営統合してC社を設立することを考えてみよう。まず、組Eについて。C社のあらゆるセクションが、A社とB社の社^で構成されることになる(図2)。構成比はセクションによってバラツキがあるものの、ね半々になる。また、課長、霙后∨霙垢ら社長に至るまで、あらゆる職位が二_になる際、課長がA社^、副課長はB社^であるとしたら、霙洪Δ蓮逆に、霙垢B社^、副霙垢A社^というように、たすきXけ構]の人がなされる。


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次に、設センター、開発センター、および量喤点について。C社の設センターおよび開発センターは、A社またはB社のどちらかに集約されることになる。例えば、A社の設センターおよび開発センターに、B社の\術vが異動することにより、C社の設センターおよび開発センターを形成する(図3)。C社の設センター(インフラはA社)で設されたデバイスが、C社の開発センター(インフラはA社)で試作される。プロセスフローが完成したら、これを\術ヾ匹靴董⇔名する。量喤点は、A社およびB社の量妌場、および、C社が新たに建設する最新鋭量妌場などである。


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このような組E、職U、および、業拠点により、1+1=3を`bんだとすると、果たしてそのT果はどうなるのか?

設\術の融合は可Δ?
A社内の設センターに、A社の設\術vおよびB社の設\術vが集まって、k致団Tし、あるkつの半導デバイスを、設することが可Δ世蹐Δ? 科な期間があれば、もしかしたら可Δもしれない。しかし、不況によりjCを屬掘∈埜紊両}段として2社統合するというような切羽詰まった時に、そのような悠長な期間はありuない。って、極めて]期間で設を完了しなくてはならない。このような常のX況下で、A社とB社の設\術を融合することなどは、無理であろう。

実際に、0.13μmDRAMからスタートしたエルピーダメモリの設センターでは、NEC版の0.13μmのDRAMと、日立版の0.13μmDRAMの二|類が設されてしまった。やはり、設\術を融合し、k致団Tして、kつのDRAMを設することはできなかった。さらに、どちらの設vも、O分が設した0.13μmDRAMを優先的に試作するようにと、デバイス・プロセス靆腓飽砧をかけてきた。人}不Bのデバイス・プロセス靆腓枠疚弔屬欧拭しかし、たすきXけ人による職Uがuいをして、どちらかk気鯊Iする定ができず、社内は混乱した。

プロセスの良い所Dりは可Δ?
次に、開発センターのデバイス・プロセス靆腓砲弔い董3発センターのインテグレーションおよびQ要素プロセス靆腓砲蓮◆販匹そ蠧Dりをしろ”という指令がなされることがHい。しかし、k見して、合理的に聞こえるこの指令が、要素プロセス靆腓鮑乱させ、無なCoを擇犖彊となるのである。それはなぜか?

“良い所Dりをする”ということは、Q\術について、お互いを比較して、優劣をめるということである。例えば、エルピーダメモリの場合、NECの\術vも日立の\術vも、O分こそがナンバー1だというプライドをeっていた。実際、1980Q代、NECはDRAMのシェア世c1の座に数Hく座った。その後、f国・星に世c1の座は譲り渡してしまうが、それでも、少なくもDRAM日本1のプライドがあった。k機日立は、要素\術、に微細加工\術ナンバー1というプライドがあった。両vがeっていたこのようなプライドがあちこちで衝突する。衝突すると、がっぷり四つに組んでしまい、両vk歩も引くことができない。このような混乱やCoが至る所で擇犬拭

プロセスの違いは文化の違い
プロセスの“良い所Dり”ができないもうkつの理yがある。それは、プロセスの違いは文化の違いということだ。これこそ本的な問と言える。プライドのような@神的なものではなく、文C通り駘的な問である。2社が経営統合する際、この問が解できなければ、その会社は成功しない。詳しく述べよう。

例えば、プラズマを使ったアッシング処理によりレジストを除去した後、アッシングで除去しきれなかったレジスト残渣をウエット浄する\術がある。浄\術を比較すると、A社よりも、B社の\術の気残渣除去ξに優れているとしよう。では、A社の試作ラインにB社の浄\術を導入すればいいと思うかもしれない。しかし、それはかなりMしいことになる。その理yは以下の通り。

1)まず、レジストを除去するというプロセスは、プラズマによるアッシングとウエット浄の組み合わせで実現されるものである。A社の哲学は、嗄なアッシングでなるべく残渣を残さないプロセスを`指している。だから、ウエット浄は残渣除去ξが小さくても良い。では、A社の嗄なアッシングとB社の残渣ξに優れた浄の組み合わせにすればいいではないか? これもNGである。この組み合わせでは、半導デバイスにjきなダメージを与えることになる。

2)歩譲って、ダメージは問ないと仮定しよう。そして、B社のウエット浄\術を導入することにしたとしよう。それでも導入は困Mだ。なぜならば、B社の浄]は、A社の浄では使えない。配管U統に愎がきる可性が高い。浄とは、ある浄\術の実現を`Yにして、あるzな浄]を使うように作られている。したがって、浄]が異なると使できない場合がHい。T局、ごと新設するしかない。しかし、ウエット浄の納期は約1Q、価格は数億である。今からではまったく間に合わない。

つまり、プロセスというのは、kつの哲学である。kつの半導メーカーの中で、長い歳月をかけて^成されてきた文化といってもいい。って、k霾だけを切り出して、単純な比較をして、ξが高いから、同じようなだから、といって~単にき換えられるものではない。このような理yで、2社を統合した際、両社のプロセス\術を比較して“良い所Dりをする”ということは、極めてMしいことなのである。

量t開における問
 T局、2社が経営統合しても、~単にプロセスの“良い所Dり”はできない。そのT果、C社が開発する半導デバイスの工フローは、A社のインフラを使って、A社のプロセスで開発せざるをuないことになる。このようにして開発された工フローを、当初の`bみ通り、量することが可Δ世蹐Δ?

峙半導デバイスを、A社の量妌場で量することは可Δ任△襦これは、2社統合するiと同じシチュエーションだからである。通常、同kの半導メーカー内ならば、開発センターと量妌場においては、ほとんど同じ]を揃えている。って、コピーイグザクトリによって、量ヾ匹垢襪海箸可Δ箸覆襦

しかし、峙半導デバイスを、B社の量妌場で量することは、常に困Mである。B社の量妌場における]が、A社の開発センターの]と同じとは限らないからである。このような場合、コピーイグザクトリによる量ヾ匹呂任ない。異なるで、同じプロセス性がuられるように、プロセス開発を行わなくてはならない。このようなヾ匹鬟灰圈璽┘奪札鵐轡礇蠅箸いΑ

コピーエッセンシャリを要とする工がHければHいほど、量妌場の負担はjきくなる。量できるようになるまでの時間やコストが\jするからである。実際に、エルピーダメモリの場合、NEC相模原で開発されたDRAMの工フローを、日立の量妌場にヾ匹垢襪燭瓩砲蓮¬60%もの工について、コピーエッセンシャリにより、プロセスを作り直す要が擇犬拭N名妌場では、これほどj模なコピーエッセンシャリは不可Δ任△辰拭そこで、NEC相模原で開発されたDRAMの工フローを、日立の開発センターで、コピーエッセンシャリにより日立仕様のプロセスに作り直し、このプロセスを日立の量妌場にヾ匹垢訃}段がDられた。しかし、これでは、2社統合のメリットなど何もない。それどころか、2社統合により、より煩雑で、より効率的な作業を要とする。そのT果、\術vは疲弊し、この量ヾ匹蓮中で挫することになった。

エルピーダメモリが設立した当初、NECと日立を合わせたDRAMの世cシェアは16%あった。ところが、そのシェアは、1Q後8%に、2Q後4%にまで少した。その背景には、当初の`b見通り、DRAMを量することができなかった誤Qがあった。プロセスの問により日立の量妌場を使うことができず、片肺飛行を余vなくされた。さらに、エルピーダメモリが新に立ち屬欧詬縦蠅任△辰榛膿訓垤場も、不況により親会社からの投@が認められず、量に至らなかった。このT果、1+1=3を`bんだ2社統合は、T果的に、1+1=0.5になってしまった。

二_組Eの弊害
これまで見てきたように、A社とB社が経営統合してC社を設立した場合、(1)]期間で2社の設\術を融合することはできない、(2)2社のデバイス・プロセスの“良い所Dり”をすることもMしい、(3)片1社のインフラを基に構築した半導デバイスの工フローを、同時に、2社の量妌場にヾ匹垢襪海箸郎へMである。

このような\術的な問を、二_組EによるUが、より深刻化する。例えば、たすきXけ構]の職Uの場合、あらゆるセクション、あらゆるポジションで、主導権争いが擇犬襦そのT果、~単なことでさえも、両社の思惑が絡まりあい、なかなか定できない。また、@金を両親会社に依Tしている場合、何かを定する際、両親会社のR認を要とするため、ますます定するまでに時間を要することになる。さらに、両親会社が、統合会社の運営にJ渉する場合もあり、会社経営は困Mを極めることになる。このようになると、分社化と2社統合により組Eを身軽にし、迅]な定と、迅]な会社経営を`指したはずなのに、は2社統合以iよりもK化する。

2社統合による\術的な混乱やCoを最小限に抑えるにはどうしたらよいのだろうか? また、両社の\術を融合させ、シナジー効果を創出することは可Δ覆里世蹐Δ?さらに、迅]な定、および迅]な会社経営を実現するためには、どのような措が要なのだろうか?その解策については、次v以Tで考察する。

エフエーサービス 半導業陝ゞ\術主

湯之嵶

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