3-nmプロセス"N3"、2-nmも野のTSMC、(sh━)中の狭間での進ぶり
新型コロナウイルスによる感v数は金曜28日昼i時点、世cで2422万人をえ、1週間iから170万人\と勢いがいている。地域別では中南(sh━)が最H、(sh━)、アジア、欧Δ僚腓吠僂錣蠅呂覆ぁ(sh━)国のHuaweiU(ku┛)裁(d┛ng)化に瓦掘中国笋糧身に加えて(sh━)国のSIA、SEMIから先行きについて(d┛ng)い懸念が表されている。その狭間にある湾では、TSMCが今Qはオンライン開(h┐o)となった例のTechnology Symposiumsにて、最先端のアプローチがさらに進ぶりを見せており、3-nmノードまでのt開をあらわしている。さらに2-nmを野に工場地のDu(p┴ng)を進めているとして、ivDり屬欧燭个りのインテルとSamsungのDり組みに瓦靴気蕕sけ出る様相となっている。
≪半導最先端の変貌≫
かつては国内での開(h┐o)にBを運んだTSMC Technology Symposiumであるが、今Qはここでもオンライン開(h┐o)となって、今vの(ch┘)要が次の通りあらわされている。7nm N7, 5nm N5, N4, および3nm N3 nodesのt開が軸であり、インテルおよびSamsungというこれまでのトップの顔ぶれを払いのける勢い&Dり組みと言える内容である。
◇TSMC Dishes on 5nm and 3nm Process Nodes, Introduces 3DFabric Tech-TSMC puts Intel in the rearview (8月24日け Tom's Hardware)
→TSMCの26vTechnology Symposium(初のTSMC Virtual Technology Symposiums and OIP[Open Innovation Platform] Ecosystem Forums)が本日開幕、7nm N7プロセス, 5nm N5, N4, および3nm N3 nodes関連の進tを巡る詳細が軸の旨。TSMCはまた、同社3DFabric\術を巡る詳細を共~、3nm nodeより先のscalingM(f┬i)でいる\術についてのいくつかd口を与える旨。TSMCはすでに、半導業cのM(j━n)`を乱しており、IntelおよびSamsungを払いのけて、同社の業cを引っ張る7nm nodeに々圈Intelの争相}、AMDなどを最先端にもっていってる旨。依同社は、革新の]な歩みを緩める兆しはなく、3nm\術のhigh volume攵を2022Qに始める画、瓦靴Intelは7nmを2022Q後半あるいは2023Q始めにお披露`の画の旨。
◇TSMC Plots the Process Course to Its Next ‘Generational Node’ (8月25日け EE Times)
→N5プロセスでの攵癉ち屬欧任癲TSMCがannual Technology Symposiumにて、N4プロセスを投入、2021Qにonline化、2022Qに量の予定の旨。
cけられない問を予[、同社はさらにくN3についてのいくつかの詳細を供給の旨。
7-nmにしてもここまで実績を積んでいる、という以下の内容である。
◇TSMC makes 1 billionth defect-free 7nm chip (8月24日け DIGITIMES)
→TSMCが、同社7-nm\術で10億番`のgood dieを?y┐n)]、10億個の動作するL(f┘ng)陥のない7-nm半導をT味する旨。TSMCは、2018Q4月に7-nmプロセス\術を量僝、"数10の顧客からの100をかなり越える"に向けて7-nm半導を?y┐n)]の旨。
最先端のDり組みによる株価峺(j━ng)がいている。
◇TSMC shares extend momentum on 5nm capacity expansion report-TSMC's 5nm capacity expansion boosts stock price (8月24日け Focus Taiwan)
→TSMCのTaiwan Stock ExchangeでのD引株価が月曜24日峺(j━ng)、同社の5-nanometer∨‥觝microchips攵capacityを\やしていく発表をpけての旨。この動きは、ファウンドリーx場においてTSMCがSamsung Electronicsに瓦靴討發張蝓璽匹鮃げる可性、と株式tradersは思っている旨。
TSMCの席巻がさらに(d┛ng)まっていくファウンドリー業cの四半期の読みである。
◇Q3 foundry revenues to grow 14%-TrendForce: Foundry revenue increases 14% in Q3 on year (8月25日け Electronics Weekly (UK))
→TrendForce発。ファウンドリーの四半期売屬欧、iQ同期比14%\の見通し。トップ5ベンダー:
3Q売屬 | iQ同期比 | シェア | |
1 TSMC | 11,350M$ | 21% | 53.9% |
2 Samsung | 3,665 | 4% | 17.4% |
3 Globalfoundries | 1,484 | -3% | 7.0% |
4 UMC | 1,482 | 23% | 7.0% |
5 SMIC | 948 | 16% | 4.5% |
◇TSMC revenue to surpass global average: TrendForce (8月25日け Taipei Times)
→TrendForce Corp(集邦科\)、昨日発。今四半期のTSMC(積電)の売屬恩込みが、iQ同期比21%\、グローバルファウンドリー業cの見通し、同14%\を?j┼n)vる旨。TSMCの今四半期売屬欧$11.35 billionに達する見込み、$11.2 billion to $11.5 billionの同社見通しに符(gu┤)の旨。
今vのTSMCのシンポジウムでプレゼンと理解しているが、次元実△諒餝臈Dり組み、そしてAI-enabled IoTデバイス向けプロセスが披露されている。
◇TSMC intros 3DFabric technology-TSMC debuts 3DFabric tech for advanced packaging, 3DICs (8月26日け DIGITIMES)
→TSMCが、3D silicon stackingおよび先端実\術の包括的ファミリーとして3DFabricを投入、3DFabricは同社の先端半導\術を完する旨。
TSMCの3DFabric\術ファミリーは、同社のbackend CoWoSおよびInFO 3D stacking\術および新しく開発された3D heterogeneous integrationSoIC(System on Integrated Chips)から成る旨。TSMCは、3DFabricがシステム統合における相乗効果に向けてbackendおよびfrontend 3D\術をTびつけられる業c初のソリューション、としている旨。
◇TSMC intros N12e for AI-enabled IoT devices (8月26日け DIGITIMES)
→TSMCがN12eプロセスを披露、edge AI応に向けて最適化された現在risk攵の\術の旨。N12eは、TSMCのworld class FinFETトランジスタ\術をIoTにもたらしており、2013Qに最初に投入されたTSMCの16nm FinFET\術から出ている(d┛ng)化\術の旨。
2024Qあたりに量という2-nmに向けた工場地のDu(p┴ng)が進められている。
総投@Yがいくらになるのか、突き出たアプローチにR`するところである。
◇湾TSMC、半導工場の地Du(p┴ng)へ、高性2-nm向け (8月26日け 日経)
→湾積電路](TSMC)は25日、v路線幅が2-nmの高性Δ僻焼を攵する工場地Du(p┴ng)に向け、Jに交渉}きを進めていることをらかにした旨。2兆度の投@になる見込み。2024Qi後に量するものとみられる旨。
同社が25日にオンラインで開いた\術シンポジウムでらかにした旨。工場予定地は、新艚xの本社から約2キロメートルの{(di┐o)`にある新膕奮愍カ(サイエンスパーク)内。2-nmの研|開発を行う旨、現在建設中の施設「R1」のuに地をDu(p┴ng)する旨。4棟を建設する予定。
TSMCの5-nmへの5G顧客参入が見られている。
◇Marvell Joins TSMC's Big League Customers with 5G ICs-TSMC allocates 5nm capacity to Marvell for 5G chips (8月27日け EE Times)
→データインフラシリコンのサプライヤとして変わったMarvellが、TSMCの顧客の崛陲鵬辰錣辰董5nm nodeでのcapacity割り当てを耀u(p┴ng)の旨。
MarvellおよびTSMCは、今や攵に入っている世c最先端プロセス\術をいて包括的なシリコンportfolioを供給する旨。
TSMCの以屬瞭阿は、Huaweiに瓦垢覩定的なU(ku┛)裁(d┛ng)化にれる(sh━)中の狭間でt開されており、以下関連する内容をECそしてビジネス?f┐n)CからDり出している。
ECではまず、(sh━)国のSIAおよびSEMIからの(d┛ng)烈な懸念の表である。
◇Major semi trade groups blast Trump crackdown on Huawei-US restrictions on Huawei draw fire from IC groups (8月24日け FierceElectronics)
→Semiconductor Industry Association(SIA)とSEMIが、Trump権によるHuawei Technologiesに瓦垢觴{加U(ku┛)限を批判、そのような動きは(sh━)国microchipsサプライヤを害するとしている旨。「これら新たなU(ku┛)限は、(sh━)国\術の供給が信頼できず、non-US顧客に(sh━)国\術のdesign-outを求めさせる、というpけVめを焚きつける。」と、SEMI。
◇SEMI Statement on New U.S. Export Control Regulations (8月24日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMIの(sh━)国商省が発表した新しい輸出管理?chu┐ng)変?g┛u)に瓦垢襯好董璽肇瓮鵐函SEMIは、(sh━)国国家セキュリティへの脅威に官する輸出管理敢の役割は認めるが、(sh━)国商省が2020Q8月17日に出した新しい輸出管理U(ku┛)は(sh━)国の半導業cに害を与え、半導supply chainに実的な不?sh┤)W&混乱を擇犬董|極的に(sh━)国の国家セキュリティ権益をaつけると(r┫n)常に懸念をもっている旨。
インドも、Huawei排除の(sh┫)向に向かう模様である。
◇インド、ファーウェイなど中国通信機_(d│)を排除へ、FT報O(p┴ng) (8月25日け 日経 電子版 10:46)
→インドの関係省庁は同国の通信会社に瓦掘華為\術(ファーウェイ)をはじめとする中国企業の通信機_(d│)を採しないよう指(j┤)した旨。25日の英フィナンシャル・タイムズ(FT、電子版)がインドの当局v、企業(chu┐ng)陲Bとして報じた旨。インドBは書Cではこうした定を(j┤)していない旨。
電Bでの(sh━)中易協議がやっと行われ、1段階合Tの進tが確認されたとのこと。P(gu─n)入達成率は、現下の情勢を反映か、とのpけVめである。
◇(sh━)中がV^級の易協議、1段階合T「進t」と(sh━)B (8月25日け 日経 電子版 10:57)
→?ji┌ng)歡名β緝?USTR)は24日、中国とV^級の易協議を開いたと発表、(sh━)笋量mによると、両Bは2月に発効した「1段階の合T」に基づき中国が(sh━)輸入を\やしており「進t」を確認したとしている旨。
交渉責任vをめるライトハイザーUSTR代表とムニューシン(sh━)財長官が、中国の鶴(リュウ・ハァ)副相と24日(中国時間の25日)に電Bで協議、発効から半Qが経(c┬)した1段階合Tの進捗X(ju└)況を点検した旨。V^級の電B協議は5月崕椣瞥茲箸覆觧檗
◇China Increases Key Purchases With U.S. Target Still Far Off-China picks up pace of buying from US (8月26日け Bloomberg)
→中国が(sh━)国からのP(gu─n)入を加]しているが、(sh━)中易協議「1段階の合T」でかれた`Yに合わない見込みの旨。7月時点で2020QP(gu─n)入`Yの28.1%Vまりの旨。
1990Qi後訪れたことがある深セン。建設中の高層ビル、郊外の田ノ景を思いこすが、経済区40Qとのこと。Huaweiのお澹気任發△襦
◇GDP1万倍の荽⊃璽札区40Q、(sh━)中肝の最i線に (8月26日け 日経 電子版 05:00)
→中国南陲旅東省深センxが経済区に指定されて26日で40Qたった旨。
x場化改革の実x場として中国経済を牽引し、経済模は1万倍になった旨。通信機_(d│)の華為\術(ファーウェイ)など~なc間企業をHく擇鵑世、(sh━)中肝や港問でかつてない逆風が吹く旨。
感慨に耽っている場合ではなく、こんどは南シナL(zh┌ng)を巡る(sh━)中の応酬である。
◇中国、南シナL(zh┌ng)でミサイル実x、(sh━)は化関連企業U(ku┛)裁 (8月27日け 日経 電子版 09:25)
→港の英C(j┤)L、サウスチャイナ・モーニング・ポスト(電子版)は26日、中国が同日朝に南シナL(zh┌ng)に向けてO(p┴ng)ミサイルの発o(j━)実xを実施していたと報じた旨。(sh━)国は同日、南シナL(zh┌ng)での拠点建設に関わったとして中国企業24社に実屬龍慷∩を発動すると発表。(sh━)中のg張関係がエスカレートする懸念がある旨。
(sh━)商省は26日、中国国~の中国交通建設の傘下企業など24社をW?zh┳n)歉屬量筱がある企業を並べた「エンティティー・リスト」?7日で{加すると発表、(j┫)企業に(sh━)国を輸出する場合は同省の可が要となり、申个聾У儔爾垢觧檗
◇U.S. Penalizes 24 Chinese Companies Over Role in South China Sea (8月26日け The New York Times)
◇中国、南シナL(zh┌ng)でミサイル、(sh━)察機に警告か (8月27日け 日経 電子版 11:25)
→南シナL(zh┌ng)を巡り、(sh━)中の応酬がしくなっている旨。中国の人c解放は26日、中国本土から南シナL(zh┌ng)に向けて中{(di┐o)`O(p┴ng)ミサイルを発o(j━)した旨。
k(sh┫)、トランプ(sh━)権は南シナL(zh┌ng)で拠点の建設に関わった中国の企業と個人にU(ku┛)裁を科すと発表、肝が先鋭化している旨。
Huaweiにはさらなる]撃となる係争の動きである。
◇UK Supreme Court Patent Ruling is Another Blow for Huawei (8月27日け EE Times)
→中国の通信グループ、Huaweiと主要な(sh━)国licensingグループ、Unwired Planetの間の訴eに関する英国最高裁による画期的判は、(m┬ng)的所~権法をひっくり返すことになる旨。
TSMCを擁する湾も、潅翕蟀@の審h(d┛ng)化を図っている。
◇湾、潅翕蟀@をi審h、半導関連でI化 (8月28日け 日経)
→湾当局は、半導設などのハイテク企業が中国j(lu┛)陸で投@する場合のi審hをIづける旨。今秋から、\術‥召砲らむすべての投@案Pを?y┐n)?j┫)とする予定。来は後の届け出などで済ませていた旨。中国j(lu┛)陸への\術流出にVめをかける旨。潅羂砧を(d┛ng)める(sh━)国と連携する狙いもにじむ旨。
ビジネス関連に`を遣ると、湾の半導設メーカーにとって中国からの恩Lとともに圧に見舞われる現X(ju└)である。
◇Taiwan IC designers to see growing pressure from China homegrown competitors-Sources: China's IC design firms challenge Taiwan rivals (8月24日け DIGITIMES)
→業c筋発。湾のIC設メーカーは中国のde-Americanizationキャンペーンから最j(lu┛)の恩Lをpけているが、O国原の半導、に端応向けの成^したLCD driver ICsおよびアナログ半導を積極的に開発している中国の半導メーカーからの新たな争圧をpけ入れなければならない旨。
World Semiconductor Conference 2020が南Bxで開(h┐o)、China Semiconductor Industry Association(CSIA)からのプレゼンが行われ、中国のmicrochips輸入が3Q連で$300 billionを?j┼n)vる見込みがあらわされている。(r┫n)常にj(lu┛)きなx場の改めての証左である。
◇China Still Buying $300 Billion of Chips From U.S., Elsewhere (8月26日け Bloomberg)
◇Microchips import to exceed $300 billion in 2020: semiconductor expert-Expert: China to import $300B-plus in chips this year (8月26日け Global Times (China))
→China Semiconductor Industry Association(CSIA)のdeputy director general、Wei Shaojun(hu━)が水曜26日、中国東霍醤|省(Jiangsu Province)の南Bx(Nanjing)でのWorld Semiconductor Conference 2020(8月26-28日)にて、中国のmicrochips輸入が3Q連で$300 billionを?j┼n)vる見込みの旨。中国のj(lu┛)}ハイテク企業に瓦垢(sh━)国の容赦ない締めつけにも拘らず、中国の半導分野を現地化する工は、半導業cを(d┛ng)化する中央Bの~W(w┌ng)な策のお?ji┌ng)で]度を\している旨。
Huaweiの日本法人から我が国とのk層の連携(d┛ng)化がeわれている。
◇ファーウェイ、日本からの調達5割\、昨Q、連携推進の構え (8月27日け 日経)
→中国通信機_(d│)最j(lu┛)}、華為\術(ファーウェイ)日本法人の楫峰(ジェフ・ワン)会長は26日、2019Qにファーウェイが日本企業からなどを調達した金Yは約1兆1h億で、2018Qの7210億から約5割\えたとらかにした旨。(sh━)BがファーウェイへのU(ku┛)を(d┛ng)めるなかで、日本企業との連携を推進する考えを(j┤)した旨。
湾IT主要19社の7月売峭癲∩蹐犬討盥ツ粥7月として(c┬)去最高を記{とのこと。
◇湾IT、19社、売峭9.4%\、7月、TSMCは25%\収、テレワークなど{い風に (8月28日け 日経噞)
→世cのIT景気の先行指Yとなる湾企業の業績v復がz。主要19社の7月の売峭盥膽はiQ同月比9.4%\の1兆484億湾ドル(約3兆7700億)。新型コロナウイルスの影xで攵はk時]ったが、5カ月連でiQ実績を?j┼n)vった旨。
半導j(lu┛)}の湾積電路](TSMC)やVL(zh┌ng)(ホンハイ)@密工業など、IT関連Q(ch┘ng)社の発表@料を基に、7月の売峭發鮟玄した旨。主要19社のうち13社が\収で、6社が(f┫)収。19社の売峭盥膽は7月として(c┬)去最高を記{した旨。
中国半導業cを引っ張るファウンドリー、SMICの今Qi半の業況である。
◇SMIC revenue, profits surge in 1H20-SMIC posts H1 revenue of $1.92B, up 29.4% on year (8月28日け DIGITIMES)
→ウェーハ出荷およびASPs峺(j━ng)で、専業ファウンドリー、SMICの2020Qi半の売屬欧よびnet profitsが高まった旨。SMICの2020Qi半の売屬欧iQ同期比29.4%\のCNY13.16 billion($1.92 billion)、net profitsが同329.8%\のCNY1.39 billion。
湾のMediaTekが、Huaweiへの販売可を(sh━)国Bに求めている。
◇Taiwan's MediaTek pushes for permission to supply Huawei after U.S. curbs -MediaTek applies for US permission to ship to Huawei (8月28日け Reuters)
→MediaTekが、アメリカのビジネス禁V措にも拘らず、Huawei Technologiesへのmicrochips供給M(f┬i)に向けて(sh━)国Bからの可を求めている旨。同社は国際的易U(ku┛)をk般にRしている旨。
中国のfab建設が予定通り進むのか、懸念が立ち込める2Pである。
◇China's semiconductor drive stalls in Wuhan, exposing gap in hi-tech production capabilities-Construction paused on a new wafer fab in Wuhan (8月28日け South China Morning Post (Hong Kong))
→Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Co.が2Qiにウェーハfab拠点の建設を始めたが、現在は@金不BからVまっている旨。該プロジェクトは、2019Qの3Q間土地区画開発を阻Vする裁判所命令にも影xをpけている旨。
◇Taiwan fab toolmakers brace for impact of HSMC woes-HSMC issues bedevil Taiwanese suppliers of IC gear (8月28日け DIGITIMES)
→中国・Hongxin Semiconductor Manufacturing(HSMC)のsupply chainにの湾のfab toolmakersが、該ファウンドリーstartupが画通りにfabプロジェクトを進めているのかどうかに懸念をあらわしている旨。
コロナKのもと、経済再開への当Cの警感を伴った舵DりがQ(ch┘ng)国それぞれに引きき行われている世cの(ch┘)況について、以下日々の動きからの抽出であり、発信日で(j┤)している。
□8月24日(月)
(sh━)国経済の先行きについてのエコノミストの見(sh┫)である。
◇U.S. Recession Likely to End Late 2020 or 2021, NABE Survey Says-Survey: Economists expect end of recession by 2021 (Bloomberg)
→National Association for Business Economicsの調hに答えたエコノミストのj(lu┛)H数が、(sh━)国の景気低迷が2020Q後半あるいは2021Qに終わるとの予[、しかしながら80%が"二番?j┼n)f"が考えられるとしている旨。該調hではまた、j(lu┛)H数がcoronaviruse(cu┛)機を通して議会は中小業vのサポートおよび{加失業保険の長をけるべきと見ている旨。
シリコンバレーでの現時点のkCである。
◇Coronavirus roundup: California gets green light for Lost Wages Assistance funds (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→適格なCalifornia住cが、基に適合すれば充の失業給、最j(lu┛)$300がu(p┴ng)られる旨。
□8月25日()
(sh━)国株式x場は、総じて屬牡霙粥⊇規には6ヶ月ぶりに昨Q終値を?j┼n)vっている。
◇NYダウ半Qぶり高値、E法に期待、2万8000ドルv復 (日経 電子版 06:32)
→24日の(sh━)株式相場は3日P、ダウ工業株30|平均はi週比378ドル13セント(1.4%)高の2万8308ドル46セントと、2万8000ドルをv復し、2月21日以来ほぼ半Qぶりの高値で終えた旨。(sh━)食医薬局(FDA)が23日に新たなコロナのE法を別認可したのをpけ、コロナ敢が進んで経済が(l┐i)常化に向かうとの期待からAいが優勢となった旨。
□8月26日(水)
◇Coronavirus roundup (updated): San Jose and Santa Clara County keep eviction bans going | Milpitas offers help for some small businesses (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→San Josexが、Covid-19 pandemicに向けてx言されたgの間、立ちき禁Vの(g┛u)新を(li│n)I(m┌i)の旨。
◇NYダウ反落60ドルW、エクソンなど指数除外銘柄に売り (日経 電子版 05:44)
→25日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は4営業日ぶりに反落し、i日比60ドル02セント(0.2%)Wの2万8248ドル44セントで終えた旨。i日に崗賤莵眞佑けたスマートフォンのアップルがW(w┌ng)益確定売りに押されたうえ、ダウ平均の構成銘柄から除外される石(t┤ng)のエクソンモービルなどが売られたのも相場の_荷となった旨。
□8月27日(v)
◇Coronavirus roundup: Are schools ready to reopen? These local schools say they are. (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→3月31日までに該地域の学鬚亙頂燭気譟▲好ールバスが発所に駐Zのままの旨。
◇NYダウ反発、83ドル高、ワクチン開発の進t好感 (日経 電子版 05:44)
→26日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は反発、i日比83ドル48セント(0.3%)高の2万8331ドル92セントと半Qぶりの高値で終えた旨。主ハイテク株が軒並みAわれ、相場を押し屬欧浸檗コロナワクチン開発を巡る好材料もx場心理をГ┐浸檗ただ、27日のパウエル(sh━)連邦⇒会(FRB)議長の講演を呂─内容を見極めたい投@家もHくダウ平均の崔佑聾造蕕譴浸檗
□8月28日(金)
◇NYダウP160ドル高、FRB新指針で景気敏感株峺(j━ng) (日経 電子版 05:49)
→27日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均はPし、i日比160ドル35セント(0.6%)高の2万8492ドル27セントと約半Qぶりの高値で終えた旨。(sh━)連邦⇒会(FRB)は27日、餡峺(j━ng)率の`Yの2%をk時的にえるのを容認する新たな策指針を発表、長期的な低金W(w┌ng)策が見込まれ、(sh━)株式x場に@金流入がくとの見(sh┫)からAいが膨らんだ旨。
□8月29日(土)
◇NYダウP、161ドル高、昨Q水?j┼n)vる (日経 電子版 05:52)
→28日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は3日P、i日比161ドル60セント(0.6%)高の2万8653ドル87セントで終えた旨。2月21日以来、6カ月ぶりに昨Q終値(2万8538ドル44セント)を?j┼n)vった旨。(sh━)連邦⇒会(FRB)のゼロ金W(w┌ng)策の長期化を背景に、株式x場への@金流入がくとの思惑から半導など景気敏感株を中心にAいが入った旨。
≪x場実PickUp≫
【f国半導業c関連】
半導材料関連の日fCo(h┫)も1Qが経(c┬)、その現況である。
◇輸出厳格化1Q、半導素材、f国攵にシフト (8月24日け 日経 電子版 02:00)
→日本Bによるf国への輸出管理厳格化から7月で1Qが経(c┬)した旨。f国では半導関連素材で、新工場の設立やB主導での噞мqなど「脱・日本依T」への動きが加]している旨。k(sh┫)、日本の素材メーカーはf国での攵\や輸出を滑に進める仕組みを?q┗)するなどで、f国メーカーとのD引をM(f┬i)しようと動いている旨。
f国の半導経xvにも中国の食指、これも現況である。
◇To Build a Self-reliant Supply Chain:-Chinese Companies Recruiting Korean Semiconductor Engineers-Chinese firms seek out experienced Korean chip engineers (8月24日け BusinessKorea magazine online)
→メモリ半導攵の経xをもつf国のエンジニアが、中国の半導メーカーに採されている旨。採会社iく、「Samsung ElectronicsおよびSK HynixのiエンジニアにはL待遇を与える。」
Samsungも、コロナ感再\で在畩を認める動きである。
◇Samsung Electronics trials work-from-home as South Korea battles virus resurgence: official-Samsung sets WFH trial as pandemic surges in S. Korea (8月26日け Reuters)
→f国が新型coronavirus感の再\との戦い、Samsung Electronics Co Ltdが、f国のあるworkersについてpilot programmeのもと9月にwork from home(WFH)を認める予定の旨。
【Hot Chips 32】
先週オンライン開(h┐o)の「Hot Chips 32」(2020Q8月16〜18日)より、光computeプロセッサ開発のLightmatter、そして的なソフトウェアAの動向があらわされている。
◇Optical Compute Promises Game-Changing AI Performance (8月24日け EE Times)
→AI加]化に向けた光computeプロセッサを開発しているMITのspinout、Lightmatterが、Hot Chips 32にて同社の光compute半導をプレゼン、latencyおよび電消Jで何桁もの改が約Jされる旨。
◇Optical Computing 101: How Does It Work?-With optical devices hitting the headlines for efficient AI accelerators, we ask: how does optical computing work? (8月28日け EE Times India)
→光computing\術が、AI accelerationに向けて設された光compute半導を披露する2つのstartup会社、LightmatterとLightelligence、およびそれにDり組んでいる他少数で勢いをu(p┴ng)ている旨。Lightmatterは先週のHot Chips 2020にて、光をいてデータをQし運ぶAI photonicプロセッサを披露の旨。
◇Hot Chips 2020 Spotlights Processor Innovations (8月24日け EE Times India)
→今QのHot Chipsは、例QよりソフトウェアについてのBがHかった旨。
トランジスタから設へ、アーキテクチャーへ、メモリへ、I/Oへ、そして|極的にはソフトウェアへ、僂里茲Δ棒僂泙譴襪垢戮討虜播化が肝要になろうとしている旨。
【Arm関連】
Armがソフトウェア業の親会社、ソフトバンクへの譲渡に待ったをかける動きである。
◇Chip designer Arm to pause spin-off of its software units to SoftBank-Arm halts spin-off of software units to SoftBank Group (8月24日け Reuters)
→半導会社、Arm Holdings Ltdが月曜24日、同社ソフトウェア業の2つの親会社、SoftBank Group Corpへの譲渡提案に待ったをかけている旨。
7月にArmは、internet-of-things(IoT)サービスグループの2靆腓Softbankに‥勝該‥召9月までの完了を`指している、とした旨。
スーパーコンピュータ春性Ε薀鵐ングでトップになった「富t」には、Armの設IP((m┬ng)的財)使ということで、同社業責任vのコメントがあらわされている。
◇英アーム業責任v「スパコン富tは世cの課解」 (8月24日け 日経 電子版 02:00)
→富士通と理化学研|所が開発したスーパーコンピュータ「富t」が世cのQ]度ランキングで日本勢として8Q半ぶりの位となった旨。富tには英半導j(lu┛)}、アームの設IP((m┬ng)的財)が使われている旨。同社でスーパーコンピュータなど「インフラ靆隋廚鯏括するクリス・バージー(Chris Bergey)・シニアバイスプレジデントとの、スパコンの\術動向などQ&A。
NvidiaのArmA収がDり沙Xされているが、可性が高まる見(sh┫)が以下(j┤)されている。
◇Nvidia Data Center Growth: Could Buying Arm Be an Ideal Match? (8月25日け EE Times)
→データセンターが最も_要な業`Yとなると、NvidiaおよびArm両(sh┫)の(sh┫)向性および命運両(sh┫)において々圓涼しが見えてくるのではないか?
NvidiaのArmA収が現実味を帯びてくる可性の旨。
◇Could Nvidia Buying Arm Be an Ideal Match?-With the data center being prime target, Nvidia buying Arm might actually be a natural match... (8月27日け EE Times India)
【Kioxiaが崗譴悄
2018Qに(sh━)Bain Capitalなど日(sh━)f連合に約2兆で売却した屬如東がk陲鮟乘@しているKioxia Holdings(i東メモリ)であるが、この10月に東B証wD引所に崗譴留燭咾任△襦
◇Former Toshiba Memory eyes October IPO; will SK Hynix take profit?-Report: Kioxia looks toward October IPO (8月26日け Korea Economic Daily)
→Nikkei発。Kioxia Holdings(i東メモリ)が、東B証wD引所で10月initial public offering(IPO)を予定の旨。同社は現在、SK Hynix含めたBain Capital主導の投@家コンソーシアムが所~、東およびHoyaもKioxiaにおけるequity stakesがある旨。
◇キオクシアHD、10月崗譴悄∋価総Y2兆 (8月26日け 日経 電子版 05:29)
→東のグループ会社で半導メモリj(lu┛)}のキオクシアホールディングス(HD、旧東メモリホールディングス)が10月にも東B証wD引所に崗譴垢觧檗E貍擇Zく、崗譴鱧R認する見通し。崗貉の時価総Yは2兆をえ、今Q最j(lu┛)の新株式o開(IPO)の案Pになりそうな旨。
東はキオクシアHD株を約40%分保~している旨。キオクシアHDは記憶に使うNAND型フラッシュメモリで世c2位。東は不(l┐i)会問や(sh━)原発子会社での巨Y失で経営e(cu┛)機に陥った2018Qに(sh━)ベインキャピタルなど日(sh━)f連合に約2兆で売却した屬如東がk陲鮟乘@していた旨。
【半導関連x場データ】
SEMIからの例、(sh━)半導メーカーの月次世cbillings、この7月について以下の通り、(d┛ng)い今Q後半のスタートである。
◇North American Semiconductor Equipment Industry Posts July 2020 Billings-July Jump for Equipment Billings (8月20日け SEMI)
→SEMIのJuly Equipment Market Data Subscription(EMDS) Billings Report発。2020Q7月の(sh━)半導メーカー世cbillingsが$2.60 billion(3ヶ月平均ベース)、i月、2020Q6月の最終レベル、$2.32 billionを11.8%?j┼n)vり、iQ同月、2019Q7月の$2.03 billionを27.6%?j┼n)vる旨。
「(sh━)半導メーカーには2020Q後半は、二桁のbillingsのPびで(d┛ng)いスタートとなった。」と、SEMIのpresident and CEO、Ajit Manocha(hu━)。「この(d┛ng)さは、半導業cの今日の世cにおける_要性と長期的業cP長に向けた推進を反映している。」
Billings | Year-Over-Year | |
(3ヶ月平均) | ||
February 2020 | $2,374.6 | 27.1% |
March 2020 | $2,213.1 | 21.2% |
April 2020 | $2,281.3 | 18.7% |
May 2020 | $2,343.3 | 13.5% |
June 2020 (final) | $2,317.7 | 14.4% |
July 2020 (prelim) | $2,591.9 | 27.6% |
[Source: SEMI (www.semi.org), August 2020]
MCU(Micro Controller Unit)販売高の2018Qから2023Qの推&予Rが、IC Insightsにより次の通りである。
◇MCU to make modest comeback after 2020 drop-IC Insights: MCU market to rebound in 2021 to $15.7B (8月27日け DIGITIMES)
→IC Insightsの世cMCU販売高mid-year予R:
2018Q | 2019Q | 2020Q | 2021Q |
$17.6 billion | $14.9 billion | $15.7 billion | |
最高記{ | 7%(f┫) | 8%(f┫) | 5%\ |
2022Qに8%\、2023Qには11%\で$18.8 billionと次の最高を予Rする旨。
IDCによる今Qの世cスマホx場および今後の見(sh┫)である。
◇Global Smartphone Shipments Expected to Drop Nearly 10% in 2020, But a Strong 5G Push Is Expected to Bring the Market Back to Growth in 2021, According to IDC (8月27日け IDC)
→International Data Corporation(IDC) Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker発。2020Qの世cスマートフォンx場が、9.5%(f┫)の1.2 billionの出荷見込み。2022Qまでには完にv復、5Q予Rで1.7%のcompound annual growth rate(CAGR)がu(p┴ng)られる旨。
O動運転で改めてR`のLiDAR(Light Detection and Ranging)\術のx場t開を、Yoleが予Rしている。
◇Unit growth but falling ASPs for LiDAR-Yole forecasts LiDAR market growth to $3.8B in 2025 (8月28日け Electronics Weekly (UK))
→Yole発。LiDAR(Light Detection and Ranging)x場は、数量が\えるものの単価が低下する徴の旨。2020Q〜2025Qの間で19%のCAGR、2025QのLiDARx場は$3.8 billionに達する旨。
≪グローバル雑学?f┫)棔?34≫
地球環境問やエネルギー問へのDり組みと密接に関係して、それをГ┐詒焼\術で世cをリードするために、現X(ju└)のシリコンを完するwide bandgap(WBG)半導の代表、GaN(gallium nitride)の_要性が、
『次世代半導素材GaNの挑戦−22世紀の世cを先導する日本の科学\術』
(W野 浩 著:講i社+α新書 825-1 C) …2020Q4月13日 1刷発行
より今vと次vにわたってあらわされている。日本Bの掲げる(j┤ng)来に向けた「ソサエティ5.0」では、すべての人とモノがつながるIoT(Internet of Things)はじめAI(Artificial Intelligence)、ロボットそしてO動走行Zが経済性、W(w┌ng)便性そして可性を広げていくとし、ここではとりわけIoT社会を維eするための「IoE(Internet of Energy)」の_要性が(d┛ng)調されている。様々な場所で、に応じて最適なエネルギー供給}段を提供できるようにするには、j(lu┛)電を扱うことがu(p┴ng)TなWBG半導が要であり、GaNがその1つという脈絡である。GaNが秘める巨j(lu┛)な(l━)在ξを引き出すことができれば、E色LED以外の分野でも、社会に貢献できるとの今後に向けたDり組みがt開されていく。
二章 次世代半導で世cをリードするために …i半
■「ソサエティ5.0」の日本は
・Bの10Q先を見通した「5期科学\術基本画」
→「ソサエティ5.0」の実現に向けたDり組みの(d┛ng)化を発表
→「ソサエティ5.0」…狩猟社会、耕社会、工業社会、情報社会にく新たな社会
・次の4つの社会の実現を`Yに
1) IoT(Internet of Things)ですべての人とモノがつながり、新たな価値が擇泙譴觴匆
2) イノベーションにより、様々なニーズに官できる社会
3) AI(Artificial Intelligence)により、要な情報が要な時に提供される社会
4) ロボットやO動走行Zなどの\術で、人の可性が広がる社会
・グローバルな点で見ると、地球環境問やエネルギー問へのDり組みとも密接に関係
→エレクトロニクス\術や、に半導\術は、L(f┘ng)かすことのできない_要な分野
■IoTとIoEの要となる\術
・IoT社会でネットワーク化されるあらゆる機_(d│)には半導が搭載
→半導\術は、IoT社会を実現するための基(chu┐ng)\術
・現在の情報化社会を擇濬个靴深臾鬚箸發い┐訌悩燹△修譴魯轡螢灰
→シリコンの不u(p┴ng)Tなところをうのに「ワイドバンドギャップ(wide bandgap)半導」と}ばれる次世代半導材料による素子が要に
・W定的なIoT社会を維eするための「IoE(Internet of Energy)」が_要
→様々な場所で、に応じて最適なエネルギー供給}段を提供
→j(lu┛)電を扱うことがu(p┴ng)Tなワイドバンドギャップ半導が要に
・GaNは、ワイドバンドギャップ半導の1つ
→今後の社会に瓦靴峠j(lu┛)きな貢献ができると考えている
■IoTで実現できること
・「M2M(Machine to Machine)」は、広いT味でIoTと同様だと捉えられるように
・今後、5Gの環境がDえば、さらにネットワークにつながるものが\え、クラウドに蓄積される情報の|類と量も桁違いに\加
→省エネルギーやa(b┳)暖化ガス排出削(f┫)につながる新しい解(sh┫)法やDり組みが擇泙譴襪海箸期待
■陵杆発電の弱点をうシステム
・IoE(Internet of Energy)は、あらゆる場所でエネルギーがu(p┴ng)られるような環境を表わすT味合い
→IoEのネットワークは、相互に情報を共~しつつ連携した運が要になる高度なエネルギーシステム
・東日本j(lu┛)震u以T、我が国の化石\料に依Tする発電の割合は、62%から88%に\
→電源構成を変えていく要
・再擴Ε┘優襯ーの最もj(lu┛)きな問点は、発電量がW定しないこと
→電をW定的に運するには、エネルギーサーバが要に
・昨今、EVの普及に期待が集まっている理y(t┓ng)の1つ
→走行中のCO2排出量削(f┫)と同時に、エネルギーサーバとしての役割の期待
→EVが普及し、さらに走行中にワイヤレスで充電ができる仕組みが実現したら、問はk気に解消
→供給(c┬)Hになった電は、菹罎EVのバッテリーにQめれば良い
→ワイヤレス電伝送\術が組み込まれたIoE社会に期待
【コラム3】デジタル\術とアナログ\術
・IoEにL(f┘ng)かせないデジタル\術とアナログ\術
→Mたちが直接扱う情報は、`で見る映気癲⊆で聴く音も、基本的にはアナログの情報
→動やエネルギーも、アナログの駘量としてW(w┌ng)
→電源v路や電Sを送p信する通信?d─ng)v路にもアナログは不可L(f┘ng)
→IoTの駘的な情報の入り口や出口には、やはりアナログ\術が使われる
■GaNが秘める巨j(lu┛)な(l━)在ξ
・IoT社会をエネルギーCでГ┐IoEには、パワーエレクトロニクス\術が要に
→電半導素子やj(lu┛)電\幅半導素子
→パワーコンディショナー、インバータv路、電\幅_(d│)などに不可L(f┘ng)
・シリコンよりも素子の電気B(ni┌o)^を小さくできるGaNを含む、ワイドバンドギャップ半導によるパワーデバイスの実化の期待
→GaNの他に、シリコンカーバイドやダイヤモンド、そして┣愁リウム(Ga2O3)
→これらすべての素材で研|をける研|v群が数HくT在するのが、日本の(d┛ng)み
・それぞれの材料の長に`して研|
→GaNが秘める巨j(lu┛)な(l━)在ξを引き出すことができれば、E色LED以外の分野でも、社会に貢献できる
・今後、最もビジネスで成功する可性が高いのは、AIやIoTを動かすエネルギー分野
→いまMたちが頑張れば、ずや世cをリードできると確信