≪�S乱の情勢のなかの�t開≫

MWCを間�Zにして、IoTを巡る�Xい議�b、戦いが次の通り見られている。新たなキーワード、NB-IoT(narrowband radio�\術)に�R�`が集まっている。

◇Cellular IoT Chip Battle Escalates at MWC-ARM, Sequans and Altair to compete on NB-IoT solutions (2月22日��け EE Times)
→Internet of Things(IoT)を巡る半導��レベルでの戦いが、来週のMobile World Congress(MWC)(Barcelona)でエスカレートする見込み、さながらL(zh┌ng)ow-Power Wide Area Networks(LPWAN)の�Qとなる可��性の旨。LoRaおよびSigfoxが現在LPWA�x場を席巻しているが、cellular IoTの�Хe�vたちはその人気をさらう番と思っている旨。3GPPが昨�Q6月、IoTに向けて開発された新しいnarrowband radio�\術、NB-IoTの�Y��化を完了、これで半導��メーカーおよびIPベンダーは今�QのMWCで�j(lu┛)きなopportunityが与えられる旨。ベンダーとしては以下の通り：
　ARM (NB-IoT IPs)
　Sequans Communications (Monarch and Monarch SX)
　Altair Semiconductors (ALT1250)　…現ソニー傘下
　Qualcomm (MDM9206)

◇EU Privacy Rules Can Cloud Your IoT Future (2月23日��け EE Times)
→来週のMobile World Congress(MWC)(Barcelona)では、成�^しているスマートフォンの最新の������が議�bを引き��こすとは思われず、�款氾�に、Internet of Things(IoT)が依���Xく、��けて��勢を焚きつけているのは新しいnarrowband radio�\術、完���Y��化NB-IoTの登場である旨。

まだ先の5Gであるが、�Q社の見据えた�]ち�屬欧�MWCに向けて行われている。まずは、Samsungの5G��RFIC半導��である。

◇Samsung develops key RFIC chip for 5G-Samsung Electronics has developed 5G RF Integrated Circuit (RFIC) chips that it says will allow commercial deployment of the next-generation network in 2018.-Samsung crafts an RFIC for 5G networks (2月20日��け ZDNet)
→Samsung Electronicsが、��5世代ワイヤレスネットワークスで��いられるradio-frequency(RF) integrated circuit(IC)の開発を発表、高�W(w┌ng)�u(p┴ng)、高効率power amplifierが入る該半導��により、5Gネットワークスが来�Qまでに20 gigabits/secでのデータ転送が行える旨。

モバイルで後れをとったIntelからは、5Gへの��(d┛ng)い�T気込みが語られている。

◇Exclusive: Intel CEO Touts New Strategy for Next Wireless Wave-Intel CEO looks to 5G for wireless redemption (2月20日��け Fortune)
→IntelのCEO、Brian Krzanich��(hu━)インタビュー。同社の初期のモバイルの失策を��うよう、��5世代ワイヤレス通信�\術で�W(w┌ng)益をあげたい旨。「4Gでやったように単独ではなく、こんどは連携で進んでいく」と、同��(hu━)。

そのIntelそしてQualcommの5Gおよび4G新����の今�vのMWCでの�]ち�屬果詫佑任△襦�

◇Intel, Q'comm Show Cellular's Split-5G demos expected to dominate LTE-era event (2月21日��け EE Times)
→今�QのMobile World Congress(MWC)(2月27日〜3月2日：Barcelona)について。�Q社、数�Qでやってくる5Gのデモで入場�vをブースに引きつけるが、今日使える4G新����を販売の旨。ライバルのIntelおよびQualcommがその良い例、依��lab段階の5G capabilitiesの�k��(sh┫)、今日のLTEで�B場を広げる����を披露する旨。Qualcommは日本のTDKとの合弁からの最初の����を�t開する�k��(sh┫)、Intelはcellularインフラ����に向けたgigabit-class LTE modemおよび半導��を披露の旨。

◇Qualcomm, Intel launch gigabit LTE modems-Intel, Qualcomm push LTE modems to 1 gigabit (2月21日��け RCR Wireless News)
→IntelおよびQualcommが�Q々今週、carriersのバンド幅をもっと効率的に働かせて、1 gigabit/sec以�屬陵��b�]度にLTEサービスを高めるmodem半導��を投入、該�\術は、internet of things(IoT)アプリ, virtualおよびaugmented reality(VR/AR), およびcloud-ベースstorageなどモバイル機�_(d│)を��える使��をサポートするよう設��されている旨。

◇LTE speeds outpace home internet with new Qualcomm and Intel modems-New Qualcomm and Intel modems have LTE speeds of more than 1Gbps (2月21日��け Greenbot/IDG News Service)

5G関連の動きとして、Qualcommおよび中国勢が行う試行テストである。

◇Qualcomm, ZTE and China Mobile to collaborate on 5G NR trials at 3.5 GHz-Firms team for 5G trials at 3.5 GHz (2月22日��け DIGITIMES)
→Qualcomm, ZTE(中興通訊：中国・深セン), およびChina Mobileが、3GPP(Third Generation Partnership Project)が開発している5G New Radio(NR)仕様に基づくinteroperability testingおよびover-the-air field trialsを行う��画を発表の旨。

5Gに向けたミリ�S半導��開発のstartupが、ARMなどから出�@を�耀u(p┴ng)している。

◇ARM invests in Blu Wireless-Blu Wireless Technology, the Bristol WiGig specialist, has received a significant investment from ARM and other strategic and private investors.-ARM, others invest in millimeter-wave startup (2月22日��け Electronics Weekly (U.K.))
→5Gなどの応��に向けたミリ�S半導��開発のstartup、Blu Wireless Technologyが、ARMはじめ複数の投�@家から出�@を�耀u(p┴ng)の旨。

◇ARM invests in mmWave specialist (2月22日��け New Electronics)

5Gに�{くMWC開��(h┐o)、直�iの雰囲気が表わされている。

◇5G Might Be Buzz Saw for Carriers-Shift from ARPU(average revenue per unit) to Platform (2月24日��け EE Times/Blog)
→今�QのMobile World Congress(MWC)(Barcelona)が迎えるのは、データ処理およびanalytics会社, �O動�Zメーカー, “smart-city”およびVR/AR関連会社。�}�](m└i)には、新興���屬�5G ecosystemにおける役割を思い�WくすべてのベンダーがBarcelonaに詰めかけてくる旨。

次に、東��のメモリ分社について。すでに連日のニュースで語られており、業�c関連の�pけ�Vめ、表わし��(sh┫)を�{って時間順に以下の通りである。

◇Toshiba Seeks At Least $8.8 Billion in Chip Stake Sale-Source: Toshiba hopes to get $8.8B for chip unit (2月20日��け Bloomberg)

◇Toshiba wants to raise at least $8.8 bln from sale of chip unit majority stake-source (2月20日��け Reuters)

◇東��、半導����業売却で8000億��調達−主導権は確保、��(sh━)アップルなど関心��(j┤)す (2月20日��け 日刊工業)
→東��が、分社して設立する半導��メモリ新会社の株式を売却し、8000億����模の�@金を調達する��画を進めていることが19日までに��らかになった旨。出�@にはアップルなど複数の��(sh━)国企業が関心を��(j┤)している旨。東��は新会社の株式について、完��売却の可��性を��(j┤)しているが、現時点ではあくまでも東��が3分の1��を保�~し、経営の主導権を確保する��(sh┫)向で交渉する旨。ただ、東��の�D引銀行にはメモリ新会社株の完��売却を求める�mもあり、両�vの協議は�M�譴垢襪箸澆蕕譴觧檗�

◇Toshiba seeks $8.8 billion for chip unit stake as banks fret over risks (2月21日��け Reuters)

◇東��の半導��入札、�h価2兆��が条�P、売却4月以�T (2月22日��け 日経 電子版)
→経営再建中の東��が検討を進めている半導��メモリ��業の分社で、出�@を検討する企業やファンドに新会社の企業価値を2兆��以�屬噺�積もるように求めたことが分かった旨。3月��としていた株式の売却時期も4月以�Tに先送りする旨。時間をかけて�@�汭容を吟味してもらい、売却益を最�j(lu┛)化する狙い。��(sh━)原子����業を巡って���屬垢覽韵Y��失の影�xを��う旨。東��は3月下旬に臨時株主総会を開き、同月��のメモリ分社を��式��議する予定。2月�崕椶砲盻乘@企業を��(li│n)ぶ入札を実施していたが、新たに�t��企業を募る旨。

TSMCの出�@�@乗り、そしてSK Hynixの入札�Y見直しなどと��いている。

◇TSMC reportedly to join bid for stake in Toshiba memory business (2月22日��け DIGITIMES)

◇東��半導��、��湾TSMCが出�@に�@乗り、協業拡�j(lu┛)模索か (2月22日��け 日刊工業)
→東��が分社して設立する半導��メモリ新会社の株式売却先を��(li│n)ぶ入札に、半導���p�m��業�v(ファウンドリー)の��湾・TSMCが応札する��(sh┫)針であることが21日までに��らかになった旨。入札にはメモリの同業企業や��(sh━)IT企業も関心を��(j┤)している旨。東��は当初20%未満としていたメモリ新会社の株式の売却比率を50%��に引き�屬押△海両鴕P変��(g┛u)によって、幅広い企業が入札に参加する見通しの旨。

◇SK Hynix CEO says will consider fresh bid for Toshiba chip unit stake-SK Hynix CEO looks to refresh Toshiba bid (2月22日��け Reuters)
→東��が同社半導����業の20%以�屬�equity stake売却の可��性ということで、SK HynixのCEO、Park Sung-wook��(hu━)が、該入札について見直しを行う旨。SK Hynixは、東��半導���靆腓砲�けるmajority stakeを�}に入れればNANDフラッシュメモリ�x場における位��づけが�j(lu┛)きく改��される旨。

◇SK Hynix considering fresh bid for Toshiba stake, says CEO-SK Hynix will make a fresh bid for Toshiba's flash memory business if the latter offers more of it for sale, the CEO of the South Korean chip giant has said. (2月23日��け ZDNet)

◇東��分社、�V�L(zh┌ng)など出�@を検討、株��(c┬)半売却24日に��定 (2月24日��け 日経 電子版)
→経営再建中の東��が分社する半導��メモリの新会社を巡って、��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)と��(sh━)マイクロン・テクノロジーの同業2社が出�@を提案する��(sh┫)針であることが23日わかった旨。�f国・SKハイニックスや、電子機�_(d│)の�p�m���]サービス(EMS)世�c最�j(lu┛)�}、��湾・�V�L(zh┌ng)(ホンハイ)�@密工業も出�@を検討している模様の旨。新会社の株式の売却比率は当初、2割未満としていたが、東��は��(sh┫)針を変��(g┛u)、24日の�D締役会で��(c┬)半を売却する��(sh┫)針などを��議する予定、3月下旬の臨時株主総会で��式に��める旨。新会社の企業価値を2兆��以�屬箸垢觸乘@条�Pも提��(j┤)しており、3月初旬には�t���v��(li│n)定に入り、2017�Q度中の売却完了を�`指す旨。

「東��メモリ」としての分社が、��式に��定されている。

◇東��、半導��メモリ分社「東��メモリ」に、4月1日発�B (2月24日��け 日経 電子版)
→東��は24日、半導��メモリ��業の分社化を��式��定、3月30日に開��(h┐o)する臨時株主総会で株主の�R認を�pけ、新会社は4月1日に発�Bする旨。分社後の��業売却については「2017�Q度(2018�Q3月期)のなるべく早い段階での��定を�`指す」と説��している旨。分社で発�Bする会社の�@称は「東��メモリ」。

限られる時間のなか、メモリの価格が高値に推�，垢觝�時点からどう動いていくか、業�c図模様の�t開とともに�R�`である。

≪�x場実��PickUp≫

【東��のBiCS 3D NAND】

�峙�の通りメモリ分社に向かう東��から、先端の3D NANDフラッシュメモリのサンプル出荷および量�凮始が発表されている。この分野を引っ張るSamsung、そして分社への出�@先�t��に�@�iが見えるマイクロン、SK Hynixなど今後の��合模様がどうなっていくか、そして容量拡�j(lu┛)に向けて積み�屬欧里靴里�を削る�\術��争に、引き��き�R�`するところである。

◇Toshiba to begin mass production of 64-layer, 512-gigabit 3D flash in 2H17 (2月22日��け DIGITIMES)

◇Toshiba sampling 64-layer 512Gbit 3D NAND-Toshiba is sampling 64-layer 3-bit-per cell 512Gbit 3D NAND.-Toshiba samples 512Gb 3D NAND with 64 layers (2月22日��け Electronics Weekly (U.K.))

◇東��、容量6割�\半導��、3次元メモリ、サンプル出荷開始 (2月23日��け 日経�噞)
→東��が22日、主��のNAND型フラッシュメモリで、記憶素子を�eに積み�屬欧�3次元メモリ「ビックス(BiCS：Bit Cost Scalable)・フラッシュ」の次世代��のサンプル出荷を始めたと発表、�v路設��や�攵��\術に工夫を凝らして半導��チップをさらに小型化。記憶素子を64層の積層構�]として、現在の48層と比べて単位�C積あたりのデータ保�T容量を6割�\やした旨。

【Samsungの10-nmアプリ・プロセッサ】

やはり経営�笋�困�Mな����に見舞われているサムスン電子から、最先端の10nm FinFETプロセスに成るapplication processor(AP)の量�凮始が�]ち�屬欧蕕譴討い襦�またぞろ、以下にも出てくるTSMCとの先陣争いが�Xを帯びてくる様相である。

◇Samsung Launches Exynos 9 Processor Built on 10nm FinFET (2月22日��け Converge! Network Digest)

◇Samsung starts production of new 10-nm Exynos 9 Series chip-The octa-core processor is designed for phones, VR handsets and automotive infotainment applications (2月22日��け ITWorld.com/IDG News Service)

◇Samsung launches 10nm Exynos 9-series processor (2月23日��け DIGITIMES)

◇Samsung to mass-produce 10-nano FinFET mobile AP-Samsung's Exynos 9 made with 10nm FinFET process (2月23日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→Samsung Electronicsが、同社8-コアExynos 9 Series 8895 application processor(AP)の量��を開始、10-nm FinFETプロセスでの���]の旨。該半導��は、�Z載infotainmentシステム, スマートフォンおよびvirtual reality(VR) headsetsに入っていくと見ている旨。

【GlobalFoundriesの45-nm RF SOI】

今後の5Gに向けたMWCでの�X気ぶりを�屬某�(j┤)しているが、これもその1つ、Globalfoundriesの5G基地局およびスマートフォン応��におけるミリ�S半導��に向けた45-nm RF SOI(45RFSOI)�\術プラットフォームを以下�Dり出している。

◇G'foundries debuts 45nm RFSOI (2月21日��け EE Times)
→Globalfoundriesが、45-nm RF SOIに�~効なprocess design kits(PDKs)を発表、5G cellular向けに24-100GHz帯のミリ�S半導�����]に��に適するnodeの旨。Skyworks Solutions社が、次世代半導����に該�\術を��いる��画を��(j┤)している旨。該プロセスにより、40 ohm-cm以�屬隆韶��B�^率が�u(p┴ng)られ、寄�斃椴未鰒�(f┫)らし、位相および電圧swingの不均衡を最小にできる旨。

◇GlobalFoundries announces availability of 45nm RF SOI (2月21日��け ELECTROIQ)
→GLOBALFOUNDRIESが、45-nm RF SOI(45RFSOI)�\術offeringを発表、今後の5G基地局およびスマートフォン応��における次世代ミリ�S(mmWave) beam forming応��をサポートする先端300mm RF siliconソリューション発表のファウンドリー�k番�}となる旨。

◇Globalfoundries announces availability of 45nm RF SOI to advance 5G mobile communications (2月23日��け DIGITIMES)

【�U命のライバル関連2�P】

長き時間軸にわたるインテルとAMDのx86を巡る戦いであるが、�Z々出荷が始まるAMDのhigh-end desktop CPUが、性�Α�価格ともにインテルの相当��を�]ち負かす内容ということで成り行きが�R�`されている。

◇AMD Fires Volley in x86 War-Ryzen 7 beats Intel in performance, price (2月22日��け EE Times)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、3月2日から出荷が開始される同社初版Ryzen x86の高性�Δ�よび低価格で�莟R筋を驚かせている旨。�U命のライバル、Intelの反応如何が、どれだけの売�屬欧�あげられるかを��める�j(lu┛)きな要因の1つである旨。AMDのhigh-end desktop CPU, Ryzen 7 1800Xは、Intelのtop-end Core i7 6900Kの半分以下の価格で販売される�k��(sh┫)、同様なsingle-threadそして�爐�に��?j┼n)vるmulti-threaded性�Δ��u(p┴ng)られる旨。

Samsungの10-nm��を�屬某�(j┤)しているが、�眼^するTSMCの��(sh┫)は、5-nmプロセス�\術への�Dり組みを以下の通り�]ち�屬欧討い襦４鵑擦弔韻覆ぐ砧�を感じさせるが、インテルそしてGlobalFoundriesともども比較、検証を要するところである。

◇TSMC on track to move 5nm to risk production in 1H19 (2月24日��け DIGITIMES)
→2月23日のTSMC annual supply chain management forumにて、同社co-CEO、Mark Liu��(hu━)。TSMCは、5-nm半導��のrisk�攵�を2019�Q�i半に始める予定、7-nmプロセスは2017�Q���k四半期の後半にrisk�攵�の�△┐任△蝓�2018�Qに量��?f┫)縦蠅了檗?/p>

◇TSMC unveils 5-nanometer road map-STAYING AHEAD: The company will likely lead its competitors in using 5-nanometer technology, as no clear plan has been unveiled by Samsung Electronics, an analyst said (2月24日��け The Taipei Times (Taiwan))

◇TSMC says it will be first to make 5-nano chips in 1H 2019-Chip race heats up as Apple supplier aims to maintain edge-TSMC claims it will have 5nm ICs in 2019 (2月24日��け Nikkei Asian Review (Japan))
→TSMCは5-nmプロセス�\術の�Dり組みに6,000人のR&Dスタッフを擁している、と��に言及の旨。

【��湾�x場関連】

��湾のIC�攵��Yの2016�Q実績、2017�Q見込みが、TSIAとITRIから以下の通り表わされている。設��、���]および組立&テストの内�lである。

◇Taiwan IC production value rises 8.2% in 2016, say TSIA and IEK (2月20日��け DIGITIMES)
→Taiwan Semiconductor Industry Association(TSIA)と��湾���B機関、Industrial Technology Research Institute(ITRI)がまとめたデータ。設��、���]、実�△�よびtesting housesから成る��湾のIC業�cの2016�Q�攵��Yが、8.2%�\のNT$2,449.3 billion($79.5 billion)。2016�Q��四四半期についてはNT$644.2 billion、�i四半期比2.3%��(f┫)、�i�Q同期比14.4%�\。

◇Taiwan IC production value to rise 5.8% in 2017, say TSIA and IEK (2月21日��け DIGITIMES)
→Taiwan Semiconductor Industry Association(TSIA)と��湾���B機関、Industrial Technology Research Institute(ITRI)による予�R。設��、���]、実�△�よびtesting housesから成る��湾のIC業�cの2017�Q�攵��Yが、5.8%�\のNT$2,591.6 billion($84.1 billion)に達する旨。

もう1つ、�i�vも問��含みで��(j┤)したXiaomiの�O�iプロセッサ設��であるが、その����発表が2月28日に行われる運びとなっている。

◇Xiaomi to announce its 'Pinecone' mobile chipset this month-The company's first in-house processor may be key to its survival in the long run.-Xiaomi will launch "Pinecone" chip next week (2月20日��け Engadget)
→Xiaomiが、同社"Pinecone"モバイルチップセットの2月28日��式投入を発表、該8-コアモバイルプロセッサは、同社の次期Mi 5cスマートフォンに入る予定の旨。

◇Xiaomi likely to unveil in-house developed CPUs on February 28 (2月21日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。Xiaomi Technologyが、2月28日開��(h┐o)の����イベント�d待�X(ju└)を送っており、社内開発のPinecone CPUsおよびentry-level to mid-rangeのスマートフォンを披露する予定の旨。Xiaomiは、2014�QにLeadcore Technologyと設立した合弁で子会社のBeijing Pinecone Electronicsを通して2つのPinecone CPUs, V670およびV790を開発している旨。

≪グローバル雑学?f┫)棔?51≫

バブル崩�s、そして失われた何�蚊Qと、我が国の経済はどうすれば浮�屬垢襪里�？アベノミクスが始まってから4�Q�Zく、デフレ脱却に向けた現時点に至るまでの施策の�T味合いについて、

『経済�j(lu┛)変動　「日本と世�cの新潮流」を読み解く60の��点』
　(伊藤　元�_ 著：PHPビジネス新書 368)　…2017�Q1月6日 ��1版��1刷発行

より改めて2�vに分けて確認していく。デフレスパイラルに陥れば、元も子もない、と賃金を�屬欧董��餡舛��峺�(j━ng)させてこそ辿り��く我が国GDP�`�Y(2020�Qまでに600兆��達成)という根�fである。成長戦�Sの奏功が伴ってこその所以がここにある。

��2章−1　どうすれば、日本経済は浮�屬垢襪里�　−日本の経済��策と企業・労働�vの今を探る

□日本の成長戦�Sを読み解く
・アベノミクスが始まってから、すでに4�Q�Zく
　→経済が�j(lu┛)きく変わった�Cもあるが、デフレからの脱却はまだ�O半ばの感
・金融緩和策は維�eしつつ、財��刺��や成長戦�Sをどこまで�~効に����するのか
　→今後の経済��策の�_要なポイントに
・財��金融��策の運営とは関係なく、成長戦�Sを推進していくことが��須の条�P
　→�Hい�Dり組むべき課��　…働き��(sh┫)改革
　　　　　　　　　　　　　…経済連携協定の推進
　　　　　　　　　　　　　…コーポレートガバナンスの改革
　　　　　　　　　　　　　…外国人労働�vの����　etc

◆「賃金�峺�(j━ng)」が労働��不�B時代の日本経済の鍵を��(┐i)る
・�W倍内�Vは、2020�Qまでに�@�`国内総�攵�(GDP)を600兆��にまで引き�屬欧誦`�Y
　→2008�Qのリーマン・ショックで500兆��を切った日本のGDPだが、7�Qぶりに500兆��を��える模様
　→3%��(d┛ng)の�@�`成長を��けていけば、2020�Qまでに600兆��を達成する�`�Yに�Zづく���Qに
・鍵を��(┐i)るのが�餡��峺�(j━ng)
　→���Bは、さらなるアクセルを踏んでくることに
　→�R�`されるのが賃金の動き、�屬�れば�餡��峺�(j━ng)圧��にも
・これまでなかった��模の労働��の縮小
　→賃金�峺�(j━ng)が今後の日本経済の鍵を��(┐i)る、企業経営を��さぶる要因とも
【��点12】�W倍内�Vが2020�Qまでの�`�YとするGDP600兆��の達成は、賃金�峺�(j━ng)の実現にかかっている。労働�x場の縮小も相まって、今後も賃金�峺�(j━ng)は��くだろう。

◆マイナス金�W(w┌ng)��策とは何か？　−日銀が�Wく景気�v復の未来予�[図
・マイナス金�W(w┌ng)　…銀行が日本銀行に預けるリザーブの�W(w┌ng)子をマイナスにしようという��策
　→金融機関が積極的に融�@などの形で外に出すことが求められる
・導入の�_要なポイント
　→日銀が�餡舛鮴��瓦飽�き�屬欧襪箸い���(d┛ng)い�T志を��(j┤)したこと
　→穏やかなインフレに誘導することができれば、金融��策の効果は経済����に広がっていく
　　→今後の経済動向を見る�屬把_要なポイントに
・実��金�W(w┌ng)が�j(lu┛)きくマイナス水��まで下がれば、それで住�疆蟀@や設��投�@が刺��されることが期待
・今後�餡舛��峺�(j━ng)を始めるのかどうか
　→日本経済の�v復の�j(lu┛)きな鍵を��(┐i)っている
【��点13】マイナス金�W(w┌ng)��策は�餡��峺�(j━ng)を望む日銀の��(d┛ng)い�T志の表れである。�餡��峺�(j━ng)による実��金�W(w┌ng)のマイナス化を通じ、投�@を誘発する。これが日銀の景気�v復の未来図である。

◆金融緩和、ヘリコプター・マネー…… 日本の財��のベストシナリオを考える
・15�Qほど�iに�rんに�b議された「調�Dインフレ�b」
　→バブル崩�s後の日本の困�Mな経済�X(ju└)況から脱却するには、ある��度のインフレが��要であるという議�b
・金融��策は�_要な役割を果たしてきたが、��(ji┐n)要拡�j(lu┛)には�科�つながっていない
　→日銀が踏み込んだマイナス金�W(w┌ng)��策の成果について�T�bを下すのは時期尚早
　→「金融��策だけで�科�だろうか」と疑問を�eつ向きも
・最�Zは、内外の専門家の間でヘリコプター・マネーと�}ばれる��策が�B��に
　→空から�j(lu┛)量の現金をばらまけば�餡舛��屬�り、経済は良くなるはずだという�T味
　→これが�R�`される理�y(t┓ng)は、デフレから脱却するためには、金融��策と財����策を連携して行うことが�_要であるという�T味
・景気低迷の中、金融・財��の両�茲鯑瓜�に�vす��点も、引き��き�j(lu┛)切なはず
・日本の財��健��化を考える際、財����(l┬)�C(j┤)の早��な削��(f┫)と、膨れ�屬�った債��残高の圧縮という二つの課��を混同しないことが�_要
・ベストなシナリオ
　→2020�Q度��の時点で基礎的財��収��(プライマリーバランス)の���C(j┤)化が実現
　→その後、さらに財����(l┬)�C(j┤)の縮小が進む
　→同時に穏やかなインフレが実現、インフレ率がもう少し高くなって債��の実��価値(GDP比)が確実に低下していく
【��点14】�W倍内�Vの経済運営は金融��策だけではなく、財����策にも通じた��点で考える��要がある。その際、財���X(ju└)況に不?sh┤)Wが残るが、インフレの実現で債��問��は解消される。

◆なぜ、デフレのままではいけないのか
・日本銀行が2%の�餡爽`�Yの実現を先送り
　→日本のデフレは厳しいと言わざるを�u(p┴ng)ない
　→日本のデフレの深刻さは、日本の�@�`GDPの数�C(j┤)を見れば�科�
・�@�`GDP…貨幣価値で見た日本経済の��模
　→最も高い数値となったのは、1997�Qで、当時の数値は523兆��
　→1997�Qから毎�Q少しずつ下がり、2012�Q以�Tは、アベノミクスの成果もあり、少しずつ�峺�(j━ng)
　→2015�Qの数値が499兆��
・�lり��(d┛ng)くデフレ脱却の��策を��けていかなくてはならない
　→デフレの�Iから�sけ出せるかどうか、��念場に来ている
【��点15】デフレが��けば、賃金は�屬�らず、��(j┤ng)来への不?sh┤)Wも�\�j(lu┛)する。国�cのデフレマインドを払拭するための��効薬はなく、今後も�lり��(d┛ng)い�敢�が求められる。

◆�o的債��を削��(f┫)する課��を早期に解��する魔法はない
　−デフレ脱却に向け歩み��けよ
・日本の財��健��化に関わっている3つの問��
　→1)��(c┬)去の�搥ですでに膨�j(lu┛)な�o的債��を�Qえる
　　2)現在もまだ膨�j(lu┛)な財����(l┬)�C(j┤)を��(k┫)れ流し��けている
　　3)少子高齢化によって社会保障負担がピークを迎える
・当�C最も��を�Rぐべき課��
　→財����(l┬)�C(j┤)を削��(f┫)して���C(j┤)にすること
　→2020�Qまでに国と地��(sh┫)の基礎的財��収��(プライマリーバランス)を���C(j┤)にするという���Bの�`�Yを、是が��(r┫n)でも達成しなくては
・該「2020�Q�`�Y」をめぐる�b争
　→数値�`�Yを立てて、徹�f的に歳出を抑える、という考え��(sh┫)を巡る是��(r┫n)
　→厳し��(c┬)ぎると、経済の勢いをかえってそぎ落とすことにも
・もう1つ問われる歳出の��の改��
　→無理やりの歳出カットによって2020�Q�`�Yを達成できたとしても、それではその先の高齢化を乗り切れない
・もう�k度、�o的債��に戻って、いつまでも現�X(ju└)の��模を放��はできない
　→財��の���C(j┤)化は��須だが、それに加えて債��比率を��(f┫)らす�}法が��要に
　→�Hくの人の頭に浮かぶのは、穏やかなインフレによる債��削��(f┫)であり、今後の�j(lu┛)きな�b点に
【��点16】基礎的財��収�Г塁��C(j┤)化は�_要だが、����な歳出削��(f┫)により経済が衰��すれば、その後の高齢化社会に�官�できない。債��比率削��(f┫)のためにもデフレ脱却を�`指すべきだ。

◆クルーグマン(Krugman)��(hu━)の衝撃的な�b文と日銀バズーカ
・バズーカと�}ばれる2度の�j(lu┛)��模金融緩和��策は、日本経済を�j(lu┛)きく動かした
　→残念ながら、バズーカの効果は少しずつ失われているよう
　→日銀が行なったマイナス金�W(w┌ng)��策、長期金�W(w┌ng)低下にとって、銀行の業績は�K化
　→金融��策のあるべき�eについて立ち�Vまって考えてみる時期に来ているよう
・現在の日本はどのような�X(ju└)��にあるのか。いくつかのポイント：
　→1)�x場を驚かせるようなバズーカは何度も効かない
　　2)それでも�B元の金�W(w┌ng)が�j(lu┛)きく低下していることの�T味は�j(lu┛)きい。金融緩和�X(ju└)��を��けることには�T味
　　3)��二の矢である財����策と����の矢である成長戦�Sをどう組み合わせるのかが問われる
【��点17】�j(lu┛)��模金融緩和はインフレへの期待を醸成することに成功した。
しかし、その効果は�P��的ではない。現�X(ju└)を維�eしつつ財����策や成長戦�Sを組み合わせる��要がある。

◆金融機関を�Zしめる長期金�W(w┌ng)の低下、国債の�s渇をどうするか
・��田総裁の下で日本銀行は3度、�x場を驚かせるような��策実施
　→2度はバズーカ、�j(lu┛)��模に国債を�P(gu─n)入する金融緩和
　→3度�`の金融緩和策は、マイナス金�W(w┌ng)
・当�C、金融��策でどのような弊害が出ているのだろうか
　→1つは、長期金�W(w┌ng)が異常に低くなっていること。金融機関の�W(w┌ng)益構�]が脆弱に
　→もう1つ、日銀が�j(lu┛)量に国債を�P(gu─n)入し��けることで、�x場に出�vる国債が�s渇しつつある
【��点18】�k定の効果をもたらした日銀の金融緩和��策は、�k��(sh┫)で金融機関に不�W(w┌ng)益を�擇犬気察⊥x場の国債も�s渇している。今後は�x場と連携を図り、軌�O�T��も��要ではないか。

◆日銀の金融��策に�瓦垢訐い涼罎慮躄鬚魏鬚�
・ひとつは、金融��策はデフレ脱却に効果がなかったという誤解
　→貨幣を�\やせば株価の下落は�Vまる。ただ、期待するほどに�餡舛��屬�るのには、まだ��不�B
・もうひとつ、金融��策はもう限�cに来ていて、これ以���]つ�}は残っていないという誤解
　→日本の国内には依��としてデフレマインドが��(d┛ng)く残っている。これを払拭することが、金融��策に期待される役割
【��点19】日銀の金融緩和��策はデフレ脱却に�k定の効果をもたらした。マイナス金�W(w┌ng)を通じた金融緩和�X(ju└)��を維�eしてデフレマインドを払拭するため、金融��策は今後も��要だ。