≪高信頼の実��化に向けて≫

�O動運転�Zについて、�盜駭��Bの�Dり組みが以下の通り見られている。国としての�k元化を図る狙いとなっている。

◇U.S. may seek power to pre-approve self-driving car technology (9月19日��け Reuters)
→Obama��権が月曜19日、�O動運転�Zに向けた�\術を�O路に出る�iに見直して�R認する権限探求を考えており、�盜餬Q�Δ亙漫垢����Г���くべきではない旨。

◇Robo-Car's Safety Challenges DoT-...can testing prove AI car's safety? (9月21日��け EE Times)
→Department of Transportation(DoT：�盜餘人⊂�)が��曜20日、���]に変化する�O動運転�Z�\術を���Uする�λ�patchworkの�Dり組みを試みる新しい��策を披露の旨。さらに�_要なことに、これらのガイドラインは�O動運転�Zを連邦regulatorsの権限のもとに直接��いている旨。

�k�気任蓮��Z載システムへの侵入を試みる動きが以下の通り��されている。
��良な�`的に��かす�\術を�{求するホワイトハッカーの本来の使命に期待である。

◇Chinese engineers hack Tesla Model S (9月21日��け EE Times India)
→Tencent Holdings(深セン)傘下、Keen Security Labのwhite hat hackersが、Tesla Model S�U御システムに侵入、�妓�指���i、ブレーキ、座席位��およびドアロックをいじり�vした旨。

課��の�Hいインド半導���x場については、連携の�Dり組みに�R�`させられている。NXPはstartupsとの連携を�eっている。

◇NXP India hopes 10-fold growth in contribution from startups-NXP India to grow IC business through IoT, wearables startups (9月19日��け Business Standard (India)/Press Trust of India)
→オランダの半導��メーカー、NXPが、インドでの革新を推進する新しい戦�Sのもとstartupsの同社インド��業への向こう3�Qで10倍�\の寄与を期待の旨。

Qualcommは��湾メーカーとの連携による開��に期待を賭けている。

◇Qualcomm eyes growth opportunities in India-Qualcomm sees chip design opportunities in India (9月21日��け The Taipei Times (Taiwan))
→Qualcomm Technologies社のpresident of Asia-Pacific and India、Jim Cathey��は、インドにおいて��湾メーカーと協��した半導��およびシステムレベル設��、�\術およびソフトウェア開発の�jきな成長機会が�uられると期待している旨。現�Xの��湾における関係にテコ入れ、インドでの機会を実現する�\けにしたい旨。

そのインド�x場、半導�����]fabの構築が長きにわたって�M�譴靴討い襪�、また新たな動きが見られている。

◇Next Orbit to invest $100 million in Gujarat-based semiconductor project-The investment is being made out of Next Orbit Ventures's second fund focused on electronic system design and manufacturing(ESDM) sector-Investor to put $100M into wafer fab project in India (9月20日��け LiveMint.com (India))
→Next Orbit Venturesが、Gujarat, Indiaでの半導�����]プロジェクトに$100 million投�@、インド���Bが数週間内に該プロジェクトのさらに情報をリリース予定の旨。

様々な路線構築の動きがグローバルに�t開されているが、その現時点を以下�Dり出している。�噞��IoT(IIOT)について、�盜駭��B機関によるcybersecurity問��についての業�cへの�]�い任△襦�

◇NIST Seeks Comments on Cybersecurity Reports (9月19日��け EE Times)
→�盜顱�National Institute of Standards and Technology(NIST)が、industrial IoT(IIOT)ユーザに向けたcybersecurity問��についての次の2つのレポート原案を最�Z作成、最終版にもっていく�iに業�cのコメントを求めている旨。
　1. NISTのCybersecurity Frameworkに向けた���]profile案
　2. resource-constrainedプロセッサに向けた暗�ﾋ〆Y��および実�z

IIOT gatewayモジュールの�t開が次の通りである。

◇IoT development kits come with ARM or Atom-Embedded systems supplier Eurotech has introduced a range of IoT development kits for industrial applications.-Eurotech adds IoT design kits for ARM, Atom processors (9月19日��け Electronics Weekly (U.K.))
→Eurotechが、internet of things(IoT) gatewayモジュールの同社ReliaGateラインに3つの新しいモデルを投入、低電��ARM-ベース半導��あるいは高性��Atomプロセッサを��徴としている旨。3つのIoT開発kitsすべてに、Everyware Software FrameworkミドルウェアおよびEveryware Cloudサービスに向けた無料試行accountが含まれる旨。

machine learning、deep learningに向けた課��提��並びに開発が、以下の通り��いている。

◇Plugging Holes In Machine Learning-Part 2: Short- and long-term solutions to make sure machines behave as expected.-Machine learning requires education for system designers (9月19日��け Semiconductor Engineering)
→システム設���vおよびelectronic design automation(EDA)ベンダーは、machine learning�\術を�Dり入れる�屬膿靴靴げ檪�に�官�している旨。
「�J囲を限らなければならず、さもないと��常に�jきな問��となる」と、eSiliconのマーケティングvice president、Mike Gianfagna��。

◇Startup Tips Machine Learning Chip-Wave Computing aims to leapfrog Nvidia in AI-Analyst: Wave unveils a speedy machine learning chip (9月21日��け EE Times)
→来週のLinley Processor Conference(2016�Q9月27-28日：Santa Clara, CA)にて、startup、Wave Computing(Campbell, Calif.)が、NvidiaのトップGPUsより10倍高�]にneural networksを働かせる�k�機⊂嫡J電��は同じという半導��をプレゼンする旨。

◇IBM shows how fast its brain-like chip can learn-IBM benchmarks the deep-learning capabilities of its TrueNorth brain-like chip and concludes it's faster and more power-efficient than today's GPUs and CPUs-IBM touts deep learning by its TrueNorth chip (9月22日��け Computerworld/IDG News Service)
→IBMのTrueNorthプロセッサが、学�{作業で人間の頭�Nに匹�發垢誦`�Yに�Zづいている�k�機�他のcomputer半導��より消�J電��が少ない旨。

◇Fujitsu streamlines GPUs to double deep learning accuracy-Fujitsu trims GPU internal memory for machine learning (9月23日��け Electronics Weekly (U.K.))
→富士通研�|所が、神経ネットワークスをサポートするためにGPUsの内�陬瓮皀蠅鮃舁�化、machine learningの�@度を倍にする開発の旨。

��湾でのphotonicsに向けた�Dり組み、そして中国では���B�мqのMEMS���]fabの動きである。

◇Taiwan Photon Source inaugurated (9月20日��け DIGITIMES)
→��湾・National Synchrotron Radiation Research Center(NSRRC)が19日、3 billion electron voltsのエネルギーおよび518ｍの��周を��徴とする光源搭載synchrotron radiation facility、Taiwan Photon Source(TPS)の�n働を開始する式�Zを開��の旨。Ministry of Science and TechnologyがNT$7 billion($219 million)を投�@、NSRRCは2010�Q2月にTPSの建設を始めた旨。

◇China SITRI 8-inch fab ready for MEMS manufacturing (9月21日��け DIGITIMES)
→中国���Bが�мqするShanghai Industrial Technology Research Institute(SITRI)には、MEMS�������]を��に�`指した8-インチウェーハfabがあり、2017�Q��二四半期に量�畹定の旨。商��で�攵�される最初の����は圧��センサであり、加えて該fabは、wearableなどIoT-関連半導��およびセンサデバイスに向けていわゆる"More-than-Moore"�\術の供給に専心する旨。

TSMCが�\術イベントにて、今後10�Qの高性�Α�小型化に向かう"3D x 3D時代"を提唱している。

◇TSMC Expands its 3D Menu-Options ‘slice across tech barriers’-TSMC offers more 3DIC options in its portfolio (9月22日��け EE Times)
→TSMCがSAN JOSE, Calif.でのイベントにて、7-nmに至るFinFETプロセス並びに3D実�����I肢の拡�jについてプレゼン、「我々は3D x 3D時代に入ってきており、向こう10�Qに及ぶもの」と、TSMCのchief technologistでR&Dのvice president、Jack Sun��。同社は、�Q���iに10-nmプロセスを量�僝、4月までに7-nmプロセスに向けた�R文を�pける�△┐了檗Ｆ���は、Appleが現在A10 Fusion SoCで��いているとしているいわゆるInFO stacksについて2つのvariantsを����中と��し、異なる����に向けた他の3D実�����I肢のいくつかを述べた旨。

最後に身�Zなところで家庭��のスマート・スピーカーである。

◇Amazon Echo & How It Resonates (9月22日��け EE Times)
→人工���Δ鯏觝椶靴織好圈璽�ーで、 �Bしかけて操作する家庭��のパーソナル・アシスタント・デバイスである�櫂▲泪哨鵑�Amazon Echoの��2世代Echo Dotが、来月�盜驂x場で発売、��1世代版の$89.99から$49.99に価格を下げている旨。

≪�x場実��PickUp≫

【ARMのCortex-R52プロセッサコア】

ソフトバンクグループ傘下となった英国のARMが、�Z載、医��、�噞��など�W��性が改��されるCortex-R52プロセッサコアを披露、世�cの業�c�Q�Lそれぞれの�Dり�屬��機�表わし�気�見られている。

◇ARM Raises Bar for Safety, Determinism (9月19日��け EE Times)
→ARMが、"�W��性に向けて最先端"とする新しいプロセッサ、Cortex-R52を�t開、機���W��性を求める�Z載、�噞およびヘルスケア応��を狙っている旨。該新Cortex-R52プロセッサの根本アーキテクチャーは、ARM v8-Rである旨。

◇ARM Launches New Chip Design for Automotive, Health and Robotics-ARM targets safety in cars, factories, health care (9月19日��け Bloomberg)
→ARM Holdingsが、�Z載electronics、医����機�_および�噞������の�W��性を改��するようにした設��、Cortex-R52プロセッサコアを披露の旨。
「機械と人間の相互作��から�斂燭△襪い肋}�Bを失う�e険があるどこでも、これがほしくなる」と、ARMの����マーケティングvice president、John Ronco��。

◇ARM's braking chip will help keep you safe in autonomous cars-ARM's Cortex R52 chip will take charge of braking in autonomous cars (9月19日��け Computerworld/IDG News Service)

◇Cadence delivers tools for implementation and signoff of new ARM Cortex-R52 CPU (9月21日��け DIGITIMES)
→Cadence Design Systemsが、�Z載、医��および�噞��などの�x場での�W��な応��に向けた複雑なembedded設��を�`指す新しいARM Cortex-R52 CPU向けのCadence Rapid Adoption Kit(RAK)を発表の旨。

◇英アーム、エンジン�U御半導��に進出、STマイクロ採�� (9月23日��け 日経�噞)
→ソフトバンクグループ傘下の半導��設��会社、英アーム・ホールディングス日本法人(横�p�x)が、�O動�Zのエンジン�U御��半導��に本格進出すると発表、スイスの�j�}半導��メーカー、STマイクロエレクトロニクスがアーム設��図を使ったエンジン�U御��マイコンを開発、�O動�Z����メーカー�j�}に供給し、アームは�Z載分野�x場でシェアを�曚訌世い了檗�エンジン�~動の役割を果たす設��仕様「コアテックス―R52」の供給を始めた旨。

【iPhone-7関連】

AppleのiPhone-7発表、発売の余韻が��いており、搭載のA10プロセッサにはTSMCのIntegrated Fan-Out(inFO)実���\術が施されていると確認されている。

◇System Plus Consulting confirms: Apple A10 processor uses TSMC's inFO technology (9月21日��け 3D InCites)
→System Plus Consulting(Nantes, FRANCE)が、AppleのA10プロセッサ実�△巴�いられたTSMCのIntegrated Fan-Out(inFO)�\術についてのレポートを向こう数週間でリリースする旨。最新のApple iPhone 7搭載のApple A10プロセッサは、�i世代のA9に比べて高い性�Α�高い�X分�g、�jきな�C積、電��消�Jが低く、そしてずっと薄い旨。AppleおよびTSMCからのこの3Dコンポーネントは、SamsungのDRAMメモリおよびinFO viasも含めてfan-out package-on-package(PoP)構成でstackされたcentral processing unit(CPU)を統合している旨。該パッケージはまた、passiveコンポーネントの革新的な統合を�rり込んでいる旨。

bill of materials(BOM)コスト解析が行われており、昨�QのiPhone 6Sを���vる以下の�T果となっている。

◇iPhone 7 materials costs higher than previous versions, IHS says (9月21日��け DIGITIMES)
→IHS Markitからの�h価�]報。32GBのNANDフラッシュメモリを搭載したiPhone 7のbill of materials(BOM)が、材料コストで$219.80となる旨。
基本���]コスト$5を加えてiPhone 7���]����コストは$224.80となる�k�機�32GB iPhone 7の�\成なし価格は$649である旨。この����コスト�]報値は、2015�Q12月にIHSが発行したiPhone 6Sの最終解析を$36.89���vる旨。

◇iPhone 7 materials costs higher than previous versions (9月22日��け ELECTROIQ)

AppleのiPhone-7に向けた半導��発�Rが今後どうなるか。発表�i�Hめのスタートの反動もあるのか、2017�Q���k四半期には落ち込む見�気�出てきている。

◇Chip orders for new iPhone to fall in 1Q17, sources say (9月23日��け DIGITIMES)
→アナログ半導��サプライヤによる見積もり�h価。iPhone 7/7 Plusについての半導��発�Rが、2017�Q���k四半期に�i四半期比約20%落ちる様相の旨。Appleは���]パートナーに�瓦靴董�2016�Q����四半期にiPhone 7/7 Plus合��50 million��分のICsを�△┐襪茲ν��弌���四四半期はさらに45 million��分となっており、2017�Q���k四半期についての見積もりは35-37 million��に��っている旨。

【MediaTekの動き】

��湾の半導��設���j�}、MediaTekの動きがいくつか�`についている。まずは、Sprintのhandsetへの同社半導��初めての搭載である。

◇Taiwan's MediaTek scores chip in Sprint's latest smartphone-Sprint smartphone has a MediaTek chip for the first time (9月16日��け VentureBeat)
→Sprintが出そうとしている新しいLG X powerスマートフォンには、MediaTekのHelio P10チップセットが入っており、MediaTekの半導��がSprint handsetに搭載されるのは初めての旨。

◇Sprint intros MediaTek-powered smartphone (9月19日��け DIGITIMES)
初めてが��いて、Samsung Electronicsからの�p�R�耀uとなっている。コスト�官�を��られての発�Rという見�気任△襦�

◇MediaTek wins Samsung orders for the first time-Samsung places first chip orders with MediaTek (9月21日��け Nikkei Asian Review (Japan))
→中国向けモバイル半導��の世�c最�jサプライヤ、MediaTekが、Samsung Electronicsから初めての�p�R�耀u、価格圧��が高まる中での��合�眼^に��られる背景の旨。

先端high-endの�Dり組みとして、10-nm半導��の�t開が以下の通り表わされている。

◇MediaTek likely to roll out 2 10nm chip versions, says report (9月22日��け DIGITIMES)
→中国語・Economic Daily News(EDN)発。MediaTekが、同社10-nm半導��の2つのバージョン、high-endスマートフォン��Helio X30およびlower-end分野��X35の�t開を考えている旨。MediaTekは、Helio X30-シリーズSoCsについて2016�Q��から2017�Q始めの間に予定通り量��に入る旨。それにも拘らず同社は、mid-およびhigh-endで��ずしもflagshipでないスマートフォンに向けて設��された別の10-nmシリーズを�△┐覯���性を�h価している旨。

【M&A関連】

間��なく��くM&A関連の動きとなっているが、完了の案�Pとして、ON SemiconductorのFairchild�A収が以下の通り挙げられている。

◇ON Semiconductor Completes $2.4 Billion Acquisition of Fairchild-China clears ON's $2.4B buy of Fairchild; deal now closed (9月19日��け Electronics360)
→ON Semiconductorが月曜19日、Fairchild Semiconductor Internationalの$2.4 billion�A収を完了、中国・Ministry of Commerceが該�D引を�R認、両社が�A収に合�Tしてから10ヶ月の旨。「Fairchild�A収は、広�J囲の応��および��端�x場に向けたpower managementおよびアナログ半導��ソリューションのpremierサプライヤになるという願いの変化を��こすステップである」と、ON SemiconductorのCEO、Keith Jackson��。

◇ON completes Fairchild acquisition following China approvals-ON has completed its previously announced $2.4 billion cash acquisition of Fairchild. (9月19日��け Electronics Weekly (U.K.))

新たなものとして、中国のShanhai Capitalが�盜颪�Analogix Semiconductorを$500 million以�屬��A収する�]ち�屬欧�行われている。

◇Shanhai Capital acquires Analogix Semiconductor for $500 million-Analogix agrees to $500M purchase by investors (9月22日��け VentureBeat)
→Analogix Semiconductor(Santa Clara, CA)が、Beijing Shanhai Capital Managementおよび投�@家コンソーシアムによる$500 million以�屬��A収に合�T、今�Q後半までに�D引完了予定の旨。Analogixの顧客として、Apple, Dell, Google, Lenovo Group, LG Electronics, MicrosoftおよびSamsung Electronicsなどの旨。

◇Shanhai Capital snaps up semiconductor firm Analogix in $500 million deal-The firms hope the merger will result in accelerated growth and expansion into new markets. (9月23日��け ZDNet)

◇Shanhai Capital to acquire Analogix Semiconductor (9月23日��け ELECTROIQ)

◇Shanhai Capital to acquire Analogix Semiconductor (9月23日��け DIGITIMES)
→中国のBeijing Shanhai Capital Managementが、Analogix Semiconductor(Santa Clara, CA)との合��合�Tに入った旨。該合�TのもとShanhai Capitalが率いるコンソーシアムが、Analogixの発行済株式すべてを$500 million��で�A収する旨。China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co.(China IC Fund)もShanhai Capitalの�@金にlimitedパートナーの1つとして参加の旨。SlimPort����ファミリーを擁するAnalogixは、DisplayPort�Y��に向けたend-to-endインタフェースconnectivity半導��ソリューションの主要プレーヤーである旨。

昨�Q吹き荒れたM&Aの�fほどではないにしても、今�QもソフトバンクのARM�A収はじめ�T構な��模、�P数が思い浮かんでくるが、データではどうなっているか。IC Insightsより今�Qは昨�Qに次ぐ2番�`のM&Aの�Qと、以下の通り表わされている。

◇2016 a sequel to last year's M&A mania (9月21日��け ELECTROIQ)
→IC Insightsが最�ZリリースしたSeptember Update to the 2016 McClean Reportから、半導��業�cのmerger and acquisition(M&A)現況について。
昨�Qの�壹Xして史�嶌嚢癲�圧倒的な��模の$103.8 billionから、本�Q、2016�Qは余�Sが��いて9月半ば時点の����で$55.3 billionとなっている旨。昨�Qの1-9月����は約$79.1 billion、本�Qを43%���vっている旨。

◇Value of semiconductor industry M&A agreements already over US$50 billion, says IC Insights (9月23日��け DIGITIMES)
→IC Insights発。2015�Qの半導��merger and acquisition(M&A)合�Tの歴史的な���\を経て、その�D引の�X烈なペースは最�Zまで緩和しているが、2016�Qはすでに半導��業�cM&A発表について2番�`に�jきな�Qになっている旨。2016�Q����四半期に3つの�jきな�D引が行われ、合わせて$51.0 billionの��模の旨。

【半導�����]����8月BB比】

半導�����]����業�cのbook-to-bill(BB)比が、�盜颪修靴堂罎�国とも1を���vる�X況がこのところ��いている。3D NANDはじめ��要喚��の材料が働く見�気箸覆辰討い襦�

◇North American Semiconductor Equipment Industry Posts August 2016 Book-to-Bill Ratio of 1.03 (9月15日��け SEMI)
→SEMIのAugust Equipment Market Data Subscription(EMDS) Book-to-Bill Report発。2016�Q8月の���殀焼�������メーカーの世�c�p�Rが$1.75 billion(3ヶ月平均ベース)、book-to-bill(BB)比が1.03。ここ半�Qの推�　⊆，猟未�(金�Y：USM$)：

	Billings	Bookings	Book-to-Bill
	(3ヶ月平均)	(3ヶ月平均)
March 2016	$1,197.6	$1,379.2	1.15
April 2016	$1,460.2	$1,595.4	1.09
May 2016	$1,601.5	$1,750.5	1.09
June 2016	$1,715.2	$1,714.3	1.00
July 2016 (final)	$1,707.9	$1,795.4	1.05
August 2016 (prelim)	$1,708.1	$1,753.9	1.03

[Source: SEMI (www.semi.org), September 2016]

◇US fab-tool book-to-bill ratio stays above parity, says SEMI (9月19日��け DIGITIMES)

◇半導�����]����、8月も��要���竒�く (9月21日��け 日経)
→日本半導�����]����協会(SEAJ)が20日、8月の日本��半導�����]����のBBレシオ(3カ月�‘以振僂��p�R�Yを同・販売�Yで割った値、�]報値)が1.18となり、9カ月連��で1を���vったと発表の旨。

≪グローバル雑学�棔�429≫

グローバル化時代の日本外交はどうあるべきか、3�vに分けてみてきた最終�vは、�i�vから��いて��朝�z、および�����訶斂筱�が懸案のロシアについて、

『世�cに負けない日本　−国家と日本人が今なすべきこと』
　(�N中　���夏� 著：PHP新書 1045)　…2016�Q5月27日 ���k版���k刷

より我が国外交最�i線を経�xした�`を通して考えていく。��朝�zは連日のニュースが報じているように核開発の挑発をエスカレートさせる�k�機▲蹈轡△箸��W倍��相がプーチン�j統�襪箸����N会�iを積極的に進めている。まさにこれら今の問��への認識、心構えとして、以下��される�~け引きの経緯に�R�`している。

��3章　グローバル化時代の日本外交はどうあるべきか　＝3分の3＝

4　��朝�zの核開発にどう�棺茲垢戮�か　…�i�vより��く

■��朝�zの行動パターンと、アメリカの戦�S的�U耐
・��朝�zの�k連の行動の構図
　→1)アメリカの����的脅威を感じると、六ヵ国協議への参加など融和的��度
　　2)その脅威が緩和すれば、核開発を再開、核実�xまでいく
　　3)金融�U裁というムチが効くと���B�e勢
　　4)金融�U裁が解除、アメリカの����的脅威も遠のいたと判��すると、再び核実�xに

■機�Δ靴覆ぅ▲瓮螢�の戦�S的�U耐作戦
・オバマ��権は、��朝�zの挑発に踊らされず、じっくりと�官�するという�疑�
　→戦�S的�U耐という�@の��策のよう
・極めて問��と思われるのは、��朝�zが濃縮ウランの開発を�Oら認めたのに�瓦掘△泙辰燭�反応せず、これを黙認してきたこと
　→濃縮ウランによる核兵�_開発が行われれば、�ξ�が飛躍的に�jきくなり、しかもその施設は地下にあるとみられ、外�陲�らの��撃が困�M
・アメリカが戦�S的�U耐で臨むのに�瓦掘△靴咾譴鮴擇蕕靴錐�朝�zが、時に�歡����Bに応じる�e勢を��し、アメリカが応じてこないとわかると、核実�xに踏み切った
　→これまでの�t開
・アメリカが真剣に��朝�zの核問��を見据えていない時に、中国が本格的�U裁を行うことなどあり�uない
　→よほど�{い詰められない限り、中国は�e険を冒すことは考えられない
・��朝�zへの�官�で����が�c��するなかの�f国
　→開城(ケソン)工業団地の�n働中��を��定
　→�盜颪虜膿訓埣��崘���型迎撃ミサイルシステム、THAADの配�△妨�け�盜颪箸龍┻弔魍�始
　　…THAAD(Terminal High Altitude Area Defense) missile
　　　＝終��高高度防ﾅミサイル
　　　→日本に配�△気譴討い襯僖肇螢�ットより高い高度で迎撃可
　　→中国は�咾�反発

■�W保理�U裁�啣修��歟羚臍T――中国の狙いは何か
・2016�Q2月23日、����中国外交�霙垢�訪�檗▲吋蝓執���長官と会�i、�歟耄捷颪�「�垉遒溜�議を��える�咾て睛董廚��危�朝�z�U裁案に合�Tと発表
　→1)��朝�z��の石炭・鉄�^石の輸入�U限
　　2)��朝�z��易の貨�餮��hの�I��化　　　など
　→��来の�W保理��議より相当厳しいもの
・�歟翔鷙餞峭臍Tというのは日本から見ればあまり愉��な出来��ではないかも
　→しかし、��確にその�T味するところを理解する��要
・�危�朝�z�U裁�啣修帽臍Tした中国の狙いとして考えられる点
　→1)国際的な孤立の�v�c
　　　…「�盜颪�らの�U裁�啣修陵徊勝廚鬚△諞�度満たしつつ、「��朝�zの暴発�v�c」を確保する
　　2)�歟羇愀犬里気蕕覆覽K化の�v�c
　　　…南シナ�Lでの中国の��動に�盜颪��咾と身�、�K化することは�cけたい
　　3)THAADミサイルの配�∩堀V
　　　…��朝�zの核実�xとミサイル発�oを契機にした推進に�e機感
　　4)南シナ�L問��での中国の権益確保
　　　…�{�Z平��権として絶�瓦坊x守する��要
　→3月のワシントンでの核セキュリティ・サミットに�{�Z平国家主席が参加、�歟����N会�i実施まで漕ぎつけた
・日本としては、冷��にこうした�t開、とりわけ�歟翔鵐�国間の基本的な関係を見極め、外交を�t開していく��要

■今こそ日本の果たすべき役割
・今こそ、東アジアの�W��保障環境と��朝�zの核開発がもたらす�e機的�X況を本格的に議�bし、�檗�中、日、�f、露という五ヶ国で共通の認識を作り�屬押���朝�zと向き合う��要
・何といっても��朝�zは、�旛Tに不可�Lな�飩@と�@金などを中国に依�T
　→これらが完��に遮��される����が予�Rされれば、核開発の停�Vも覚悟して���Bの場に出てくると考えられる
・��朝�zを加えた本格的六ヵ国協議を行うといった�Dり組みが不可�Lに
　→今こそ日本がリーダーシップをとる��要

■�f致問��の解��を求めて
・��朝�zが本気で�f致被害�vの「包括的かつ���C的」な再調�hをしようとしていたのか、��朝�zの真の�T図を��確に捉えることは極めて�Mしい
　→��朝�zはその時々に、�Oら何を欲し、そのためにはどこまで動き、譲歩するかを常に���Qして行動しているとみられる
・引き��き��朝�zに�f致問��の解��を厳しく��るとともに、国際社会の協��も�Dり��けていくことが�_要

■��朝�zは今後どうなるか
・��朝�z内�陲悩２燭���こっていて、今後の��朝�zはどうなっていくのか
　→��易�Y総�Y：2004�Q　31.5億ドル　→　2014�Q　76.1億ドル
　→国連�W保理��議のもと、経済�U裁がかけられているはずだが、核関連の��易に限られており、実際にはこの10�Q間で��易は�j幅に拡�j
　　→��朝�zの経済����をみると厳しい�X��にあることは間違いないが、�k応の��権の�W定を��易�\�jが�Г┐討い詭詫�
・2016�Q始めの核実�xに��くミサイル発�o
　→�干暗�には、�盜颪��瓦靴椴�を見せつけ、�歡�二国間���Bの開��を狙う
　→国内的に、金��恩���k書記の��を誇��することが�_要な狙い
・日本としては、��朝�zの�X況を常に�g張感を�eって見守っていく��要

5　日露関係――�����訶斂筱�の解��を�`指して

■�����訶擇亡悗垢詁�本の主張の根拠
・(著�vは)�{い学�擇��Bす機会が�Hいが、�����訶擇��瓦垢覺愎瓦�極めて低いことに驚かされる
　→尖�Vや����については学�擇隆屬任盍愎瓦蝋發い�、�����訶斂筱�は�{�vの間ではかなり風化し始めている
・日露の歴史をみれば、�����訶擇亡悗垢詁�本の主張が��しいことは��らか
　→1855�Q、日露和親条約の合�T
　　…合�Tされた国境線が�I捉(エトロフ)と�u撫(ウルップ)��の間
　→その後、日露間ではさまざまの交渉
　→1956�Qに日ソ間で平和条約交渉
　　→この共同�x言は、当時のソ連が少なくとも��舞、色丹両��を返�欧垢訝��Tがあることを��した

■プーチン�j統�襪箸慮鮠弔浪��Δ�
・日露の間でのキーワードは、「双���pけ入れ可�Δ焚鬲�策」を見い出そうというもの
　→���Nの胆��と����当局の���Lでそのような解��策を見い出してほしい
・�訶斂筱�交渉と並行して、東シベリア極東開発にも協��
　→win-winの形で進めるべき、���Eの勇気ある����が不可�L