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2014Qの半導設投@はiQ比15%\?〜中国スマホが投@をストップ

2013Qの世cの半導設投@は約5兆で横ばい、と分析されている。ごTじのように半導の世cx場は30兆で微\Xであるが、かつてのような高成長はとても望めないX況になっている。それでもHくの調h会社やアナリストは、2014Qの半導設投@が15%\と予[する向きがHい。基本的にはフラッシュメモリやDRAMなどの投@が\えてくると見通しているからだ。

ところがどうだろう。jきなmでは言えないが、DRAMはともかく、フラッシュメモリのQ社の]現場はして況ではない。それどころか、pRする量が`に見えてっている。このため予定していた設投@をk靱期するような動きも出てきている。

この理yはいったいなんだろう。kつには中国のW颯好沺璽肇侫ンが横行し始めていることで、サムスンのギャラクシー、アップルのiPhone が]にVまってきたことがjきい。何しろW颯好泪曚任△襪ら、それほど高度の半導を使うわけもなく、メモリについてもk世代iのもので科なのだ。スマートフォンOは2013Qの世c出荷9億5000万(なんと2012Qに瓦3億も\加)となり(集室R1)、2014Qも12〜13億は行くとも言われている。つまりは、ITが不調の中にあって、唯kの高成長なのだ。

ところが、中国スマホの単価は、せいぜい1万5000度であり、これがいかに\していったとしても、半導要をjきく膨らましてはくれない。加えて、日本だけの情で言えば、4月からの消J税\税に伴う電子機_のAい呂┐もう始まりつつある。

k、1兆という巨Yを投@する湾のTSMCは、さきごろ16nmからメタル線幅を変えない、との見解を]ち出したという内霈霾鵑鯢vは聞いている(集室R2)。つまりは、現在のシリコンを使ったプロセスではもはや微細化の限cに来たというのだ。これに加えてインテルは、450mmウェーハ導入に積極的であったが、これを繰りべするという妓性を]ち出した。j口径化と微細化の時代が終われば、メーカーや材料メーカーにとって、開発投@で儲けることができない。ましてや巨Yの設投@にはTびついていかない。

「半導噞は、ポストスマホのスマートウォッチ、スマートグラスなどのウエラブル端、さらには医と半導のクロスオーバー、次世代O動Zへの搭載\加などのプラス要因があり、ここ10〜15Qくらいの間には世cx場40兆は見通せるだろう。しかしながら、間違いなく成長率は鈍化してきた。これからはQ率3%度でPびれば良い気世蹐、と考える気Wかもしれない」。

国内で最も著@な半導アナリストが語った言ではある。攵のPび椶、微細化の限c、j口径化の先送り、さらには期待のかかる成長商スマホの成^化および中国などに見られる単価の下落、といった様々な要因をXけ合わせれば、2014Qの半導設投@は、せいぜい5〜6%\にとどまると筆vは考える。

噞タイムズ 代表D締役社長 泉谷 渉

集室R
1. 調h会社によって数の見積もりは異なるが、IDCは2013Qに10億を突破したと今Qの1月27日に発表している。
2. Qualcommの\術担当責任vのGeoffrey Yeapは、16/14nmfinFETプロセスではトランジスタを小さくするが、BEOL(配線工)のメタルの∨,亙僂┐覆、と語っている(「Qualcommの\術責任v、プロセス\術をjいに語る」を参照)。

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