図1　SPIマーケットセミナーを2月21日13:30から開��

メモリトップのSamsungやSK Hynixなどから2022�Q��4四半期の業績が発表され、メモリ��業は���Cになった模様だ。SamsungはファウンドリとCMOSセンサやディスプレイドライバ、アプリケーションプロセッサなどの��メモリ�靆腓�あったために半導���靆腓箸靴討����Cを免れたが、Hynixは1.7兆ウォン（約1700億��）の���Cだった。Micronも厳しい。日本のキオクシアから発表はまだないものの、昨�Q10月からフラッシュメモリ向けのウェーハ投入量の3割を削��する�攵棽�Dを��けている。

いずれも2022�Q9月までの四半期は���Cを�M��してきたが、売り�屬欧���4四半期になってストンと落ち、営業�W益が��少し���Cに転落したようだ。ウクライナ戦争で始まった世�c的な経済不振と、中国のゼロコロナ��策による経済の落ち込み、これらによるICチップや半導��デバイスの在�U調�Dなどがあったため、��要が��少し�攵盋を��らす��要があったためだ。もちろん�\えすぎた在�Uも��らしていかなければならない。

こういった不況のサインとなるデバイスが実はメモリである。メモリは1��のシステムには少なくともビットではなくバイト単位（8ビット）で�j量に使われるからだ。プロセッサやアナログなどのICは、集積化が進んだために、ほぼ1��に1個しか使われないだろうが、メモリは�j量に使われる。それもパソコンやサーバーのようなコンピュータだけではなく、スマートフォンや組み込みシステムにもメモリは入り込むようになった��数量が�Hいために単価のわずかな値�屬�り・値下がりの幅が�jきく、景気の影�xを�pけやすい。

2022�Q��4四半期でも���C化を達成した企業には、�噞向け・�Z載向けIC����を作ってきたところが�Hい。それでもそれらの企業から���]を委�mしているファウンドリの業績も���Cではあるが、その���C幅は�i四半期よりも小さくなっている。つまり、ファウンドリや�噞向け、�Z載向けもこれから厳しくなることを��唆している。TSMCが設��投�@�Yを抑える�疑砲鯣�表したことは、これからの厳しさを表している。

直�Zの厳しい�X況に�瓦靴董�2023�Qはどのような�Qになるだろうか。さまざまな�x場調�h会社からのデータを集め、2023�Qの半導���x場を�S瞰してみる。また、�x場調�h会社だけではなく、さまざまな半導��企業がどう考えているか、についてもレポートする。このマーケットセミナーはセミコンポータルの会�^でなくても、誰でも参加できるオープンなセミナーである。

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