スタン・シーのスマイルカーブから学ぶ(2)
変革期を迎えている半導ビジネスのスマイルカーブがどのように変わっているか、について議bしよう。かつてメモリービジネスがムーアの法Г魄っ張っていた時代は、半導ビジネスの最も高い価値はチップを]する微細化\術にあった。18〜24カ月ごとにトランジスタ数が2倍に\えるという法ГГ辰謄肇薀鵐献好真堯△修譴鮹成するための微細化\術が半導ビジネスをドライブしていた。ところが、、、、、、。
最Zは、微細化\術に来ほどの価値はなくなった。なにしろ、32nmやそれ以Tの\術となるとライバルメーカー同士がk緒に組みながらプロセスを開発し、それを共~していこうという流れが確になってきたからだ。IBMはコモンプラットフォームとして、チャータードやサムスン、STマイクロエレクトロニクス、インフィニオン、AMD、東などとk緒にプロセスを開発している。TSMCはTIと組み、日本勢はルネサスと松下、NECと東が組み始めている。しかも来の国家プロジェクトとjきく異なるところは、開発したプロセスを実際のに使おうとしていることである。スマイルカーブは以下のようになる。
ライバルとk緒に開発し、それを実際のに使おうということは、半導のプロセス\術で他社との差別化を図ることはできなくなるということをT味する。プロセス開発にはもはや高い価値は期待できなくなる。どこで差別化を図るか。それが、材料や雕爐任△蝓▲愁侫肇Ε┘△箋Δ任△襪箸いΔ海箸砲覆襦
なぜ材料や雕爐。半導]に要な材料は1980Q代には数|類のみ、90Q代でさえ、何|類しかなかったが、2000Q代に入ると数懐|類と飛躍的に\えたからだ(Intel、IBMのデータからと、SPIフォーラムでの@料)。加えて、微細化しなくても半導チップは売れることが次々と証されている。微細化のためのは売れなくなりつつあるが、半導チップそのものは売れける。しかもメモリービジネスは相変わらず微細化k辺倒だ。そうすると、半導チップを作るためのプロセスにはメモリーにせよSoCにせよ、材料だけはたくさん使われる。使する材料ビジネスは半導チップのPびよりもはるかにjきい。すでに2007Q実績で、その向が見えている。
しかも、]で使う材料や雕爐蓮~単に誰でも作れるというわけではない。ということは、材料や雕爐鵬礎佑かれることになる。この\術をL外勢を含むライバルのサプライヤーに~単に渡してはいけない。あくまでもブラックボックスにしておく要がある。
メモリーは微細化にまだ価値はあるが、SoCとなるとないとは言い切れないが、さほどの期待はできない(SoCでも並`プロセッサやコアのHいマルチコアプロセッサは微細化もドライブする)。むしろ、チップに搭載するソフトウエアやアルゴリズム、すなわちLがドライブする。SoCビジネスはLの出し合いとなり、ここにjきな価値を擇犬襦
SoCは、微細化よりもそこに載せる機Δ鵬礎佑ある。その機Δ砲茲辰謄船奪彙渦舛まる。インテル社はこれまでパソコン向けのマイクロプロセッサ1本でやってきたが、その平均単価は、盜颪糧焼アナリストのインテルウォッチャー、ジム・マクレガーによると40ドルだという。これに瓦靴董日本の半導メーカーが攵するチップの平均単価は、100度と、1桁以岼磴Α
賢いアルゴリズムやソフトウエアなどを搭載して他社と差異化を図るといった}法こそが、これからのSoCビジネスのあり気任呂覆ろうか。とすると、経営判としてどこに@金を投入し、どうv収するかを考えればよいことがわかる。アルゴリズムやソフトウエアの開発に@金を投入する。これがOiで]期間のうちにできないのであれば、j学や旟研などの研|チームに瓦靴橡榲に欲しいソフトウエアやアルゴリズム情報を提案依頼し、ソリューションをもらう。あるいはグローバルにT在する研|チーム(たいていはベンチャー)からソリューションをもらうのもよし。}はいくらでもある。Oiでやるなら開発期間を1Qか2Qと限定する。最長でも2Qで半導SoCの開発ができるかどうかを判の基にeってくればよい。国内だけではなく、もっと`を世cにも向けると本当に欲しいアルゴリズムやソフトウエアがそこにはあることが見えてくる。
SoCビジネスにおいて微細化が要となるのは、チップを小さくしないと争がない、アルゴリズムにもはや価値がなくなった、価格だけが争になった、などの場合だけである。アルゴリズムやソフトウエアに価値をけば他社にはないユニークなチップで電子機_を差別化できるわけだから、高い値段で売れる。実際に、微細化せずに価値の高いで高いW益率をもたらしている企業はL外にはある。見{うとしたら、このような企業だろう。