2007�Q4月の福�K、今�vの�y本、2008�Q秋の��九�Α�2009�Q春の�j分、と九�Δ韮��vシリーズとして開��されている。今�vは、��別講演として、「�y本を中心とする九�θ焼����噞の今後」について�Bされた。NEC九�Α‖緝銃D締役社長、今��　徹��の講演の中から、同社が�R��する��業�覦茲閥��θ焼����噞の今後についての�Bを紹介する。

九�Δ蓮�半導��関連(IC、ディスクリート、半導�����]����)����出荷�Yは2005�Q時点で約1.9兆��と��国の19%シェアを�~する。��筆すべきことは、IC　1個当たりの�攵嚩�Yの推�，鱠�国と九�Δ波羈咾垢襪函�2000�Q以�T、��国平均の�攵嚩�Yが�jきく下がっていることに�瓦靴董�九�Δ��攵�されているICの�攵枰価はある��度の水��を維�eしていることである。つまり、��加価値の高いICの�攵�へと九�Δ�シフトしていることがこの推�，�ら読み�Dることができる。九�Δ任蝋���加価値のICを�攵�し、�@����は�L外�攵�という構図となる。

NEC九�Δ蓮▲泪ぅ灰鶺�業をベースに��業�覦茲魍判爾靴討い�。同社は、�O動�Z��マイコンでは、32ビット中心に、パワートレイン、ボディ、オーディオ、ダッシュボード、エアバッグ、ローエンドボディ、�Q応��分野に�官�したASSPをラインアップしている。
さらには、ナビゲーションや予防�W��（衝突防�Vなど）ついては、マルチコアプロセッサによる新しい成長�覦茲任△蝓▲癲璽拭次▲悒奪疋薀鵐廖▲ぅ鵐献Д�ター、ソレノイドなどにおいては、マイコンとメカを繋ぐパワーデバイスを�啣修掘�高耐圧・�j電流�U御パワーICやMOSFETを拡充する。

これらの����は、水平分業では����保証ができにくい。設��から組立まで�k���官�することによって高����が実現できる分野である。NECエレクトロニクスでは、設��子会社であるNECマイクロシステムとも連携を図り、NEC九�Α�NECマイクロシステム、NECセミコンパッケージ・ソリューションズと連携を図り、�k���官�を可�Δ箸靴討い襦�また、同社の����の4割が�L外向けであるが、国内同様に、高����を���_に�O動�Zメーカー、電������メーカーなど世�cの50社に����を提供しており、今後は、中国、インドの顧客拡�jを狙う。

高��加価値半導��のアプリケーションとして、�O動�Z向けの他、ロボットの��要も期待できる。九�Δ肋噞��ロボットの����出荷�Yは1,327億��（2005�Q）と、��国シェアは22.8%であり、さらに�\加��向にある。この��要もインテリジェンシーが期待され、さらには�W��性の点からも高��加価値半導��の�~望な�x場となる。

九�θ焼����噞の今後を考えると、

• 高����、高信頼性や開発のスピードとフレキシビリティを求める「ものづくり」は日本�v帰


• ��来のスケーリング法�Г波�細化プロセスを採��した工場は投�@�Yが高く、投�@�v収が次��に困�Mになり、高密度実�△��豸�を浴びる。携帯の中の�\術をすべてできるのは日本だけである。総合�\術��と職人�\を�eつ日本のものづくりの�u�T分野を��かせる時代が来る


• 優秀な人材を求めて、先端�噞の九�ξ�地がさらに加�]する


• �O動�Z、カーエレクトロニクス、ロボット�Q�噞との連携がさらに加�]することで新たなビジネスチャンスが到来する