iPhone 7のチップを夸弧する
そろそろ、iPhone 7のうわさがいろいろなメディアやウェブサイトで萎れるようになってきた。ただし、鏈て嘲婁のデザインの廈ばかりが謄につく。iPhone 7に蝗われる染瞥攣や嬸墑は部か。セミコンポ〖タルは、こういった渾爬でiPhone 7を玫っていく。
セミコンポ〖タルは、3奉15泣(殘)に澎疊告勉ノ垮ソラシティカンファレンスセンタ〖で、SPIフォ〖ラム≈iPhone 7の謊を納う∽を倡號(hào)する。スマ〖トフォンの卿れ乖きが七り、候鉗財(cái)から面柜の肥丹稿鑼が帕えられたものの媽4煌染袋には攔り手し、漣鉗票袋孺8%籠に喇墓し、2015鉗鏈攣での面柜におけるスマホの叫操駱眶は3%籠にまで攙牲した、と2016鉗2奉15泣にIDCは鼠桂している(徊雇獲瘟1)。攙牲したといってもスマホの喇墓唯は1峰にとどまった。
スマホは染瞥攣ˇエレクトロンクス緩度をけん苞してきたが、どうやら喇墓唯が七ってきている。呵も七っているといわれる面柜でさえ、1峰に偽まっているがプラス喇墓である。これまでのパ〖セントをベ〖スにする霹孺甸眶弄な喇墓ではなく、部籬它駱籠裁するという霹汗甸眶弄な喇墓に恃わるに般いない。さて、スマホはこれからもエレクトロニクスˇ染瞥攣をけん苞するのか。ポストスマホは部か。附哼渴乖妨で艱亨を渴めている惟眷から斧て、スマホの肌は部か、について的俠していく。
洛山弄なスマホであるiPhoneは、2007鉗のデビュ〖から呵糠モデルのiPhone 6sまで判眷してきた。Appleは嬸墑サプライヤ〖に灤して、羌掐黎のAppleという嘆漣を叫すことを敦じている。サプライヤ〖からAppleの嘆漣を叫すことはできないが、iPhoneを關(guān)掐して尸豺して斧ることはAppleといえども賄められない。スマホを尸豺する媽話莢怠簇はたくさん附れ、ティアダウン豺老によりサプライヤ〖嘆や瀾墑嘆がほぼ湯らかになってきた。
しかし、染瞥攣チップの面咳について胳られることはほとんどなかった。帽に、16/14nm FinFETプロセスで侯っているとか、ファウンドリがSamsungだけから、TSMCも裁わったとか、チップ瀾隴に簇する絡(luò)花悄な攫鼠しか帕わってこなかった。苯廈も驢い(徊雇獲瘟2)。iPhoneが倡券された孩、ARMはCortexプロセッサコアに、Intrinsityのドミノロジック禱窖を裁え(徊雇獲瘟3)、久銳排蝸を懼げずに拉墻を懼げたらしいことをセミコンポ〖タルで鼠桂したが、塑呈弄なティアダウンが幌まっても、チップア〖キテクチャの廈はほとんど叫てこない。もちろん、久銳排蝸を布げるためのパワ〖ゲ〖ティング、クロックゲ〖ティングなどの攙烯禱窖の廈も叫てこない。
染瞥攣禱窖莢である、傅ルネサスエレクトロニクスの藍(lán)垮臀跡會(huì)のティアダウンは、ちょっと般う。iPhoneをティアダウンした稿、モ〖ルドパッケ〖ジをはがし、シリコンチップまで囪弧してきた。チップ柒嬸まで豺老してきた。箕にはFIB∈focused ion beam∷禱窖でチップ們燙も囪弧したという。藍(lán)垮會(huì)はiPhoneの介洛からiPhone 6sまで尸豺してきた。3奉15泣のSPIフォ〖ラムでは、揉の淬を奶し、iPhone 7に蝗われるチップを夸弧していきたいと蛔う。
徊雇獲瘟
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2. iPadのアプリケ〖ションプロセッサA(chǔ)4を戒るさまざまな脖盧から靠悸を玫る (2010/04/06)
3. ARMがCortex-R4の廬刨を擒籠する禱窖でIntrinsityと捏啡 (2007/07/24)
