セミコンポータルは、3月15日(��)に東�B御茶ノ水ソラシティカンファレンスセンターで、SPIフォーラム「iPhone 7の�eを�{う」を開��(h┐o)する。スマートフォンの売れ行きが鈍り、昨�Q��(c│i)から中国の景気後��が伝えられたものの��4四半期には�rり返し、�i�Q同期比8%�\に成長し、2015�Q����での中国におけるスマホの出荷��数は3%�\にまで�v復した、と2016�Q2月15日にIDCは報告している(参考�@料1)。�v復したといってもスマホの成長率は1桁にとどまった。

スマホは半導��・エレクトロンクス�噞をけん引してきたが、どうやら成長率が鈍ってきている。最も鈍っているといわれる中国でさえ、1桁に�里泙辰討い襪�プラス成長である。これまでのパーセントをベースにする等比級数的な成長ではなく、何�h万���\加するという等差級数的な成長に変わるに違いない。さて、スマホはこれからもエレクトロニクス・半導��をけん引するのか。ポストスマホは何か。現在進行形で�D材を進めている立場から見て、スマホの次は何か、について議�bしていく。

代表的なスマホであるiPhoneは、2007�Qのデビューから最新モデルのiPhone 6sまで登場してきた。Appleは����サプライヤーに�瓦靴董�納入先のAppleという�@�iを出すことを禁じている。サプライヤーからAppleの�@�iを出すことはできないが、iPhoneを�P(gu─n)入して分解して見ることはAppleといえども�Vめられない。スマホを分解する�����v機関はたくさん現れ、ティアダウン解析によりサプライヤー�@や�����@がほぼ��らかになってきた。

しかし、半導��チップの中身について語られることはほとんどなかった。単に、16/14nm FinFETプロセスで作っているとか、ファウンドリがSamsungだけから、TSMCも加わったとか、チップ���]に関する�j(lu┛)雑把な情報しか伝わってこなかった。噂�Bも�Hい(参考�@料2)。iPhoneが開発された頃、ARMはCortexプロセッサコアに、Intrinsityのドミノロジック�\術を加え(参考�@料3)、消�J電��を�屬欧困棒��Δ��屬欧燭蕕靴い海箸鬟札潺灰鵐檗璽織襪琶鷙陲靴燭�、本格的なティアダウンが始まっても、チップアーキテクチャの�Bはほとんど出てこない。もちろん、消�J電��を下げるためのパワーゲーティング、クロックゲーティングなどの�v路�\術の�Bも出てこない。

半導���\術�vである、元ルネサスエレクトロニクスの�{(l│n)水洋�E��(hu━)のティアダウンは、ちょっと違う。iPhoneをティアダウンした後、モールドパッケージをはがし、シリコンチップまで�荵，靴討�た。チップ内�陲泙撚鮴呂靴討�た。時にはFIB（focused ion beam）�\術でチップ���Cも�荵，靴燭箸いΑＫ{(l│n)水��(hu━)はiPhoneの初代からiPhone 6sまで分解してきた。3月15日のSPIフォーラムでは、彼の眼を通し、iPhone 7に使われるチップを推察していきたいと思う。

参考�@料
1. China Smartphone Market Sees Its Highest Shipment Ever of 117.3 million in 2015Q4 (2016/02/15)
2. iPadのアプリケーションプロセッサA(ch┳)4を巡るさまざまな憶�Rから真実を探る (2010/04/06)
3. ARMがCortex-R4の�]度を倍�\する�\術でIntrinsityと提携 (2007/07/24)