NECエレは2009�Q度に900億��のコストカットを予定しており、売�峺�込みは2008�Q度の4800億��から4600億��を�[定する。この売り�屬茄�少に�瓦靴討����Cを出さないために900億��の�w定�Jをカットする。いわばリストラで、���Cを出さないという�妓�だ。売�屬鮖\やし成長するためのシナリオはまだ�Wけていない。

しかも7月をめどにルネサスと合��することになる。NECエレとしては単なるリストラにより���C解消という後ろ向きの�敢�だけに終始する。ルネサスも同じかもしれない。共に���Cの出せる�咾げ饉劼砲靴討�ら合��すると言っていたことがこの後ろ向きの�敢�だった�lだ。

�儻�次期社長は、設��を�Y��化して低コストでさまざまなアプリケーションに�官�できるようにすると発言していたが、これとてコストカット�敢�にすぎない。いったいNECエレはどこへ行くのか、この先成長するためのシナリオはいつになったら出来てくるのか。

もう�kつ気になったことがある。「半導���噞はある��度の��模を確保しなければ成り立たない。ルネサスとの合��は1兆��を��す売り�屬欧魍諒櫃掘△修�1割を�W益として出す」と述べていた。しかし、��模を�{求しなければ半導��ビジネスは成り立たないという幻�[をいまだに�Qいていることに��直言って落胆した。20〜25�Q�iのDRAMの成功���xを今もしっかりと幻�[として�Qいているのだ。

��成長しているファブレスのBroadcomやQualcomm。��に後�vはIDMであるNECエレを�sいてしまった。メモリー以外の半導��ビジネスではファブレスが成長を�e��できる時代に変わってしまっている。売�屬�小さいからファブレスは成長率が高い、という言い�lはもはや通��しない。売�屬僚jきなファブレスがこれからは半導��の世�cを��配するようになる。

売�屬�20%を研�|開発投�@に使うQualcomm

ファブライトで��模を�{求するという言い�気呂�そらくTI（テキサスインスツルメンツ）やSTマイクロエレクトロニクスを�T識した発言だろうが、そのTIもSTもファブライトであろうとメガファブであろうとファブであることに今は相当�Zしんでいる。ノキアに�jきく依�Tし�圓�ていたTIは、ノキアの�R文の�k�陲�STマイクロに奪われたという�Zい経�xを�eつ。DSPビジネスの�j��模な数量をノキアに依�Tしていたために、��模を�{求することが��メモリービジネスではいかに�e険なことなのか、TIは高い�b業料を��払った。ノキアの�p�Rを�\やしたSTでさえも、消�J�vが使うべき携帯電�Bの数量が5〜10%��るという見通しをノキアが述べただけで、2009�Q��1四半期は4億ドルの���Cを���屬靴拭�つまりSTマイクロも��模を�{求した�T果、不況と共に���Cに転落した。NECエレはそれでも��模を�{求することが半導��ビジネスの�槎Oだと思っているのだろうか。

STやTIがファブライトからファブレスへ�々圓垢襪里呂發呂篁�間の問��といえるところまで来ているだろう。微細化投�@の��く不要なアナログやミクストシグナル半導��ではファブを残すとしても、微細化が��要な���|である高集積のSoCや�jきなチップのDSPなどの�k�陲任�TIもSTも完��なファブレス化することは間違いない。

もはや�貭湘�合の�咾澆���くなくなっているのである。�駘�設��やDFM（design for manufacturing）あるいはDFY（design for yield）はプロセスと深い関係を�eつが、それをつなぐ�x販のソフトウエアが誰にでも入�}可�Δ砲覆蝓▲侫．Ε鵐疋蠅任��駘�設��を�Dり入れられるようになったからだ。DFMやDFYのソフトやシミュレータを�~使し、プロセスパラメータを把�曚任�る現在、プロセスには差別化要素は少なくなってきたともいえる。だからTSMCに頼めば誰でも40nmのSoCを望めば�}に入る。何のためにIDMは�T在するのか。投�@効率（ROI）の�KいIDMがなぜこれからも�擇�残れるのか。なぜ�O�iで40nmプロセスを開発しなければならないのか。これらの疑問にきちんとした答えを今のIDMは出せない。本当に�j丈夫か？NECエレ！ルネサス！　世�cの半導��ビジネスの流れに乗ろうという、その�T識が日本の半導��企業には�L如しているとしか思えない。