ISSCC∈International Solid-State Circuits Conference∷2014の車妥が蓋まった。染瞥攣の坤腸はアジアシフトが動まっていることから、澎疊を乳磊りにソウル、駱頌、シンガポ〖ル、頌疊でも淡莢柴斧を乖った。この柜狠染瞥攣攙烯柴的は、アナログからRF、デジタル、你排蝸デジタル、プロセッサ、メモリ、イメ〖ジセンサなどをカバ〖し、ここから斧えることはやはり、モバイル眉瑣が禱窖をけん苞していることだろう。 [ⅹ魯きを粕む]
ドイツのIDMであるInfineon Technologiesが攻拇だ。黎泣、券山された2013鉗刨媽4煌染袋∈柴紛鉗刨は10奉×外9奉∷の瘋換では、卿り懼げが漣鉗孺7%籠の10帛5300它ユ〖ロ∈腆1442帛邊∷、網(wǎng)弊唯14%だった(哭1)。IDMとして禍度の炳脫尸填を故り哈み、メモリの鵝しい耗壇を捐り臂えて茫喇した。キャッシュフロ〖腳渾沸蹦を憐湯にしている。 [ⅹ魯きを粕む]
ス〖パ〖コンピュ〖タの呵光拉墻を頂うSupercomputing 2013(SC13)(11奉17-22泣¨Denver, Colorado)は、鉗2攙の倡號で媽42攙になるとのこと、海攙はまたも面柜、それにはインテル瀾墑が蝗脫されている。ちょうど10鉗漣を慷り手ると、笆布の淡禍が斧られる。 〓坤腸のスパコン拉墻ランク、NEC瀾が巴臉トップ、3疤にバ〖ジニア供彩絡(luò)瀾、デル瀾ランクイン (2003鉗11奉19泣燒け 排僑) ⅹ勢テネシ〖絡(luò)と迫マンハイム絡(luò)まとめ、≈トップ500∽腮嘿步と票屯、蔡てしない緬悸な拉墻の渴鷗に、猖めて廟謄している。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelがファウンドリビジネスに徊掐することを賴及に山湯した。11奉23泣の泣塑沸貉糠使が帕えたものだが、勢柜箕粗21泣にIntelは禍度棱湯柴を倡號した。11奉24泣の泣退泣には、澎頌絡(luò)池を面看にMRAM倡券を泣勢鼎票で倡券するというニュ〖スを泣塑沸貉糠使が鼠じた。底しぶりに染瞥攣で絡(luò)きなトピックスが魯叫した。 [ⅹ魯きを粕む]
2013鉗10奉における泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌のB/Bレシオが黎奉の1.25を絡(luò)きく畝え、1.59という猛になった。だからといって、矢剁なしに攻斗に羹かうという條ではない。減廟は陵恃わらず懼羹きだが、任卿馳が皖ちたために斧かけ懼B/Bレシオが絡(luò)きく懼がっただけにすぎないからだ。 [ⅹ魯きを粕む]
2013鉗媽3煌染袋におけるシリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、漣袋孺で2%負(fù)の23帛4100士數(shù)インチになったと、SEMIは券山した。これは漣鉗票袋孺でも2%負(fù)である。墓袋弄に斧て、このところシリコンの燙姥は、やや顱僻み覺輪にある。 [ⅹ魯きを粕む]
肌坤洛リニア糠創(chuàng)俐などの賈攣を擴(kuò)告するパワ〖エレクトロニクスでは、絡(luò)きな排丹弄砷操を額瓢することが滇められる。砷操に絡(luò)排蝸を磅裁し、かつ匿賄するスイッチ瓢侯を乖わせる澀妥がある。そのためには、MOSFETなどのスイッチング燎灰が銅跟であろう。 [ⅹ魯きを粕む]
更さ0.15mm(150µm)とA4脫繪のように泅い泅遂のLiイオンバッテリが睛墑步された。Siウェ〖ハ懼に泅遂を妨喇する瀾恕を蝗うため、Si LSI攙烯も礁姥できるというメリットもある。附悸には、PoP∈Package on package∷や3D ICを瓢かすための排富としても蝗う。券卿したのは勢ベンチャ〖のCymbet家。 [ⅹ魯きを粕む]
モトロ〖ラˇモビリティが179ドルのスマ〖トフォンを券山した。スマホは、ハイエンドからロ〖エンドまで瀾墑の弓がりを斧せており、坤腸稱孟の潑拉に圭わせた慌屯の怠鹼が叫てくるようになる。黎降のニュ〖スではTDKのスマホ羹け嬸墑の攻拇さ、呵黎眉ではLTE-Aのアンテナ塑眶を負(fù)らす悸賦、iPhone 5sの尸豺などスマホ簇息ニュ〖スが謄球病しだ。 [ⅹ魯きを粕む]
IntelがIoT∈Internet of Things∷の尸填に徊掐した。黎奉、Internet of Things Solution禍度嬸を糠肋、このほど塑嬸墓のJim Robinson會∈哭1∷らが丸泣した。IoTといえばセンサや井さな眉瑣の數(shù)に謄が乖きがちだが、Intelの晾うのはもっと懼疤のシステムだ。 [ⅹ魯きを粕む]
