2010鉗5奉に呵もよく粕まれた淡禍はサムスンの呵黎眉プロセス里維
2010鉗5奉によく粕まれた淡禍ランキングのトップは、介めてテクノロジ〖尸填の淡禍が掐った。タイトルは≈サムスンがロジック羹けの32nmファウンドリ里維をセミコンポ〖タルに胳る∽である。
この淡禍は勢柜のPR柴家Globalpress Connectionが肩號するe-Summit2010のパネルディスカッション≈グリ〖ンテクノロジ〖とハイテクとの叫柴い∽にパネラ〖として叫朗したサムスン排灰のファウンドリ么碰VPのアナˇハンタ〖さんが艱亨に炳じてくれたもの。インタビュ〖には染瞥攣緩度糠使の淡莢も票朗した。サムスンのファウンドリビジネスの呵黎眉プロセス∈32nmノ〖ド∷が恃わるという廈を企客で使いたインタビュ〖をまとめた。
媽2疤は吶拍氟企の淬≈セミコンポ〖タル潤給及パネル¨坤腸の腑莢も看芹するニッポン染瞥攣の乖數∽が掐った。この淡禍もe-Summit2010倡號面の圖咯箕にIBMのBernard Meyersonさん、RF禱窖のベンチャ〖Perigrine家CMOのRodd Novakさんらとともに廈をしていたら、廈瑪が泣塑の染瞥攣緩度に敗り、そのときのディスカッションを潤給及パネルディスカッションのようにブログとしてまとめたもの。
媽3疤のニュ〖ス豺棱≈スパンションが牲寵へ、TSMCが染瞥攣瀾隴の≈マイクロソフト∽になる材墻拉も∽では、スパンションが勢柜泡緩痕冉疥の緘を違れ迫極に沸蹦を浩氟できるめどが惟ったことを帕え、票箕にTSMCが叼銳を抨じて駱涎面丙嬸の旁輝、駱面にメガファブを侯るという淡禍についても揭べた。
媽4疤はマ〖ケット≈シリコンウェ〖ハの蒼漂唯、悸抨掐眶から斧えてくる、踏丸の染瞥攣の毀芹莢∽である。シリコンウェ〖ハの抨掐眶と欄緩墻蝸から蒼漂唯がわかる條だが、この媽1煌染袋は稍斗漣の90%煎という蒼漂唯を4%笆懼もオ〖バ〖し、丁惦稍顱でラインがパンパン覺輪になっている。TSMC笆嘲は呵奪になってようやく抨獲に僻み磊るが、TSMCはすでに候鉗財から辦客抨獲を倡幌した。丸鉗の盡莢になることを徒鱗した。
媽5疤の絡下拍曝欠の渾爬≈泣塑染瞥攣の錯怠を雇える∽では、禱窖は光いのにビジネスで砷けたり、長嘲へ叫ようとしない箋莢、客庚の警ない躥柜に砷ける悸攫、など泣塑の附覺について揭べ、これからの泣塑を的俠している。
