サムスンがロジック羹けの32nmファウンドリ里維をセミコンポ〖タルに胳る
躥柜のサムスン排灰が32nmロジック脫のファウンドリ里維について、セミコンポ〖タルに胳った。これは勢PR柴家のGlobalPress Connection家が肩號したe-Summitの面で、インタビュ〖に炳じてくれたもの。サムスンはメモリ〖ビジネスの戮にもロジックのファウンドリビジネスを乖っている。
アナˇハンタ〖會 サムスン排灰ファウンドリ么碰バイスプレジデント
90nm笆慣の腮嘿步プロセスにおいては、ム〖アの恕摟から嘲れてゲ〖ト煥步遂をスケ〖リングできなかった、と票家ファウンドリビジネス么碰バイスプレジデントのアナˇハンタ〖會は揭闡する。ゲ〖トのリ〖ク排萎が締籠するため≈ゲ〖ト煥步遂を90nm笆慣は泅くできなかった∽∈票會∷。このため90nmから65nm、45nmまでゲ〖ト煥步遂のスケ〖リングは賄まったままだった。光拉墻のマイクロプロセッサ脫にインテルは45nmからゲ〖ト菇隴を恃えた。High-k冷憋遂により濕妄弄な更さを蒼ぎ、メタルゲ〖トにより慌禍簇眶を積ち懼げるという、≈High-kメタルゲ〖ト菇隴∽を何脫した。光拉墻プロセッサでは瓢侯排暗を0.9Vに布げることでダイナミックな久銳排蝸を布げることに廟蝸したが、你久銳排蝸のモバイル炳脫でHigh-kメタルゲ〖トを何脫するのはサムスンが介めてだという。
サムスンは、32nmから28nmも崔め、High-kメタルゲ〖トを何脫する。これによって、ゲ〖トリ〖ク排萎は2ケタ布がり、あるゲ〖ト排萎での瓢侯廬刨は40%羹懼する。嫡に、ある辦年廬刨でのリ〖ク排萎は1ケタ布がる、としている。このHigh-kメタルゲ〖トは22nmチップにも蝗えるとしている。22nmのトランジスタのゲ〖トリ〖ク排萎は32nmトランジスタと孺べると箋闖籠えるが、蝗えるレベルにあると票會は咐う。ロジック羹けファウンドリビジネスの勒扦莢である票會は、High-kメタルゲ〖ト禱窖のおかげでモバイル怠達でのGHz瓢侯が材墻になると揭べている。
票家は45nmでゲ〖ト煥步遂を蝗う眷圭と、32nmでHigh-kメタルゲ〖トを蝗う眷圭とを32ビットプロセッサコアARM1176のデバイスを脫いて孺秤している。これによると、32nmにすると廬刨、コア燙姥、久銳排蝸の話つの爬で庭れていることが年翁弄にわかった。2つのクリティカルパスでは、廬刨は24%、あるいは25%と籠し、コアサイズは染負した。また、32nmでは排富排暗は0.9Vと45nmの1.0Vよりも你布し、ゲ〖ト眶は1300它ゲ〖トと45nmの1100它ゲ〖トよりも籠えると簿年して孺秤したところ、瓢侯箕のダイナミック久銳排蝸は33%負り、スタティックなリ〖ク排萎による久銳排蝸は55%負警し、鏈攣の久銳排蝸は35%負警したとしている。この馮蔡から、32nmの你久銳排蝸禱窖はモバイル怠達のGHz瓢侯が材墻になると馮俠燒けている。
22nmチップではリソグラフィの聯買が潤撅に豈しくなる。これに灤してサムスンでは甫墊倡券チ〖ムがEUVを崔めさまざまなリソグラフィツ〖ルについて甫墊している、と咐う鎳刨に偽めている。と咐うのは票會の勒扦認跋嘲の禱窖だからである。
票會が蝸を掐れているこれからの尸填の辦つにTSV∈through silicon via∷がある。いわゆる從奶排端禱窖だ。これも炳脫がGHzのモバイル怠達である。TSVは、驕丸のPOP∈パッケ〖ジオンパッケ〖ジ∷と孺べて、サイズは35%井房步し、久銳排蝸は染負し、メモリ〖バンド升は8擒にも光廬步するとシミュレ〖ション刪擦している。バンド升が8擒にも弓げることができるのは、メモリ〖デ〖タの掐叫蝸を籠やし事誤步できるだけではなく、レイテンシも負るためだ。もちろん、ワイヤボンドによるインダクタンス喇尸もぐっと負る。裁えて、メモリ〖とプロセッサを木馮すると、ESD攙烯が妥らなくなるため、その尸の久銳排蝸を負らすことができると回紐する。
サムスンはTSV禱窖ではインタ〖ポ〖ザを蝗わない數克だ。というのは、モバイル怠達はコストに梢炊で、インタ〖ポ〖ザを瞥掐するとそれだけでコストアップになるからだ。≈サムスンは、メモリ〖嬸嚏を積っていることが絡きな動みとなっている。アプリケ〖ションに炳じて、メモリ〖嬸嚏とパッドの芹彌についてディスカッションしながらロジックの眉灰を餞賴していくことができるからだ∽とハンタ〖會は咐う。ロジックを浩芹俐できるからインタ〖ポ〖ザは妥らないのだ。TSVビジネスでは、ファウンドリサポ〖トと、パッケ〖ジング禱窖、メモリ〖禱窖という話つの絡きな禱窖を積っていることがサムスンの頂凌蝸のあるところだとしている。
票家のファウンドリビジネスは、附哼45nm瀾墑が翁緩に掐っており、海鉗の媽2煌染袋には32nm瀾墑のプロトタイプを叫し、カスタマ肌媽だが鉗瑣には32nm墑の翁緩にもっていきたいとしている。ただし、呵も眶翁の驢い瀾墑は附哼、65nm墑であるが、鉗瑣には45nm墑が肩萎になるとみている。
サムスンは2005鉗からファウンドリビジネスを幌めた。躥柜の達督供眷で90nmプロセスの瀾墑から惟ち懼げ、300mmウェ〖ハ供眷で欄緩し、附哼は奉緩4它綏の欄緩翁だが、さらに籠やしつつあるという。票會のいる勢柜ではカスタマを斧つけ、テクニカルサポ〖トを乖っている。毋えば、TSVビジネスではロジックの杠狄とパ〖トナ〖シップを寥み篩潔憚呈を侯り、奧いコストで瀾墑を捏丁できるようにするとしている。
