【動画】先端パッケージングの最新動向〜会�^限定Free Webinar（9/27）
【��(ch┘)要】
2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、�kつのパッケージに�Hくのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。��来の後工��ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Appleなど先端����を扱う企業が参入しています。予�[される問��点も指�~され始めました。今後の��(sh┫)向を探っていきます。
【日時】
2023�Q9月27日（水）10:00〜11:00
【議�bのポイント】
・先端パッケージとは、��例
・AMDの主張は低コスト化
・TSMCの高集積化
・ヘテロプロセッサの集積化
・RISC-Vの狙いとも�k致
・先端パッケージの問��点
・今後の��(sh┫)向
【リンク】
SPI会�^限定Free Webinarアーカイブ
SPI会�^限定Free Webinar：ウェブだけではお伝えしきれないような�_要なニュースを分析し、�kつのテーマをウェビナーでより深堀していきます。
