![2026�Q度は10%成長で初の5兆����に突入する半導�����]�����x場；SEAJ](/assets_c/900px/250717-seaj.png "2026�Q度は10%成長で初の5兆����に突入する半導�����]�����x場；SEAJ")
日本��半導�����]����の販売�Yは2025�Q度には�i�Q度比2.0%成長の4兆8634億��にとどまりそうだ。SEAJ（日本半導�����]����協会）はこのような見通しを発表した。��湾のファウンドリが2nmプロセスへの投�@、�f国はHBM（High Bandwidth Memory）を中心としたDRAM投�@が期待されるとの�莟Rから2%成長を�]ち出した。ただ、パワー半導��は�v復が��れ、26�Qにずれ込むと見ている。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの処理�ξ�が2025�Qは200mmウェーハ換�Qで史�嶌嚢發�2310万��/�Qで�i�Qより�\加しそうだ。これまで最高だったウェーハ処理�ξ�は、半導��不�Bが�@がれ始めた2021�Qの1850万��/�Qの�\加数だった。半導��ICの出荷数量は2023�Qに���]に下がったが、2024�Qに11%で成長し25�Qも同じ11%で成長すると見られている。 [→��きを読む]
![世�cの半導�����]����、2025�Q��1四半期はYoYで21%�\の320億ドル](/assets_c/900px/250611-capexmarket.png "世�cの半導�����]����、2025�Q��1四半期はYoYで21%�\の320億ドル")
2025�Q��1四半期（1Q）における世�cの半導�����]����販売�Yは、�i�Q同期比（YoY）21%�\の320.5億ドルとなった。ただ、�i期比（QoQ）では���I的な要因により5%��(f┫)となった。これはSEMIと日本のSEAJが協��してまとめた調�h�T果である。SEMIのAjit Manocha CEOは「今�Qの半導�������x場は��調な販売で始まった」と述べている。 [→��きを読む]
4月17日に��湾TSMCが発表した2025�Q��1四半期（1〜3月期：1Q）における売�幢Yは、�i�Q同期比（YoY）35.3%�\の255.3億ドル、営業�W(w┌ng)益率48.5%だった。その�i日に発表されたオランダASMLは、YoYで46.4%�\の77.42億ユーロ、営業�W(w┌ng)益率は35.4%と、両社とも立派な業績だった。 [→��きを読む]
![2024�Qの世�c半導�����]����は10%成長したが、�Aい集めた中国によるもの](/assets_c/900px/250415-capex.png "2024�Qの世�c半導�����]����は10%成長したが、�Aい集めた中国によるもの")
2024�Qにおける世�cの半導�����]����販売�Yは、これまでの予�[を�戮靴�23�Qの1062.5億ドルから�i�Q比10%�\の1170億ドルになっていたことがわかった。これはSEMIが、SEAJのデータも含め、世�cの半導�����]�����x場を調べた�T果である。 [→��きを読む]
ラピダスの���L�O工場に���]����が��々と入っており、4月1日からようやく����やラインなどを試してみることのできる段階に入った。いわばパイロットラインの�W(w┌ng)��が始まったと言える。石破内�Vの提案した2025�Q度予�Qが議会を通り、経済�噞省傘下のNEDOが���\金を提供できるようになった。これによりラピダスが本格的にラインを使えるようになる。 [→��きを読む]
2024�Qにおけるシリコン半導��ウェーハの出荷�C積が�i�Q比2.7%��(f┫)の122億6600万平��(sh┫)インチだったとSEMIが発表した。その�Qのウェーハ売�幢Yは同6.5%��(f┫)の115億ドルだった。出荷�C積の��(f┫)少よりも出荷売�幢Yの��(f┫)少の��(sh┫)が�j(lu┛)きいということは、在�U調�Dがゆっくりで、ファブの�n働率を�屬欧襪茲Δ塀j(lu┛)量�攵����`のデバイス��要が弱かったことを�T味する。 [→��きを読む]
2025�Qに世�cで新��に半導��工場が18棟建設されそうだ。このような予�[をSEMIが発表した。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づくもの。��に最も�Hくの半導��工場を建設するのは、�盜颪汎�本の4棟である。これまで半導�����]に��を入れてこなかった2国がそれぞれ4棟の新工場を建設することになりそうだ。 [→��きを読む]
![���]����・材料の�t��会から半導��総合�\術�tに変わってきたセミコンJ](/assets_c/900px/241218-semiconjapan.png "���]����・材料の�t��会から半導��総合�\術�tに変わってきたセミコンJ")
半導�����]����や材料の�t��会であるセミコン・ジャパンが半導��総合�tの様相を見せてきた。DAC（設���O動化会議）というEDA（電子設���O動化）�噞がSEMIの中に組み込まれ、半導��設��と���]が�Zづいている。先週開��された2024�Qのセミコンは、�L外からはIPベンダーやファブレス半導��企業なども参加するようになった。ラビダスのようなファウンドリも昨�Qに��き出�t社�笋僕茲討い襦� [→��きを読む]
![世�c半導�����]�����x場は26�Qに20兆����模に](/assets_c/900px/241211-semiconforecast.png "世�c半導�����]�����x場は26�Qに20兆����模に")
世�cの半導�����]�����x場は、2025�Qというよりも26�Qに�j(lu┛)きく成長しそうだ。SEMIは、SEMICON Japan開��に合わせて最新の���]�����x場予�Rを発表した。これによると、2024�Qは�i�Q比6.5%�\の1128億ドル、25�Qはさらに7.7%�\の1215億ドル、26�Qはさらに14.8%�\の1394億ドル（20兆���咫砲棒�長すると予�Rしている。 [→��きを読む]
