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2024�Qの世�c半導�����]����は10%成長したが、�Aい集めた中国によるもの

 2025年4月15日 ｜�x場分析

2024�Qにおける世�cの半導�����]����販売�Yは、これまでの予�[を�戮靴�23�Qの1062.5億ドルから�i�Q比10%�\の1170億ドルになっていたことがわかった。これはSEMIが、SEAJのデータも含め、世�cの半導�����]�����x場を調べた�T果である。 [→��きを読む]

パイロットラインの�W��が始まったラピダス

 2025年4月 2日 ｜�噞分析

ラピダスの���L�O工場に���]����が��々と入っており、4月1日からようやく����やラインなどを試してみることのできる段階に入った。いわばパイロットラインの�W��が始まったと言える。石破内�Vの提案した2025�Q度予�Qが議会を通り、経済�噞省傘下のNEDOが���\金を提供できるようになった。これによりラピダスが本格的にラインを使えるようになる。 [→��きを読む]

2024�Qのシリコンウェーハ出荷�C積は�i�Q比で��少、その�T味は何か

 2025年2月18日 ｜�x場分析

2024�Qにおけるシリコン半導��ウェーハの出荷�C積が�i�Q比2.7%��の122億6600万平�汽ぅ鵐舛世辰燭�SEMIが発表した。その�Qのウェーハ売�幢Yは同6.5%��の115億ドルだった。出荷�C積の��少よりも出荷売�幢Yの��少の�気��jきいということは、在�U調�Dがゆっくりで、ファブの�n働率を�屬欧襪茲Δ塀j量�攵����`のデバイス��要が弱かったことを�T味する。 [→��きを読む]

2025�Qに新設される世�cの半導��工場は18棟になりそう〜SEMI予�R

 2025年1月 9日 ｜�x場分析

2025�Qに世�cで新��に半導��工場が18棟建設されそうだ。このような予�[をSEMIが発表した。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づくもの。��に最も�Hくの半導��工場を建設するのは、�盜颪汎�本の4棟である。これまで半導�����]に��を入れてこなかった2国がそれぞれ4棟の新工場を建設することになりそうだ。 [→��きを読む]

���]����・材料の�t��会から半導��総合�\術�tに変わってきたセミコンJ

 2024年12月18日 ｜�噞分析

半導�����]����や材料の�t��会であるセミコン・ジャパンが半導��総合�tの様相を見せてきた。DAC（設���O動化会議）というEDA（電子設���O動化）�噞がSEMIの中に組み込まれ、半導��設��と���]が�Zづいている。先週開��された2024�Qのセミコンは、�L外からはIPベンダーやファブレス半導��企業なども参加するようになった。ラビダスのようなファウンドリも昨�Qに��き出�t社�笋僕茲討い襦� [→��きを読む]

世�c半導�����]�����x場は26�Qに20兆����模に

 2024年12月11日 ｜�x場分析

世�cの半導�����]�����x場は、2025�Qというよりも26�Qに�jきく成長しそうだ。SEMIは、SEMICON Japan開��に合わせて最新の���]�����x場予�Rを発表した。これによると、2024�Qは�i�Q比6.5%�\の1128億ドル、25�Qはさらに7.7%�\の1215億ドル、26�Qはさらに14.8%�\の1394億ドル（20兆���咫砲棒�長すると予�Rしている。 [→��きを読む]

新半導��工場の周囲に建設される���]����やサービス工場、相次ぐ

 2024年12月 9日 ｜週間ニュース分析

半導��工場の周りに���]����や流通拠点などの新工場が��々建設投�@に�{いている。TSMCの�y本工場、ラピダスの�h歳工場の周囲工場だけではなく、��湾の南�陝���南�xのTSMC工場�Zくにも東�Bエレクトロンの新工場ができた。��南工業団地の�攵��Yが���陲凌��腑汽ぅ┘鵐好僉璽�での�攵��Yを初めて��えたという。Intelは2024�Q��3四半期の業績�K化によりPat Gelsinger CEOが��任した。 [→��きを読む]

OSAT2位のAmkorが1位のASEに��き日本に研�|開発拠点を設��

 2024年12月 2日 ｜週間ニュース分析

OSAT（半導��後工��の���]�佗藏版v）世�c2位の��Amkor Technologyが福�K�xに研�|開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実�△棒菽璽僖奪院璽犬�使われており、先端パッケージを巡る動きは��しい。��Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研�|開発を�啣修垢襦�先端パッケージングからパワー半導��もカバーできるモールド����をアピックヤマダが開発した。 [→��きを読む]

半導��設��投�@が24�Q3Qからやっと�峺�きに、4Qも期待高まる

 2024年11月21日 ｜�x場分析

世�cの半導���x場において、IC販売は2023�Q��1四半期（1Q）を�fとして、少しずつプラスで推�，靴討�ていたが（図1）、半導��の設��投�@�x場は24�Q2QまでQoQでほぼマイナスで推�，靴討�た。ところが24�Q3Qにようやくプラスに転換した（図2）。次の4Qも期待が高まっている。このことは何を�T味するのだろうか。 [→��きを読む]

ファブレス半導��Nvidia、株価�峺�で再び時価総�Y、世�c�kに

 2024年11月18日 ｜週間ニュース分析

先週、Nvidiaの株価が�峺�し、Nvidiaの時価総�Yが再び世�c�kとなった。半導��企業の時価総�Yが世�c�kを11月17日現在もキープしている。Nvidiaの好調さを見ているAMDもデータセンターへ�jきく舵を切りゲーム向け�x場からは����する可��性が高くなった。東�BエレクトロンがAppliedやASMLと同様、中国比率を��らしつつある。ラピダスにEUV����が12月に到��する。 [→��きを読む]

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