これまでパソコンを中心にデータ通信��格として無線LANすなわちIEEE802.11a/b/g（Wi-Fi）が�盜颪鮹羶瓦忙箸錣譴討�た。通信できる�{(di┐o)�`は20〜30m以内と狭く、無線LAN サービスを提供しているホットスポットと�}ばれる区域に入らなければインターネットにつなぐことができなかった。WiMAXなら、通信�{(di┐o)�`が長いためどこでもノートパソコンでインターネットとつなぐことができる。

�k��(sh┫)、通信業�v（キャリヤあるいはオペレータと�}ばれる）は携帯電�Bのデータ通信�]度を3Gで384kbps、3.5G（HSDPA）の高�]版でも7.2Mbps��度の�]度しか提供しておらず、3.9G（LTE）から4G（��4世代の高�]通信）になって100Mbpsを�`指すとしているが、携帯電�Bが今のところ中心となっている。

Intelのようなパソコン関連メーカーとNTTドコモのようなキャリヤとのせめぎ合いで登場してきつつあるデバイスがUMPC（ウルトラモバイルパソコン）やMID（モバイルインターネットデバイス）である。キャリヤの4Gが�Mつか、WiMAXが�Mつかと、�R�`を集めてきたが、WiMAXが�k歩先んじて40Mbpsの高�]データ通信サービスが始まることになる。

WiMAXは世�c�Y��となっているデータ通信��格であるため、ノートパソコンにWiMAXカードを組み込めば、設定を変えることなく世�c中、どこにいてもインターネットにつながる。現在、�f国でWiMAX Wave1の��格でサービスが始まっているが、UQコミュニケーションが提供するのは、WiMAX Wave2��格。これは、�p信感度を高めて通信�{(di┐o)�`を長くするための�\術である、MIMO（Multiple Input Multiple Output）とビーム�D形�\術を�Dり込んだもの。地�峩匹鮴���する業�vにとってカバー�J囲が広がるため、基地局����の設��個所を�j(lu┛)幅に��らすことができる。

今�vのWireless Japanでは、WiMAX向けの半導��チップと、基地局設��業�v向けのシミュレーションツール、WiMAX基地局����、認証��試�x����など、WiMAXの商��化に��要なエコシステムができており、���△��Dってきたことを�t��していた。日本無線や��菱電機が�t��した基地局����は2kmのカバー�J囲を�eつ。アンテナはビーム�D形できるようなアダプティブアレイアンテナを��い、感度とデータレートの向�屬鮗存修垢襦�

WiMAX向けの半導��チップを設��している半導��メーカーはIntel社と富士通のほかに、英国picoChip Designs 社（詳細は英国��集を参照：http://m.589173.com/archive/editorial/technology/-4dsp.html）とイスラエルAltair Semiconductorの4社が今のところメインプレイヤーだ。今�vのWireless Japanでは、富士通とIntelが新しいWiMAX Wave2��拠のチップを�t��した。

富士通は、RFとベースバンド、パワーマネジメントの3チップからなるチップセット、MB86K52、MB86K22、MB39C316をWiMAX��二世代チップセットとして�t��した。RFチップは���k世代では2チップで構成していた高周�S�v路を今�v1チップに収めた。RF�陲���世�cの2.3GHz、2.5GHz、3.5GHzに�官�できる。ベースバンドチップは���k世代の90nmデザインをシュリンクし65nmのCMOSプロセスで設��した。パワーマネジメントICは2.7V〜4.9Vのリチウムイオン電池からDC-DCコンバータでさまざまな電圧を供給する。今�vの3チップ構成でWiMAXモジュールを設��・���]すると����で12mm角と小型化でき、WiMAX端��に搭載することができる。モジュール����での消�J電流は0.5mAと小さい。

Intelも同様なチップセットを提供し、かつ携帯電�B端��やIMPC,MID��のモジュール、パソコン��のPCカードモジュールなどを�t��した。