インフィニオン、カ〖エレ脫パワ〖染瞥攣の糠パッケ〖ジ禱窖を湯らかに
カ〖エレクトロニクスに烹很するパワ〖MOSFETをリ〖ドレスパッケ〖ジに箭推しても200Aを萎すことのできる悸劉禱窖を、インフィニオンが湯らかにした。これまでのD2PAK房パッケ〖ジでは180Aが呵絡排萎だったが、糠倡券のTO-LL山燙悸劉房パッケ〖ジは200Aまで萎せることで、インバ〖タの井房步につながる。
哭1 Infineon家Package Concept & Definition嬸嚏シニアスタッフスペシャリストのStefan Macheiner會
≈カ〖エレの尸填では、1ppm∈100它尸の辦∷の稍紊唯でさえ稍澆尸。嘎りなくゼロにしなくてはならない。染瞥攣の稍紊唯が1ppmでも、クルマに蝗われている染瞥攣は1它5000改∈士堆∷もあるから、クルマの稍紊唯は1.5%にも陵碰することになる。だから墑劑が媽辦∽とインフィニオンテクノロジ〖ズ∈Infineon Technologies∷のPackage Concept & Definition嬸嚏シニアスタッフスペシャリストのStefan Macheiner會∈哭1∷は咐う。クルマを肝俱なく瓢侯させるため、卵底拉の光いパッケ〖ジ禱窖が滇められる。
ECU∈排灰擴告ユニット∷柒の攙烯答饒懼に悸劉された染瞥攣瀾墑は、排丹弄に、しかも錢弄にもきっちりと儡魯されていなければならない。肝俱に魂る付傍をまとめると、笆布のようになる〃
ˇモ〖ルドとチップ腸燙の瓊がれ
ˇメタルの恃妨
ˇチップのクラック
ˇボンディングワイヤの瓊がれ
ˇチップの瓊がれやボイドなど
ˇパッケ〖ジのクラック
ˇハンダ嬸のクラック
ˇ稍澆尸な遷れ拉
ˇウィスカ〖の喇墓
ˇモ〖ルドとダイパッドとの瓊がれ
ˇパシベ〖ション遂のクラック
パワ〖染瞥攣では絡排萎を萎すことで補刨が懼がるため、錢をいかに屁がすかということも絡きな啼瑪となる。排丹鳥鉤と錢鳥鉤を負らすと鼎に、光補と你補の帆り手しにも卵えるような亨瘟や儡圭禱窖も滇められる。しかもコストを懼げない。このために錢帕瞥唯の光く、錢四磨犯眶がシリコンに奪い亨瘟を蝗う、といった禱窖が答塑となる。
哭2 パワ〖ICではパワ〖トランジスタ嬸尸の燙姥が負警する 戮の攙烯に驢くの怠墻を礁姥するためだ 叫諾¨Infineon Technologies
潑にパワ〖ICでは、パワ〖MOSFETであるDMOS嬸尸の燙姥は禱窖の渴步と鼎にチップ鏈攣に灤する充圭が負警していくという。あるパワ〖ICチップではDMOS嬸尸が68%だったが、媽2坤洛のチップでは45%に負るとしている(哭2)。もちろん、パワ〖トランジスタ嬸尸の燙姥が負ると錢鳥鉤が懼がることにつながる。このためダイボンディング亨瘟を泅くし錢鳥鉤を布げると鼎に、錢鳥鉤の你い亨瘟に侖えていく。
亨瘟鉻輸の辦つとして、朵ナノ緯灰ペ〖ストがある。橙歡を網脫するハンダや、Zn∈啊瀕∷ベ〖スのハンダなどのダイボンディング亨瘟と孺べ、錢帕瞥唯が2擒笆懼光い(哭3)。Pb(瀕)ベ〖スのハンダは、菠劍の茨董憚擴ROHS回吾のためもはや蝗えない。驕丸の朵ペ〖ストはエポキシ踐婚に拖かしたものだが、朵ナノ緯灰ペ〖ストはメタルを木儡シンタリングで儡圭させる禱窖だという。ただし、まだ倡券面のようだ。
哭3 稱鹼ダイボンディング禱窖 叫諾¨Infineon Technologies
倡券したパッケ〖ジTO-LL∈リ〖ドレス∷では、ボンディングワイヤを儡魯するリ〖ドフレ〖ムの光さをチップ山燙の光さに奪づけ、涎妒嬸を沒くした(哭4)。これにより、ワイヤそのものが沒くなると鼎にインダクタンスも負るため、より光廬の瓢侯が材墻になる。また、箭推するパワ〖MOSFETのソ〖ス嬸のワイヤ眶を驕丸の4塑から5塑に籠やした。このことで錢鳥鉤を負らせると鼎にインダクタンスも負らせる。錢鳥鉤は30%負警し、年呈排萎を50%籠やすことができるとしている。
哭4 倡券したTO-LLパワ〖デバイス脫パッケ〖ジ 叫諾¨Infineon Technologies
インフィニオンは、このリ〖ドレスパッケ〖ジをプリント答饒に悸劉する眷圭のハンダのフィレット妨喇についても浮皮している。潑に布孟のメタル眉灰とリ〖ドメタルの遷れ拉を紊くするようにハンダを妨喇しなければ、クラックが掐ったり瓊がれたりする。潑に極瓢賈メ〖カ〖からハンダの遷れ拉浮漢の妥滇が動い。ハンダの遷れ拉を浮漢する數恕としてX俐を蝗う數恕は澄惟しているが、インフィニオンは各池カメラを蝗った極瓢浮漢システムを倡券、悸脫步し幌めているとしている。
經丸のSiCやGaNなどのパワ〖染瞥攣の悸劉數恕も甫墊している。ダイボンディング恕や尉燙武笛禱窖、メタル更さの呵努步などについて浮皮面としている。
