ケ〖スレ〖、パワ〖染瞥攣のテストコストを布げる捏捌
パワ〖染瞥攣のテストコストを布げる捏捌をケ〖スレ〖ˇインスツルメンツが乖った。これは、テクトロニクスˇケ〖スレ〖イノベ〖ションˇフォ〖ラムで湯らかにしたもの。事誤のパラメ〖タテストやTDDB活賦、光補バイアス活賦、デ〖タ豺老での箕粗沒教禍毋を疽拆した。
Tektronixは、眶鉗漣Keithley Instrumentsを傾箭、それぞれの泣塑恕客も票じ眷疥で寵瓢している。このフォ〖ラムでは、テストコスト、すなわちテスタ〖極咳の瞥掐コストと、笨脫コスト、メンテナンスコストの柒、呵も絡きな笨脫コストを布げるための極瓢步緘恕について豺棱した。潑に翁緩ではテスト箕粗の沒教が絡きくコストダウンに跟く。
哭1 デバイスを呵絡60改事誤盧年 叫諾¨Tektronix/Keithley
翁緩ラインにおけるパラメ〖タテストでは、辦つのデバイスをテストする眷圭、プロ〖ブを活瘟に碰てて肌の瓢侯へ乖くまでのインデックス箕粗、セットアップ/トリガ〖箕粗、テスト悸乖箕粗、デ〖タ借妄箕粗を1サイクルとして、デバイスごとにこのサイクルを帆り手していた。ここでは、ケ〖スレ〖のS500を脫い、60改のSMU∈Source Measurement Unit∷により60改のデバイスを辦刨にテストする(哭1)。インデックス箕粗は驕丸と票じだが、稱SMUは窗鏈迫惟しており事誤にテストを悸乖できるため、テスト箕粗を絡升に∈ほぼ1/60奪く∷沒教できる。
またパワ〖MOSFETやIGBTのようにゲ〖ト煥步遂の動さをテストするため、TDDB∈Time Dependent Dielectric Breakdown∷活賦をする眷圭も事誤テストを乖うことで、テスト箕粗を沒教する。このテストではゲ〖ト煥步遂腸燙に馮窘風促や稍姐濕などがあると撬蟬されるまでの箕粗が沒くなる。ただ、窗鏈迫惟の事誤活賦だと介袋コストがかさむため、蕊活賦デバイスを肌」と磊り侖えていくスイッチを肋け你コスト步を哭る。ここではSMU1駱に灤して、96デバイスを磊り侖えられるスイッチを肋けた3706Aスイッチングメインフレ〖ムを脫いる(哭2)。煥步遂の撬蟬は、ストレスを磅裁する箕粗を警しずつ恃えながら、撬蟬するかどうかをテストしていく。
哭2 スイッチを脫いてTDDB活賦を96デバイス票箕に盧年 叫諾¨Tektronix/Keithley
さらに、光補嫡バイアス活賦でも2kV、10Aのパルスによって4デバイスを事誤に盧年するスイッチボックスを捏捌している(哭3)。この活賦では、SiかGaN/SiCなどのデバイスによって活賦補刨は佰なるが、150×300☆の光補で、ドレイン-ソ〖ス粗にバイアスをかけながら排萎オフ覺輪でストレスをかけ、オン潑拉の昔步をモニタ〖する。オン潑拉を盧年する眷圭にはストレスを辦箕面們する。バイアスはスペックの2×3擒の光排暗をかける。事誤に活賦するためのスイッチボックスはカスタム慌屯であっても掘鳳を擴嘎することでコストを布げることができるとする。
哭3 光排暗ˇ絡排萎の活賦をスイッチボックスで4改事誤にテスト 叫諾¨Tektronix/Keithley
裁えて、デ〖タ豺老箕粗の沒教も哭っている。呵も緘汾な數恕は、デ〖タをExcelで山績できるようにするため、CSVフォ〖マットで叫蝸すること。さらに倡券檬超では、驢眶のデバイス潑拉をまとめた琵紛デ〖タの佰撅に丹が燒いた眷圭には、どのデバイスなのかを澄千したい眷圭や、浩紛換したい眷圭、借妄數恕を供勺したい眷圭などは、遍換漓脫のケ〖スレ〖詞白琵紛ツ〖ルを脫いる(哭4)。このツ〖ルは、欄デ〖タだけではなく、ウェ〖ハ懼のマップデ〖タ、サマリ〖デ〖タ、ヒストグラム、ワイブル尸邵ˇ賴憚尸邵なども山績する。毋えばワイブル尸邵から絡きく嘲れたデバイスを近殿した罷蹋のある琵紛尸邵を斧たい眷圭は、佰撅な嬸尸を近殿できる。こういったツ〖ルによって、デ〖タ豺老箕粗を沒教できる。
哭4 倡券羹けのデ〖タ豺老ツ〖ル 叫諾¨Tektronix/Keithley
