コンピュータのメインフレームほどもある�jきさの半導��テスターをなぜ、��々出せたか。これらのテスターはT2000という共通プラットフォームからできており、この�屬任気泙兇泙淵皀献紂璽襪鯑Dり��えることで、専��テスター仕様にできるからだ。2003�QにT2000を発表、以来、このモジュラー�擬阿離謄好拭爾�����ポートフォリオを広げてきた。モジュラー�擬阿�、拡張性があり、テスター開発期間を�]縮できる。性�Δ鮗{求する場合には、モジュールの性�Δ��屬欧襪海箸��R��するだけで済む。

CMOSセンサ向け3Gbpsモジュール
今�v発表したT2000 ISS 3GICAP(図1)はCMOSイメージセンサを実際に使う動作�]度でテストできるほど高�]であり、データレートは最�j3Gbpsと�]い。CMOSイメージセンサはデジタルカメラだけではなくスマートフォンやタブレットなどにも使われており、その�x場は拡�jしている。イメージセンサに搭載する画素数は�\加の�k��をたどり、デジカメだけではなくスマホでさえ300万画素も珍しくない。このため画素のテストは高�]で行う��要がある。

図1　CMOSセンサ��T2000　ISS 3GICAPモジュール　出�Z：Advantest

携帯機�_ではMIPIと�}ばれる高�]インターフェース��格で画�汽如璽燭�送られる。最�j1GbpsのMIPI D-PHYや5.8GbpsのM-PHYインターフェースで画�汽如璽燭鯏樵�する�lだが、テスターもそのスピードについていく��要がある。

ISS 3GICAPでは、64個のチップを同時に�R定でき、しかもスループットがこれまでの1.2Gbpsよりも2倍以���]いため、さらに画素数が�\加するイメージセンサが登場してもそれに�官�していくことができる。

8Gbpsの高�]モジュール
アドバンテストは、さらに高�]のデジタルモジュール8GDMも発表した(図2)。これはその商���@通り、最�j8Gbpsのデータレートで高�]のシリアル/パラレルインターフェースやメモリインターフェース��きのSoCに�官�する。

図2　データレート8GbpsのT2000　8GDM高�]モジュール　出�Z：Advantest

PCI Express（通称PCIe）のように高�]シリアルインターフェースを基本としながらもさらに高�]性を�屬欧襪燭瓮轡螢▲襯ぅ鵐拭璽侫А璽�1本を1レーンとして、レーン数を�\やす例が�\えているが、このモジュールはこういった��例に�官�するもの。��にビデオデータの複数化、高画素化といった高�]データを��要とする応��に使われる。

8GDMは、24チャンネルごとに四つのセグメントで構成されており、最�j96チャンネル分のシリアルインターフェースを�R定できる。PCIeのレーンを�\やしたSoCの�R定に加え、DDR3、DDR4、GDDR5などのメモリICやグラフィックスチップセット、マイクロプロセッサなどのテストに使う。

�@��マイコン��T2000 IMSは低コストで�R定
モジュール以外では、�@��テスターT2000 IMSも発表した。これはスマートカードやフラッシュマイコン、アナログマイコンなどローエンドマイコン����を最�j256個同時にテストできる。ユニバーサルピンを新たに�{加することで208チャンネルのリソースを最適かつ柔軟に使うことができる。�j量の数が見込めるNFCチップや�@��マイコンなどの�R定に向く。

図3　T2000 IMSマイコンテスター　出�Z：Advantest

�kつのピンで高耐圧やアナログなどのテストを切り��えるためのリレーをモジュール内に搭載した。光半導��リレーを256個使い、ピンの機�Δ鮴擇���える。これまでは�H数のモジュールと複雑な機構のボードを��要としていたが、ピンの切り��えでモジュールボードの数を�j幅に��らすことができた。同時�R定効率は99.5%にも達するという。これにより、テスト時間は80%削��され、テストコストは半��するようになる。�R定��の電源とこの�@��モジュールがあればよい。

加えて、このテスターはプログラムごとに周�S数と電圧、電流を変えてテストできる。ピン数では、最�j128ピンのICまで�R定可�Δ世箸靴討い�。