図1　TIアナログ�靆腑轡縫�VPのStephen Anderson��

IoT（Internet of Things）端�を工場の機械に張り巡らせて、�攵掚の向�屬鰆`指すIndustry 4.0。このコンセプトを�W�するファクトリーオートメーションや、ビルの�O動化、スマートグリッド、モータ�U御などIIoT（工業�IoT）がこれからのカギとなる分野である。この分野に向けてTIはチップだけではなく、開発ツールやソフトウエアなどのビルディングブロック(���)を提供する。

IIoTでは、位�や�a度、湿度などさまざまなセンサからの信�を�pけ、�攵掚を�屬欧襪茲Δ�U御する。TIは、�来の24ビット⊿Σ�擬阿�A-Dコンバータに代わる32ビットコンバータADS1262と1263をリリースした。

32ビットコンバータでは、その分解�Δ�▲淵蹈或�ｺ能j振幅の2の32乗分の1すなわち約40億分の1と微小な信�を処理することを�T味する。極めて微小な信�を扱うため、わずかなノイズにも左��されやすい。このような高分解�Δ�A-Dコンバータは、��常に微弱な信�を扱う地震�や、ダイナミックレンジの�jきな�_量�、橋�悗凌尭阿魃R定する歪ゲージによる振動�、�駑��Uや�豢��颪撚�颪猟_量を�Rるカーゴスケールなどに使うという。ちなみに、サンプリングレート2.5サンプル/秒という�低レートでのノイズ��性は、7nVだとしている。最�j11個の入�チャンネルの信�を扱え、デジタル出�はSPIインタフェースを通じて�Dり出す。まさにIoTに使うセンサからの信�を処理する�`的に合っている。

また、クルマ�の電源などパワーMOSFETを�~動するためのゲートドライバICでスイッチング�]度の�]い����UCC27201A-Q1もリリースした。伝搬��時間15ns (typ)、立ち�屬��/�T下時間がどちらも7ns（typ）と高�]で、パワーMOSFETを�~動できるため、電荷エネルギーを溜めるコンデンサやコイルを小さくできる。この�T果、電源システムを小さくできるため、�_量も軽くなり、クルマの走行�{�`を�Pばすことができる。

TIはチップを使う機�_設��vが�]期間に効率よく設�するための開発ツールも�D�△靴討い�。電源設�に�~�なWEBENCH Power Designerは、�A収したNational Semiconductorが開発したツールだが、設�入�した後にシミュレーションもできる。さらには、そのシミュレーション�T果を、Altium社やCadence Design Systems社などのCADツールに、数�vクリックするだけで、エクスポートできる。変換�のソフトウエアは要らない。

�@�的な設�ツールとしてはTI Designsリファレンスデザインもある。データコンバータに関しては、オンラインのラーニングセンターを使うことができる。初期画�Cがエレクトロニクス�v路ブロックのシグナルチェーン、あるいは�`次の表となっており、そこから読みたい�\術文書や�\術解説記�をアクセスし、理解を深める。

TIは5万点ものアナログ����ポートフォリオを�eち、毎�Q500�|類のアナログ新����をリリースしている。IoT端�を設�するには、センサ、アンプ、データコンバータ、マイコン、トランシーバ、電源ICなどが�㌫廚世�、そのかなり�Hくの���をTIは提供する。このためチップセットとして、アナログだけではなくデジタルプログラマブルなマイコンなども�k緒に顧客に提供し、顧客の望むソリューションを提案する。この�咾澆鬚気蕕�咾�靴討い�。

参考�@料
1. 世�cのアナログ半導��ランキング、トップTIがさらに�Pばす (2015/05/13)