�盜�PR会社のGlobalPress Connectionが主��するEuroAsia2012において、半導��ユーザは�Q成長分野での高集積化を望んでいることに気がついたとマキシムは述べた。ユーザにアンケート調�hを行った�T果、この要望をつかむことができた。そこで、無線の小型基地局や、基地局内の光通信モジュールや40Gbpsのサブシステム、�O動�Z�Z内通信ネットワーク処理��のSerDes（シリアライザ/デシリアライザ）やバッテリ管理システム（BMS）、あるいはスマートフォン向けのパワーマネジメントIC、などの高集積化を進めている。

ユーザのシステムを理解できれば高集積化は��して高くならない、とマキシムのエンジニアやマネジャーは考えている。例えばリファレンス(基��電圧)�v路を使うオペアンプやコンパレータなどを複数使う�v路では、リファレンスがそのオペレータやコンパレータの数だけ��要になる。これらを1チップに集積すれば、リファレンス�v路は1個で済ませられる。クロック発�昊_も同様だ。個々のICでシステムを組めば�_複する�v路が出来てしまうが、共通のオーバーヘッドを��らすことで����コストは下がることになる。加えて、高集積化すると信�ﾇ枩�が�]くなり、その性�Δ��屬�る。

高集積ICの価格の絶�潅佑呂發舛蹐鹹秉言�ICの価格よりも高い。ICチップそのものに��加価値を与えているからである。例えば、100��の低集積ICだと単価5��の外��け����が100個��要だとしよう。集積度を�屬欧�200��のICにすると5��の外��け����が20個で済むなら、トータルコストは600��から300��に�Wくなる。ユーザにとっては、トータルシステムのコストを下げられるため、高集積化のメリットは�jきい。メーカ�笋呂修硫然覆魎困┐堂爾欧���要はない。

図1　マキシムが採っている戦�Sの��つの戦術；イノベーションと集積化、バランス

マキシムの戦術として、システムに使う半導��をすぐに高集積にする�lではない。まず新しい�\術を導入しシステムを改��し(イノベーション)、機�Δ�完��動作することを確認してから高集積化(インテグレーション)に�eっていく(図1)。彼らは設��とプロセス�\術以外にもWLP（ウェーハレベルパッケージ）�\術も�eっている。設���\術のノウハウに加え、ソフトウエア�\術にも長けている。このためバランスの良い半導��チップを開発することができる。彼らの高集積ICは純粋なアナログICではなく、小型プロセッサコアも搭載されデジタル�v路もふんだんに含めたミクストシグナルSoCである。

最�Z、パッシブ����の集積化を検討し始めた。独�Oの設���}法と組み合わせ、すでにその効果を�uているという。例えば、スピーカー�~動��のチャージポンプ�v路にキャパシタを積み、��圧�v路を集積した例があるとしている。パッシブも集積した半導��チップは数�Q先には����になると見ている。

パワーマネジメント（PM）ICの売り�屬欧發海譴�ら期待できるとしている。というのは、サムスンのスマホには同社のPMICが搭載されているが、アップルのiPhoneにはまだ入っていないからだ。PMICにはDC-DCコンバータに加え、バッテリマネジメント�v路や外�陲�らマイコンで�U御するための通信バスなども集積しており、アプリケーションプロセッサやモデムなどの動作�X況を外�陲倫a度センサからの情報を元に�U御する。この�T果、アプリケーションプロセッサの消�J電��を下げることができる。

参考�@料
1. マキシム、アナログの高集積化で成長を加�] (2012/09/25)