スマホやタブレットの糠怠墻納裁をFPGAでサポ〖トするシリコンブル〖
≈アップルは2007鉗に呵介のiPhoneを叫した稿2011鉗のiPhone5まで5怠鹼しか叫してこなかったのに灤して、サムスンは16怠鹼ものスマホを券山した。これほど驢屯な睛墑倡券に灤炳するにはFPGAしかない∽。こう胳るのは勢FPGAベンチャ〖のシリコンブル〖∈Silicon Blue∷家ソリュ〖ションマ〖ケティング么碰VPのDenny Steele會。
哭1 坤洛粗のアプリケ〖ションプロセッサ∈AP∷をFPGAでつなぐ 叫諾¨Silicon Blue
アップルのiPhoneやiPadに蝗われているアプリケ〖ションプロセッサは糠怠鹼ごとに倡券されてきた。ところが、肌」とアプリケ〖ションプロセッサを倡券するのは豈しい。そこで、シリコンブル〖が捏捌するのは、哭1のように、倡券面の糠しいアプリケ〖ションプロセッサ∈Future AP∷を輝眷に叫すまでの粗、附坤洛のプロセッサ∈Current AP∷を蝗い、怠墻をFPGAで納裁することで≈つなぎ∽のプロセッサとする、という里維だ。すなわち媽1坤洛をCurrent APとし、媽2坤洛のプロセッサをCurrent AP+FPGA、媽3坤洛のプロセッサをFuture APとする條だ。
だから、シリコンブル〖家が晾うのは、肌」と糠しいスマ〖トフォンやタブレットPCを欄み叫しているアジア輝眷である。こういった糠しい啡掠怠達は久銳排蝸を布げることがマストであるが、もともと你久銳排蝸を評罷とするシリコンブル〖だからこそ、この輝眷を晾い、しかもアジアに潑步することで喇墓を哭ろうという條だ。
2006鉗肋惟の票家にはアルテラやザイリンクス、ラティスセミコンダクタ〖、クイックロジック、といったプログラマブルロジックICメ〖カ〖の沸賦莢が驢い。ザイリンクスやアルテラは奶慨インフラや供度脫のハイエンド輝眷を晾っているのに灤して、ラティスは供度脫や極瓢賈のミッドレンジ/ロ〖エンド輝眷を晾っている。話つのメ〖カ〖とも、アジアの啡掠怠達輝眷に蝸を掐れるシリコンブル〖とは頂圭しない。
海攙券山したFPGAは、40nmプロセスを蝗う瀾墑嘆iCE40、コ〖ド嘆をLos Angelsと鈣び、驕丸瀾墑のiCE65と孺べ、帽疤燙姥碰たりの怠墻をロジックで2擒、I/O眉灰で1.5擒に籠やした。さらにUSB2.0やMIPIインタ〖フェ〖ス、LVDSインタ〖フェ〖スなども動步した。
哭2 怠墻とインタ〖フェ〖ス、I/Oピンを籠やしていく 叫諾¨Silicon Blue
iCE40には光廬のHXシリ〖ズと你久銳排蝸のLPシリ〖ズの2怠鹼がある。HXシリ〖ズはタブレット晾いで、漣の怠鹼iCE65と孺べると、80%光廬で、LPシリ〖ズでさえ50%光廬だ。啡掠怠達への烹很を晾っているため、BGAパッケ〖ジに悸劉したICは呵井2.5mm∵2.5mmから7mm∵7mmの絡きさまで6鹼梧、路えた。ピンピッチは0.4mmと井さい。
HX、LPシリ〖ズとも、640ロジックエレメントから1K、4K、8K、16Kまでのロジックエレメントまで路えている。1ロジックエレメントには、4掐叫蝸のLUT∈ルックアップテ〖ブル∷とフリップフロップ叫蝸が礁姥されている。辦つの瀾墑には、それぞれのロジックセルに裁え、RAMとPLL、クロックマネ〖ジメントなどを柒壟している。
潤瓢侯箕の久銳排蝸は排富1Vで、LP640の15μWからLP16Kの150μWまでと你い∈哭3∷。HXシリ〖ズの呵光怠鹼HX16Kでは1.5mWである。
哭3 海攙リリ〖スされた瀾墑凡 LPシリ〖ズ(懼)とHXシリ〖ズ(布) 叫諾¨Silicon Blue
ファブレスである票家は駱涎のファウンドリTSMCにプロセスを巴完し、アセンブリはASE∈泣奉各染瞥攣∷に巴完している。
炳脫としてHXシリ〖ズはタブレットPC晾いであるため、1080pで30Hzの叫蝸を積つ。帽辦叫蝸のLVDSは、525Mbpsのデ〖タレ〖トでビデオを啪流できるため、漣坤洛のアプリケ〖ションプロセッサを蝗いながら、2茶燙步や、HD步などビデオ叫蝸怠墻をこのFPGAを蝗ってアップグレ〖ドできる。
また、LPシリ〖ズはスマ〖トフォン晾いであるため、これからの糠しい掐蝸デバイスに灑え、さまざまなセンサインタ〖フェ〖スを艱りそろえている。啡掠排廈脫のMIPIをはじめ、SLIMbus、UART、I2C、SPIなどがある。スマホではタッチスクリ〖ンは碰たり漣。カメラからの調違を盧る奪儡センサ、バッテリチェッカ、ジャイロセンサ、補刨センサなど10改笆懼のセンサが滇められる。このため、センサ脫にはI2CやSPI、UARTなどのインタ〖フェ〖ス、プロセッサとのやり艱りにはSLIMbusなどの光廬バスインタフェ〖スを脫罷している。
