スイスのベンチャーACP、SAW����不要な携帯電�BRF�v路をCMOSで開発
スイスの�j学発ベンチャー、Advanced Circuit Pursuit (ACP) 社が、SAWが要らない3G携帯電�BのRFトランシーバ�v路をCMOS ICで開発、インドや中国など巨�jなエマージング�x場に向けたハイテク����と位����けている。このチップはマルチバンドをカバーでき、しかも�C積を食うSAWを搭載しなくてもすむというメリットが�jきい。
スイスAdvanced Circuit Pursuit AG社のCEO、Qiuting Huang��
ACP社創立�vでありCEOであると同時にスイス連邦工科�j学教�bでもあるQiuting Huang��は、このCMOS RFトランシーバチップを使えば、SAWがいらないことによる低コスト化、省スペース化のメリットがあることを�喞瓦垢襦�最�Z、STエリクソンが3G携帯のプリント基���C積の削��を狙い、インドや中国などエマージング�x場向けの低コスト1チップソリューションとしてAero4228チップを発売したが、そのチップにACP社が3G�\術をライセンス供与した。
携帯電�B�v路では、周�S数分割二�_化（FDD）�\術を使う。1本のアンテナで�p信も送信も行うためだ。しかし、たとえ周�S数が少しずれているとしても、パワーの�jきな送信出��によって�p信�笋��vり込んだり、スプリアス成分が�p信されたりするため、�p信感度が落ちてしまう。もちろん、デュープレクサによって送信と�p信を分けるわけではあるが、�i述した成分などによる�p信感度低下を防ぐため、外��けのLNA（ローノイズアンプ）と2個の表�C��性�Sフィルタ（SAW）を入れてきた（下図左）。
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| ��来の携帯電�Bで使われるRF�v路構成 | 今�vのチップを使う�~素な構成 |
�L外仕様の携帯電�Bでよくあるようなマルチバンドをカバーする�擬阿侶搬單��Bだと、LNAが3個、SAWは6個も搭載しなければならない。これだけでもプリント基���C積が�\え、BOM（����価格）も2〜3ドル�\える、とHuang��は指�~する。これまでのところ、SAWフィルタのない携帯電�Bは見たことがない、と同��は言う。
開発したチップはWCDMAとHSPAをカバーするデュアルバンドのACP201と、中国の独�O仕様のTD-SCDMAとHSPAをカバーするデュアルバンドのACP205である。ACP201やACP205のチップを使うと、��図のように�v路が�~単になり、プリント基��の�C積が��る。SAWとLNAが不要になるばかりではなく、周�S数シンセサイザ��の�jきなループフィルタや、送信機の出��段に設ける高価なバランも��要がないとしている。加えて、RF�v路向けのDC-DCコンバータも集積している。
ただし、なぜそのようなフィルタを�Dり除けるのかについて、同��は��らかにしない。STエリクソンに�\術をライセンス供与したように、ベンチャーである同社はライセンスを�pける企業にしか�\術は�o開しないとしている。
今後の����はすぐに3.9GのLTEへ向かう�lではなく、3.5GのHSPA＋やMIMOを含めたデュアルモード、トライモードのチップ開発へと進むという。
