ARMがIBMコモンプラットフォ〖ムとの鼎票倡券の拒嘿を湯らかに
毖ARM家は勢IBM家のコモンプラットフォ〖ムチ〖ムと鼎票でフィジカルIP瀾墑を倡券し、それをライセンス丁涂することを9奉30泣に券山していたが、その拒嘿をARMフォ〖ラム2008で湯らかにした。ARMのようなIPを丁涂するというビジネスが悸狠のファウンドリなど染瞥攣瀾隴チ〖ムと木儡、緘を寥むという毋はこれまでになかった。
ARMのフィジカルIP倡券チ〖ムはかつて傾箭したArtisanのチ〖ムであり、Cortexシリ〖ズなどのプロセッサコアだけではなく、IPそのものもロジックライブラリやメモリ〖コンパイラ、GPIO/SPIO、光廬インタ〖フェ〖スIPなど驢呆にわたるIP瀾墑を積っている。IPコアは俠妄肋紛が姜わるRTLレベルではなく芹彌芹俐を姜えたフィジカルIPをシリコン懼で瓢侯を澄千しなければユ〖ザ〖に蝗ってもらえない。これまでの65nm、45nmで瓢侯したからとはいえ、32nmあるいは28nmで瓢侯するという瘦沮は部もない。このため悸狠に32nm/28nmのプロセスを倡券しているIBMのコモンプラットフォ〖ムのチ〖ムと辦斤に瓢侯を澄千し、瓢侯するIPをライセンス丁涂するというもの。だからこそ、フィジカルIPはプロセス禱窖と考く簇犯する。
ARMのプロセッサコアが、你久銳排蝸の布での拉墻羹懼とチップ燙姥の你負に廟蝸して倡券されてきたと票屯に、プロセッサ笆嘲のフィジカルIPについても你久銳排蝸の布で拉墻納滇とチップ燙姥你負の納滇が潑魔となっている。誰少なIPライブラリを欄かし、プロセッサからボンディングパッドまでSoCを肋紛することをARMは篩苤する。
9奉30泣に券山した柒推は、≈32nmプロセスではHigh-kメタルゲ〖ト禱窖でトランジスタを肋紛し、それを2009鉗にフィジカルIPを捏丁できるようにしていく。しかもフィジカルIP凡は28nmまでスケ〖リング材墻にする∽、ということだ。惡攣弄には、45nmまでの驕丸プロセスではポリシリコンゲ〖トのSiONゲ〖ト冷憋遂をベ〖スにしたトランジスタのIPだったが、これをHigh-kメタルゲ〖トの篩潔プロセスすなわちファウンデ〖ションIPに恃えていく。さらにはフィジカルIPを呵努步し、RTLレベルのコアと悸乖材墻なフロ〖も呵努步し、エンハンストIPへとさらに潑墓を叫していく。このようにして、ARMゆえの呵努な久銳排蝸や拉墻、シリコン燙姥へと悸附する。
辦數のIBMは、これまでのアライアンスにおいてHigh-kメタルゲ〖ト禱窖を蝗った32nmのSRAMテストチップを侯っている。SRAM攙烯はメモリ〖だけではなくロジックチップのレジスタやFIFOなどさまざまな辦箕淡脖弄に蝗われることが驢いため腳妥な答塑攙烯の辦つだ。IBMの32nm禱窖は、High-kメタルゲ〖トのほかに、黎眉の夏禱窖、芹俐脫にはLow-k冷憋遂、光NA網脫の193nm閉炕リソグラフィなどから喇る。この禱窖によって、45nmノ〖ドと孺べ久銳排蝸は40%猴負しながら拉墻を30%懼げることができ、しかもSRAMに努脫すると粕み叫し排萎、リ〖ク排萎、VtをポリSi/SiONよりも猖簾できるとする。しかもプロセスが帽姐になるゲ〖トファ〖スト緘恕を網脫し、IPの鼎票倡券によりできるだけすぐに32nm瀾墑のシャトル欄緩を謄回す。
附哼、デザインル〖ルチェック、攙烯拉墻と久銳排蝸について鼎票浮皮面であり、32nmのテストチップを蝗って附悸弄な肋紛を乖っている。Cortex-M3コアとロ〖カルI/O,メモリ〖を灑えたプロセッサ5改と、Pandoraと鈣ぶテストパタ〖ン攙烯、JTAG、クロックなどから喇る。Pandoraには、レベル2キャッシュコントロ〖ルやレジスタからL2RAM、ALU、RAMからL/SレジスタなどのARM1176のクリティカルパスオシレ〖タ∈10~20ゲ〖ト尸でリングオシレ〖タ凡を菇喇∷、MOSFETアレイ、メモリ〖アレイ、檻炭活賦脫菇隴などを崔む。
ARMフォ〖ラムではIBMからもコモンプラットフォ〖ムについての拒嘿が湯らかになった。夏シリコン、Cu/Low-k亨瘟、High-kメタルゲ〖ト、エアギャップなど經丸につながる腳妥な禱窖を倡券したIBMと、腮嘿步禱窖でITRSよりも覓れをとってしまったチャ〖タ〖ドセミコンダクタが納い燒き納い臂すために定蝸して幌めたのがコモンプラットフォ〖ムプロジェクトだと票家の泣塑恕客アカウントセ〖ルス嬸墓の恢叻拱は胳る。
海、JDA∈Joint Development Alliance∷と鈣ばれるチ〖ムは企つあり、黎眉染瞥攣の甫墊倡券∈Advanced Semiconductor R&D∷プロジェクトと禱窖倡券(Technology Development)プロジェクトである。黎眉染瞥攣甫墊倡券は、ニュ〖ヨ〖ク劍アルバニ〖ナノテクセンタ〖で乖われ、匙糠弄な光礁姥デバイスとプロセス禱窖を倡券する。アプライドマテリアルズとASML、澎疊エレクトロンの劉彌倡券チ〖ムと、IBM、AMD、フリ〖スケ〖ル、STマイクロエレクトロニクス、澎記、NECが徊裁している甫墊チ〖ムがある。より瀾墑に奪い禱窖倡券は、IBMのイ〖ストフィッシュキル供眷を面看に剩眶の措度が鼎票倡券するもの。バルクチ〖ムにIBM、チャ〖タ〖ド、インフィニオン、サムスン、フリ〖スケ〖ル、ST、澎記、NECが徊裁し、SOIチ〖ムにIBMとAMD,フリ〖スケ〖ルが徊裁している。
もう辦つのCDA∈Common Platform Development Alliance∷は瀾墑に木馮した禱窖プロジェクトで、マスクレベルのGDS II高垂拉のあるプロセス禱窖を倡券する。バルクチ〖ムにIBMとチャ〖タ〖ド、サムスンが徊裁し、SOIチ〖ムにはIBMとチャ〖タ〖ドがかかわっている。倡券はそれぞれ勢柜、シンガポ〖ル、躥柜で乖われている。
