図1　クルマ��次世代高�]通信を�`指すSerDesチップ　出�Z: Maxim Integrated

Maximは、����ポートフォリオのバランスをとろうとしており、クルマ��と工業��の合��が50%、�c�據δ命�・コンピュータで50%を割り当てている。今のところはクルマ・工業��が45%だからこちらをもう少し�啣修靴討い�、と同社オートモーティブWW販売・マーケティング担当VPのKent Robinett��は語っている。

�k般にシステムは中央からエッジの��(sh┫)へと広がり、それぞれ分�gしており、中央を賢くしてきたが、これからは中央もエッジも共にスマートにするように変わってきている。このために、高�@度な�R定、���wでセキュアな通信、省エネ、小型化、という��(sh┫)向でスマートに(賢く)システムを変えていくことになる。Maximの����ポートフォリオがこれらのトレンドに�官�するためには、高�@度にはもともと高性�Ε▲淵蹈阿硫饉劼任△襪�ら問��はないが、通信には高�]インターフェース、省エネには高効率なパワーマネジメントIC（PMIC）、小型化には高集積化、というソリューションで�官�する。

クルマ�x場も同様のソリューションで�官�する。ただし、この�x場では、�W��性は絶�甘�であり、ゼロ�L陥を�`指す。加えてノイズだらけの環境の中で電子�v路を動かすための�\術も��要。ECUの数が�\えると共に、それらを動かすPMICも�\えていく。クルマでは消�J電��の低��、高集積化によるスペースの確保、�\�J改��のための軽量化という要求が�咾ぁＮ磴┐�PMICでは電源出��数も�\やし15出��や、あるいは����機�Δ盻言僂垢襦△箸い辰�IC開発が行われている。

クルマ��半導��の数量は、より�HくのUSBポートや、より�Hくのマイコンやプロセッサ、より�Hくの電源��PMICが��要となる。Maximは、2015�Qから2018�Qまでのクルマ��ICの数量は�Q率14%で�\えていくとみている(図2)。パワーICにとってはディスプレイ�x場も魅��的。��(j┤ng)来のクルマは中央のインフォテインメント向けのカーナビ含むディスプレイだけではなく、HUD（ヘッドアップディスプレイ）、ダッシュボードのメータ類やドアミラー、バックミラーなどのミラーのディスプレイへの��き換え����もある。最�j6��のディスプレイが��く可��性はあるという。

図2　クルマ��ICは�Q率14%で成長　出�Z：Maxim Integrated

コネクテッドカーとしての無線通信機�Δ���けたECUも�\えてきそうだ。ECUが�\えれば�\えるほど、ECU同士をつなぐケーブルも�\加しがちになる。FMラジオやデジタルテレビ、リモコンなどの無線�v路が�\えてもそれらは��来、�~線でつなげていた。このため、ケーブルの�_量が問��になってくる。そこで、Maximは、�~線は1本だけですませ、その代わり高�]のシリアルインターフェースを使って信��(gu┤)を送ることを提案している。

高�]シリアル信��(gu┤)通信に��要なのがSerDesチップ（シリアライザ/デシリアライザ：並�`を直�`に、直�`を並�`にそれぞれ変換するスイッチIC）だ。同社は最�j3Gbpsと高�]の独�Oインターフェースを提案しており、それをGMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）リンクと�}んでいる。独�O��格を推進したのは、�x場要求はいつも違うものが��々出てくるため、�Y����格がなかなかできないからだ、とRobinett��は述べている。

同社のSerDesチップ「MAX9286」はADAS（先進ドライバ�мqシステム）やサラウンドビューモニターのような��数��のカメラ映�気凌���(gu┤)線を4組の映�汽薀ぅ鵑任呂覆�、1組のラインだけを�Jねることは�~効だ。SerDesチップは4組の信��(gu┤)線を1組に��らすことができるため、1組にまとめてからグラフィックスプロセッサに送る。グラフィックスプロセッサ�笋琶怠`に戻すことも可�Δ�。

図3　さまざまなカメラ映�気鮠�ない配線で�TぶためのSerDes　出�Z：Maxim Integrated

��(j┤ng)来、サラウンドビューカメラだけでなく、�軍粟�カメラと�k般の可��光線カメラなどをはじめ、バックモニター、HUD、AVボックスなどさまざまな入��がいろいろなECUに入ることを考えると(図3)、こういったSerDesチップはクルマには�Lかせなくなる。