Mentor Graphics、チップ、サブストレ〖ト、PCBを定拇肋紛できるツ〖ル
Mentor Graphicsは、マルチチップ箕洛に灤炳して、稱ICの眉灰デ〖タ、マルチチップを烹很したパッケ〖ジの眉灰デ〖タ、そのICパッケ〖ジを烹很するプリント芹俐答饒の眉灰デ〖タ、鏈てを定拇肋紛するためのツ〖ル、Xpedition Package Integratorを券山した。これにより、チップの眉灰からプリント芹俐饒まで票箕に肋紛できるようになる。
哭1 剩眶のベアチップ、パッケ〖ジサブストレ〖ト、PCBは侍」の肋紛だった それぞれの粗は撅にやり艱りが澀妥 叫諾¨Mentor Graphics
SiP∈Silicon in Package∷やMCP∈Multi-Chip Package∷のような1パッケ〖ジに剩眶のチップを箭推したICモジュ〖ルは、これからも籠えてきそうだ。これまではベアチップの眉灰肋紛、マルチチップのパッケ〖ジ肋紛、PCB∈printed circuit board∷肋紛、それぞれ侍」に肋紛していた。それぞれの供鎳で哭の潰恕が佰なったり、3肌傅弄な抨逼哭が般ったり、嘆づけの漿捶が般ったりなど、していた。おまけに呵介の供鎳で肋紛恃構(gòu)があれば、呵稿のPCB肋紛は辦からやり木さなくてはならなった。
これまでの肋紛フロ〖では、ベアチップとパッケ〖ジサブストレ〖ト、PCB肋紛それぞれでやり艱りがあったものの、嘎られていたという。かつては倡券袋粗が墓く、Time to market∈T2M∷が覓かったために、それでも貉んだ。しかし、海は沒いT2Mが妥滇されるようになり、それぞれの粗のやり艱りを泰にしなければ、沒いT2Mに灤借できなくなってきた(哭1)。
海攙Mentorが券山したXpedition(哭2)は、稱眉灰芹俐肋紛の定拇肋紛のプラットフォ〖ムである。ベアダイの眉灰デ〖タ、パッケ〖ジサブストレ〖トの眉灰芹彌デ〖タ、PCB芹俐デ〖タを辦つの茶燙で斧ることができる。SiPやMCP、PCBだけではなく、MCM∈マルチチップモジュ〖ル∷やRF攙烯、ハイブリッドIC、BGAなどいろいろな肋紛の芹俐怠墻を?yàn)ⅳà皮い搿￥长韦郡幞哎楗榨％毪蕯v烯哭に裁え、山ベ〖スの慌屯、們燙哭、HDLベ〖スでさえも、票辦茶燙で斧ることができる。你排暗に梢炊なSoCは、チップ柒嬸で佰なる排富排暗が驢く、儡魯攫鼠の瓷妄が潑に腳妥になる。
哭2 Xpeditionは眉灰攫鼠を鼎銅できる 叫諾¨Mentor Graphics
芹俐儡魯攫鼠は咐うまでもなく、シグナルインテグリティやパワ〖インテグリティなどの排丹弄モデリングやDRC∈デザインル〖ルチェック∷、レイアウト肋紛、錢豺老などのシミュレ〖ション怠墻も崔まれているため、システムレベルでの拉墻や久銳排蝸の呵努なトレ〖ドオフを斧つけることができる。
Xpeditionでは、簿鱗ダイモデルを蝗い、IPブロックやトップレイヤ〖のメタル芹俐、排富芹俐、I/Oパッドなどより拒嘿なダイのモデルを蝗っている。驕丸はパッドの郝篩とチップサイズのみだったが、チップとパッケ〖ジとのやりとりまで雇胃できなかった。海攙はダイのバンプや、芹俐レイヤ〖やビア、IPマクロブロックの芹彌なども何り掐れた簿鱗ダイモデルとなっている。
哭3 慨規(guī)ピンの充り碰てにル〖ルがある 叫諾¨Mentor Graphics
また、ICベアチップとパッケ〖ジ、ボ〖ドの呵努步には、I/O慨規(guī)ピンの充り碰てル〖ルが澀妥となる(哭3)。クリティカルな慨規(guī)を儡孟ピンのそばに彌くとか、ある鹼のインタ〖フェ〖ス脫のピンはまとめておくなどのル〖ルである。こういったル〖ルがあれば、定拇肋紛莢はピンを芹彌し、I/O慨規(guī)をこれらのピンに充り碰てるというプロセスをもっとスマ〖トに呵努步できる。
簿鱗ダイモデルとさまざまなシミュレ〖タ、などで儡魯攫鼠と排丹弄、錢弄潑拉を斧姥もることができるため、呵努な芹彌芹俐の肋紛箕粗が沒教できる。なお、Mentorはマルチチップの肋紛をどうやら、Intelと鼎票で緘齒けているらしく、2015鉗3奉4泣に倡號(hào)されたISQED (International Symposium on Quality Electronic Design)でダイとパッケ〖ジサブストレ〖ト、PCBの定拇肋紛に簇する禱窖券山∈徊雇獲瘟1∷を乖っている。
徊雇獲瘟
1. Brist, G. and Park, J., ∪A Novel Approach to IC, Package and Board Co-Optimization,∩ ISQED (International Symposium on Quality Electronic Design),March 4, 2015
