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CEATEC 2013(1)〜IoTに向けたヘルスケアソリューションが発、L外コラボも

h県幕張で開されているCEATEC 2013(図1)では、メーカーのソリューション提案が`立つ。ワイヤレスセンサネットワーク(WSN)からつながる(j┤ng)来のIoT(Internet of Things)、ワイヤレスヘルスケアなどのソリューション向け、Bluetooth Smart、Q|のセンサ、そのためのコラボレーションも発だ。半導メーカーの参加は国内ではロームのみ。

図1 CEATEC会場

図1 CEATEC会場


田作所(ムラタ)やローム、ミツミ、アルプスなどj(lu┛)}メーカーは、だけではなくモジュールも開発しているが、CEATEC 2013では、それらを使って何ができるかというソリューション提案を行っている。つまり2〜3Q先にユーザーが欲しがるようなシステムの提案である。今エレクトロニクス噞では世c的に、こういったソリューション提案できるところが成功している。半導メーカーも同じである。シリコンバレーをはじめとしてL外では、ソリューション提案が極めて発だ。

グローバルなコラボで3次元ジェスチャーシステム
ムラタは、音SトランスデューサをW(w┌ng)した3次元のジェスチャー入システムを開発、tした。スマートフォンやタブレット画Cに触れなくても、}を動かしてページめくりやスクロール、などの}のジェスチャーによりコマンドを入する。それも画Cからはみ出た周囲からでさえ、から左へ(その逆も)、屬ら下へ(その逆も)と操作することも可Δ如△い錣丱好リーンが仮[的にj(lu┛)きくなったようなもの。

原理的には、タブレットの屬蛤屬粒僂2個の音S発昊_(d│)(トランスミッタ)を配し、}などに反o(j━)した音Sを検出するマイクを4つの角Zに配する。発o(j━)された音Sが}によって反o(j━)されると、トランスミッタとの{(di┐o)`をR定・演Qできるため、}の動きを立的に表現できる。これまでジェスチャーを検出するのにカメラがいられることがHかったが、カメラでは{(di┐o)`をR定できないため立的な動きを表現できなかった。

ムラタは今からちょうど2QiにフィンランドのMEMSメーカーのVTI社をA収、欧とのパイプを作った。今v、音Sセンサはムラタだが、SDK(ソフトウエア開発キット)はノルウェーのソフトウエアメーカーEllipticlabs社が}Xけた。音SをRうMEMSマイクは実績のある盜Knowles(ノウルズ)社をW(w┌ng)、文C通りグローバルなコラボU(ku┛)で開発した。ムラタのブースでは来日したEllipticslabs社の社^が説しており、このシステムは消J電流10mA、高周S電圧6Vppとカメラを使う場合の1/4の消J電で済むという。

Bluetooth Smart格がアンドロイドOSによってサポートされることがまって以来、]にQ社が開発にを入れているが、CEATECでもムラタやローム、ミツミ電機などがそのモジュールを新としてtしていた。ムラタは5.4mm×4.4mmと小型のBluetooth Smartモジュールをt、アンテナ内鼎任7.4mm×7.0mmと小さい(図2)。Bluetooth SmartはIoTやヘルスケアなどで無線を飛ばすY的な格であり、消J電が小さいながらも来のBluetoothと互換性がある (参考@料1)。


図2 5.4mm×4.4mmと小さなBluetooth Smartモジュール 田作所

図2 5.4mm×4.4mmと小さなBluetooth Smartモジュール 田作所


ロームは、Bluetooth Smartをヘルスケアに使うための盤Xのモジュール(図3)を開発、電池を半Q以峺魎垢擦困aをR定するというデモを行った。このモジュールを絆創膏のようにに張りけサーミスタセンサでaを検出、そのモジュールからデータを連的にスマホに送る。スマホにはBluetooth Smart Ready格のチップが内鼎気譴討い襦スマホでは複数の患vのaR定データを記{する。今vのBluetooth Smart格に合ったチップはローム傘下のラピスセミコンダクタ(旧沖電気セミコンダクター)が化している。


図3 ロームがラピスのBluetooth Smartチップを使って開発した通信モジュール

図3 ロームがラピスのBluetooth Smartチップを使って開発した通信モジュール


ヘルスケアへのDり組みはミツミも同様、Bluetooth Smart格のモジュールをtしているが、同社ではMEMSの圧センサとセンサ信(gu┤)処理ICをkつのパッケージに収めた圧センサがユニークだ(図4)。これは7mm×7mmのパッケージ収容、分解16ビットのΔΣ型A-Dコンバータを信(gu┤)処理ICに集積している。出は16ビットのデジタルSPIバス経y(t┓ng)。a度センサとEEPROMも内鼎靴討い襪燭瓠a度できる。


図4 デジタル出可Δ憤砧センサ ミツミ電機

図4 デジタル出可Δ憤砧センサ ミツミ電機


参考@料
1.Bluetooth Smart格がスマホのアクセサリx場を牽引する (2013/06/04)

(2013/10/03)
ごT見・ご感[
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