CEATEC 2013(1)〜IoTに向けたヘルスケアソリューションが��発、�L外コラボも
�h��県幕張で開��されているCEATEC 2013（図1）では、����メーカーのソリューション提案が�`立つ。ワイヤレスセンサネットワーク（WSN）からつながる��来のIoT（Internet of Things）、ワイヤレスヘルスケアなどのソリューション向け、Bluetooth Smart、�Q�|のセンサ、そのためのコラボレーションも��発だ。半導��メーカーの参加は国内ではロームのみ。
図1 CEATEC会場
��田��作所（ムラタ）やローム、ミツミ、アルプスなど�j�}����メーカーは、����だけではなくモジュールも開発しているが、CEATEC 2013では、それらを使って何ができるかというソリューション提案を行っている。つまり2〜3�Q先にユーザーが欲しがるようなシステムの提案である。今エレクトロニクス�噞では世�c的に、こういったソリューション提案できるところが成功している。半導��メーカーも同じである。シリコンバレーをはじめとして�L外では、ソリューション提案が極めて��発だ。
グローバルなコラボで3次元ジェスチャーシステム
ムラタは、��音�Sトランスデューサを�W��した3次元のジェスチャー入��システムを開発、�t��した。スマートフォンやタブレット画�Cに触れなくても、�}を動かしてページめくりやスクロール、などの�}のジェスチャーによりコマンドを入��する。それも画�Cからはみ出た周囲からでさえ、��から左へ(その逆も)、�屬�ら下へ(その逆も)と操作することも可�Δ如△い錣丱好�リーンが仮�[的に�jきくなったようなもの。
原理的には、タブレットの���屬蛤��屬粒僂�2個の��音�S発�昊_(トランスミッタ)を配��し、�}などに反�oした��音�Sを検出するマイクを4つの角���Zに配��する。発�oされた��音�Sが�}によって反�oされると、トランスミッタとの�{�`を�R定・演�Qできるため、�}の動きを立��的に表現できる。これまでジェスチャーを検出するのにカメラが��いられることが�Hかったが、カメラでは�{�`を�R定できないため立��的な動きを表現できなかった。
ムラタは今からちょうど2�Q�iにフィンランドのMEMSメーカーのVTI社を�A収、��欧とのパイプを作った。今�v、��音�Sセンサはムラタ��だが、SDK（ソフトウエア開発キット）はノルウェーのソフトウエアメーカーEllipticlabs社が�}�Xけた。��音�Sを�RうMEMSマイクは実績のある�盜�Knowles（ノウルズ）社��を�W��、文�C通りグローバルなコラボ���Uで開発した。ムラタのブースでは来日したEllipticslabs社の社�^が説��しており、このシステムは消�J電流10mA、高周�S電圧6Vppとカメラを使う場合の1/4の消�J電��で済むという。
Bluetooth Smart��格がアンドロイドOSによってサポートされることが��まって以来、���]に�Q社が開発に��を入れているが、CEATECでもムラタやローム、ミツミ電機などがそのモジュールを新����として�t��していた。ムラタは5.4mm×4.4mmと小型のBluetooth Smartモジュールを�t��、アンテナ内�鼎任�7.4mm×7.0mmと小さい（図2）。Bluetooth SmartはIoTやヘルスケアなどで無線を飛ばす�Y��的な��格であり、消�J電��が小さいながらも��来のBluetoothと互換性がある (参考�@料1)。
図2 5.4mm×4.4mmと小さなBluetooth Smartモジュール ��田��作所��
ロームは、Bluetooth Smartをヘルスケア��に使うための��盤�Xのモジュール(図3)を開発、電池を半�Q以�峺魎垢擦困����aを�R定するというデモを行った。このモジュールを絆創膏のように��に張り��けサーミスタセンサで���aを検出、そのモジュールからデータを連��的にスマホに送る。スマホにはBluetooth Smart Ready��格のチップが内�鼎気譴討い�。スマホでは複数の患�vの���a�R定データを記�{する。今�vのBluetooth Smart��格に合ったチップはローム傘下のラピスセミコンダクタ(旧沖電気セミコンダクター)が����化している。
図3 ロームがラピスのBluetooth Smartチップを使って開発した通信モジュール
ヘルスケアへの�Dり組みはミツミも同様、Bluetooth Smart��格のモジュールを�t��しているが、同社ではMEMSの圧��センサとセンサ信�ｽ萢�ICを�kつのパッケージに収めた圧��センサがユニークだ(図4)。これは7mm×7mmのパッケージ収容、分解��16ビットのΔΣ型A-Dコンバータを信�ｽ萢�ICに集積している。出��は16ビットのデジタルSPIバス経�y。�a度センサとEEPROMも内�鼎靴討い襪燭�、�a度����できる。
図4 デジタル出��可�Δ憤砧�センサ ミツミ電機
参考�@料
1.Bluetooth Smart��格がスマホのアクセサリ�x場を牽引する (2013/06/04)
