応��も高機�Δ侶搬單��B機バースバンドやアプリケーションプロセッサを搭載したSoC設��、グラフィックスチップやIPなど配線のコーナーの��要性はますます高まってくる。まだ主��の45nmの配線設��ツールでは�j�}、中小と関係なく誰でも同じスタートラインに立ったベンチャー企業と同じだとも同��は述べた。

配線パターンが露光する光の�S長（193nm）よりもはるかに�]くなると、光がマスクパターンの隙間に入っていかなくなるため、設��通りのパターンを作ってもその通りに�W�^されない。極端に�Mしいのは長さの�]い�科��Cのパターンだ。これだと65nmで限�cに来る。もちろん、OPC（optical pattern correction）で����はするものの、����の幅が�里�なりすぎ、適切なパターンはもはや�Wくことが困�Mになる。

LSI設��分野では、�岼未離轡好謄狎濕�から考え直すことのできる、ESL（electronic system level）ツールが�Z�Q、�R�`されており、このSummitでもパネルディスカッションに組み込まれていたが、EDAメーカーは次期尚早と、冷やかであった。ESLツールとは、システム����のアーキテクチャを変えてみて、最適な性�Δ鰓uるということができないか、という要求をかなえてくれるはずだと期待はされている。Mentor GraphicsのWalden Rhines��は、ESLツールの��来性は�Aうものの、今すぐ�g��の課��としては配線のマルチコーナーの問��を最優先している。